國(guó)產(chǎn)封裝巨頭華天科技日前發(fā)布了2017年年報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，司共完成集成電路封裝量 282.50 億只，同比增長(zhǎng) 35.75%，晶圓級(jí)集成電路封裝量 48 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng) 27.30%，實(shí)營(yíng)業(yè)收入 70.10 億元，同比增長(zhǎng) 28.03%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 6.29億元，同比增長(zhǎng) 52.00%。截止 2017 年 12 月 31 日，公司總資產(chǎn) 93.66 億元，同比增長(zhǎng) 22.00%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn) 53.47 億元，同比增長(zhǎng) 8.94%。

其中，集成電路是華天科技的主要利潤(rùn)貢獻(xiàn)者。從財(cái)報(bào)中我們可以看到，這部分給華天科技帶來(lái)了98.24%的營(yíng)收，毛利率也達(dá)18.18%，剩下的1.76%則歸屬于LED產(chǎn)品。從地區(qū)上看，國(guó)外銷(xiāo)售占了華天總銷(xiāo)售額的62.16%，屬于國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售的只有37.84%，這說(shuō)明華天科技在推動(dòng)內(nèi)需方面還有很大的成長(zhǎng)空間。以上業(yè)績(jī)都是基于華天科技去年的這些動(dòng)作獲得的：

①大力實(shí)施募集資金投資項(xiàng)目，進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)能。全面完成了“集成電路高密度封裝擴(kuò)大規(guī)?！?、“智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化”、“晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目建設(shè)。截止 2017 年底，三個(gè)募集資金投資項(xiàng)目投資進(jìn)度分別達(dá)到 99.13%、101.04%和 92.94%，項(xiàng)目累計(jì)實(shí)現(xiàn)效益 2.09 億元。

②繼續(xù)發(fā)揮銷(xiāo)售龍頭作用，努力增強(qiáng)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)能力。

以重點(diǎn)客戶(hù)為目標(biāo)，充分發(fā)揮銷(xiāo)售和科研團(tuán)隊(duì)人員的共同力量，切實(shí)提高市場(chǎng)開(kāi)發(fā)能力。

2017 年公司在優(yōu)化調(diào)整客戶(hù)結(jié)構(gòu)的同時(shí)，加大市場(chǎng)開(kāi)發(fā)力度，新開(kāi)發(fā)有潛力國(guó)內(nèi)客戶(hù) 20 多家；穩(wěn)步推進(jìn)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)發(fā)工作，成功引進(jìn) ST、On-Semi、NEXPERIA、SEMTECH、TOSHIBA、LAPIS、ROHM、PANASONIC 等多家國(guó)際知名客戶(hù)，臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)企業(yè)中已有六家與公司實(shí)現(xiàn)了合作。

③不斷開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，持續(xù)增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力。

公司自主研究開(kāi)發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。公司與蘇州日月成科技有限公司利用硅基晶圓級(jí)扇出型技術(shù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的LED 顯示屏控制芯片系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。完成了 0.25mm 超薄指紋產(chǎn)品封裝工藝開(kāi)發(fā)，開(kāi)發(fā)了心率傳感器、高度計(jì)及 ARM 磁傳感器等 MEMS 產(chǎn)品并成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。本年度內(nèi)公司共獲得國(guó)內(nèi)授權(quán)專(zhuān)利 63 項(xiàng)，其中發(fā)明專(zhuān)利 18 項(xiàng)；“密節(jié)距小焊盤(pán)銅線鍵合雙 IC 芯片堆疊封裝件及其制備方法”發(fā)明專(zhuān)利獲第十九屆中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)；“基于引線框架的小外形倒裝封裝技術(shù)”和“硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)”榮獲“第十二屆（2017 年度）中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”；華天商標(biāo)在美國(guó)注冊(cè)成功。

④積極實(shí)施信息化建設(shè)項(xiàng)目，努力提高客戶(hù)服務(wù)水平。

結(jié)合客戶(hù)需求和公司發(fā)展需要，2017 年公司按照系統(tǒng)規(guī)劃、分步實(shí)施的原則，有層次分步聚的實(shí)施了信息化建設(shè)項(xiàng)目。通過(guò)一年時(shí)間的投資建設(shè)，基本完成了信息化建設(shè)項(xiàng)目一期任務(wù)，SAP 系統(tǒng)在華天科技、華天西安兩地的上線測(cè)試和試運(yùn)行，成功啟動(dòng) MES 項(xiàng)目上線，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)審批和無(wú)紙化辦公。信息化建設(shè)項(xiàng)目的及時(shí)推進(jìn)，促進(jìn)了公司各種資源的高效配置，不斷提高了工作質(zhì)量和效率以及客戶(hù)服務(wù)能力。

⑤加大股權(quán)投資力度，促進(jìn)公司快速發(fā)展。

2017 年公司投資 449 萬(wàn)美元，取得從事人工智能芯片設(shè)計(jì)企業(yè) Gyrfalcon Technology Inc.7.89%的股權(quán)。依托下屬企業(yè)西安天利的投資平臺(tái)，與一村資本有限公司合作設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域，積極尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)和投資并購(gòu)標(biāo)的。

展望2018，華天科技則希望將營(yíng)收提升到80億元。據(jù)他們透露，新的一年，公司將會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求，擴(kuò)大 FC、Fan-out、Bumping、WLP 等先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)能力，提高先進(jìn)封測(cè)占比，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)；緊盯產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和封裝技術(shù)需求，重點(diǎn)關(guān)注 AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品，保持行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。