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2017年聯(lián)發(fā)科在智能手機應用處理器市場表現不及去年

2017-10-25

  Strategy Analytics手機元件技術服務發(fā)布的研究報告《2017年Q2,智能手機應用處理器市場份額:高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出,全球智能手機應用處理器(AP)市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元,同比下降5%。

  Strategy Analytics的報告指出,就收益份額而言,2017年上半年,高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和展訊獲得全球智能手機應用處理器市場的前五名。高通以42%的收益份額依舊保持其智能手機應用處理器市場的霸主地位,蘋果和聯(lián)發(fā)科分別以18%的收益份額緊隨其后。

  Strategy Analytics估算,2017年上半年,64位應用處理器年同比增長24%,并占據智能手機應用處理器出貨量86%的份額。

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  Strategy Analytics手機元器件研究服務副總監(jiān)Sravan Kundojjala評論道:“高通在2016年大獲成功,而今年受益于其從旗艦產品到中端產品增強的產品組合繼續(xù)保持增長勢頭。 在錯失最初的14納米(nm) FinFET應用處理器浪潮之后,高通公司成為了首批推出商用10納米智能手機應用處理器的公司之一。 高通的半定制10納米旗艦64位應用處理器驍龍 835集成了千兆級LTE調制解調器,比其上一代驍龍820/821獲得了更大的成功。Strategy Analytics認為,高通將憑借其加強的驍龍600系列應用處理器在2017年攫取更多收益份額?!?/p>

  Strategy Analytics手機元件技術服務執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson補充說:“在2016年強勁增長之后,聯(lián)發(fā)科在2017年上半年表現不佳。聯(lián)發(fā)科不盡人意的產品組合以及來自高通的激烈競爭,導致其份額在2017年上半年有所減少。聯(lián)發(fā)科旗艦Helio X系列迄今尚未取得很大的成功,而中端Helio P系列芯片表現強勁。聯(lián)發(fā)科將降低Helio X的重要性,轉而更多的扶持Helio P,以優(yōu)化其投資并在2017年下半年恢復市場份額。Strategy Analytics認為,由于聯(lián)發(fā)科的調制解調器技術仍落后于市場領導者高通,它的復蘇仍將需要時間?!?/p>


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