從今年Q3開(kāi)始，三星在半導(dǎo)體方面的總營(yíng)收就超越Intel，成為全球第一。
ICInsights在11月份表示，去年三星在半導(dǎo)體方面花了113億美元，今年預(yù)計(jì)達(dá)到260億美元（約合1724億元），超越Intel和臺(tái)積電投資量的總和。
從結(jié)構(gòu)上來(lái)看，三星旗下有設(shè)計(jì)、代工甚至包括零售成品，不過(guò)TrendForce在最近報(bào)告中指出，三星的晶圓代工的增長(zhǎng)率實(shí)際上低于業(yè)內(nèi)平均水平（7.1%）。
考慮到目前代工企業(yè)的活躍度，也就是說(shuō)三星的代工業(yè)務(wù)的受歡迎程度比不上臺(tái)積電、GF等。
HOP援引一位半導(dǎo)體從業(yè)人士的說(shuō)法，三星的劣勢(shì)在于價(jià)格高，如果生產(chǎn)和臺(tái)積電/GF類似規(guī)格的芯片，成本會(huì)更高。
目前，三星的10nm/14nm最出名的客戶就是高通的驍龍、NVIDIA的GTX1050系列，但傳言從7nm開(kāi)始，高通將轉(zhuǎn)單給臺(tái)積電。
由此來(lái)看，三星半導(dǎo)體營(yíng)收的暴增還是內(nèi)存/閃存做出了杰出貢獻(xiàn)，代工仍比較瘸腿。
Intel10nmCannonLake晶圓
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