2017年高通驍龍835/820穩(wěn)住了高端市場，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高通又要升級低端的驍龍400系列處理器了，目前的產(chǎn)品還在使用28mm LP工藝，但是驍龍450也會脫胎換骨到14nm工藝，能效會有明顯提升，這是要跟聯(lián)發(fā)科正面競爭低端市場了。

先進(jìn)的制程工藝對處理器性能、功耗有多重要不需要再強(qiáng)調(diào)了，但是高通以往主要在高端處理器上才上先進(jìn)工藝，比如驍龍820、驍龍835就率先用上14nm、10nm工藝。中端的驍龍600系列之前是28nm工藝，而且是低端的28nm LP工藝，現(xiàn)在的驍龍400系列——包括驍龍425、驍龍430、驍龍435等在內(nèi)更不用說了，全是公版8核Cortex-A53+TSMC 28nm LP工藝。

但是今年的的低端處理器會有大變，Winfuture網(wǎng)站在某個(gè)Github庫上發(fā)現(xiàn)了驍龍450處理器，內(nèi)部代號叫做SDM450，目前可識別的信息較少，不過它會使用14nm工藝制造，GPU頻率為600MHz。

原文表示得益于14nm工藝的低功耗，驍龍450處理器頻率可達(dá)2.02-2.2GHz，CPU頻率大大高于目前驍龍425/435系列的1.4GHz，CPU性能會有明顯提升。至于GPU，目前不確定型號，很可能跟驍龍625系列一樣是用Adreno 506，不過600MHz的頻率會比現(xiàn)在650MHz略低。

目前爆出的驍龍450處理器信息較少，不過高通今年看樣子是要全線升級制程工藝和架構(gòu)了，在低端處理器上使用先進(jìn)工藝效果更好，因?yàn)楣慕档土瞬恢皇切阅芴嵘?，而且發(fā)熱、續(xù)航也會有明顯改善，長續(xù)航備用機(jī)就要靠驍龍450機(jī)型了。

這對聯(lián)發(fā)科來說不是好事，他們在高端、中端市場已經(jīng)感受到驍龍800、驍龍600系列的壓力，現(xiàn)在要死守中低端市場，但是驍龍450要是升級了14nm工藝，性能、功耗、發(fā)熱要比現(xiàn)有28nm LP產(chǎn)品更優(yōu)秀，聯(lián)發(fā)科針對低端、入門級市場的處理器就更沒競爭力，聯(lián)發(fā)科早前表示今年會有新的4G低端芯片改善Cat 7網(wǎng)絡(luò)成本，只不過現(xiàn)在還沒有具體信息，而Helio P10系列還在使用28nm工藝，面對14nm工藝恐怕兇多吉少。