6月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武在江陰出席2017年封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)時(shí)詳細(xì)闡述了目前國家大基金的運(yùn)營情況和投資策略。

丁文武指出，截止到2017年4月底，國家大基金總共投資37家企業(yè)，累計(jì)有效決策46個(gè)項(xiàng)目，承諾投資850億元，實(shí)際出資628億元，分別占大基金一期募資規(guī)模的61.2%和45.5%，投資期尚未過半，投資規(guī)模已超過60%。

從具體投資項(xiàng)目來看，國家大基金資金主要投向集成電路制造環(huán)節(jié)，占全部承諾投資額的67%，目前已經(jīng)支持了中芯國際、長江存儲(chǔ)、華宏等企業(yè)。

通過這些布局，大幅提升了我國先進(jìn)工藝制造能力以及加快了存儲(chǔ)芯片規(guī)?；慨a(chǎn)。

設(shè)計(jì)領(lǐng)域，大基金擴(kuò)大對(duì)國內(nèi)設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)的投資覆蓋，對(duì)接重大專項(xiàng)成果，在CPU、FPGA等高端芯片領(lǐng)域展開投資，加強(qiáng)與子基金、社會(huì)資本協(xié)同投資，推動(dòng)實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)布局，占大基金承諾投資額的17%。

封裝產(chǎn)業(yè)方面，大基金則重點(diǎn)支持長電科技、通富微電等項(xiàng)目，占承諾投資額的8%，推動(dòng)相關(guān)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了規(guī)模擴(kuò)展和競(jìng)爭(zhēng)力提升以及差異化發(fā)展，提升了先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能比重。

相比之下，大基金在裝備和材料環(huán)節(jié)的投資規(guī)模和力度要小很多，但仍然在推進(jìn)光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備抓住產(chǎn)能擴(kuò)張時(shí)間窗口，擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域。

此外，大硅片等材料項(xiàng)目也在順利推進(jìn)，不過，光刻膠等關(guān)鍵材料還需加強(qiáng)投資。

對(duì)于各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情呈現(xiàn)新一輪高漲態(tài)勢(shì)，丁文武認(rèn)為，要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，避免遍地開花開工廠的現(xiàn)象，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上的泡沫以及無序化、碎片化、同質(zhì)化的現(xiàn)象。

總體來看，丁文武表示，國家大基金的投資策略是以重點(diǎn)區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，與地方基金結(jié)合，促進(jìn)形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)集群，推動(dòng)企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中。

附：國家大基金全部投資項(xiàng)目列表