6月22日，國家集成電路產業(yè)投資基金有限公司總經(jīng)理丁文武在江陰出席2017年封測技術與市場年會時詳細闡述了目前國家大基金的運營情況和投資策略。

丁文武指出，截止到2017年4月底，國家大基金總共投資37家企業(yè)，累計有效決策46個項目，承諾投資850億元，實際出資628億元，分別占大基金一期募資規(guī)模的61.2%和45.5%，投資期尚未過半，投資規(guī)模已超過60%。

從具體投資項目來看，國家大基金資金主要投向集成電路制造環(huán)節(jié)，占全部承諾投資額的67%，目前已經(jīng)支持了中芯國際、長江存儲、華宏等企業(yè)。

通過這些布局，大幅提升了我國先進工藝制造能力以及加快了存儲芯片規(guī)?；慨a。

設計領域，大基金擴大對國內設計龍頭企業(yè)的投資覆蓋，對接重大專項成果，在CPU、FPGA等高端芯片領域展開投資，加強與子基金、社會資本協(xié)同投資，推動實現(xiàn)重點領域芯片產品及市場布局，占大基金承諾投資額的17%。

封裝產業(yè)方面，大基金則重點支持長電科技、通富微電等項目，占承諾投資額的8%，推動相關企業(yè)實現(xiàn)了規(guī)模擴展和競爭力提升以及差異化發(fā)展，提升了先進封測產能比重。

相比之下，大基金在裝備和材料環(huán)節(jié)的投資規(guī)模和力度要小很多，但仍然在推進光刻、刻蝕、離子注入等核心裝備抓住產能擴張時間窗口，擴大應用領域。

此外，大硅片等材料項目也在順利推進，不過，光刻膠等關鍵材料還需加強投資。

對于各地發(fā)展集成電路產業(yè)的熱情呈現(xiàn)新一輪高漲態(tài)勢，丁文武認為，要理性發(fā)展集成電路產業(yè)，避免遍地開花開工廠的現(xiàn)象，更要避免低水平重復和一哄而上的泡沫以及無序化、碎片化、同質化的現(xiàn)象。

總體來看，丁文武表示，國家大基金的投資策略是以重點區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，與地方基金結合，促進形成優(yōu)勢產業(yè)集群，推動企業(yè)主體集中、產業(yè)區(qū)域集中。

附：國家大基金全部投資項目列表