國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告，2016年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)與2015相比成長(zhǎng)2.4%，全球半導(dǎo)體營(yíng)收則提升1.1%。

SEMI報(bào)告顯示，全球晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模在247億美元，封裝材料市場(chǎng)為196億美元。 相較于2015年晶圓制造材料市場(chǎng)的240億美元及封裝材料市場(chǎng)的193億美元，分別成長(zhǎng)3.1%及1.4%。

SEMI指出，臺(tái)灣作為眾多晶圓制造與先進(jìn)封裝基地，去年以97.9億美元市場(chǎng)規(guī)模，連續(xù)第7年成為全球最大半導(dǎo)體材料買主，年增率達(dá)3.9%。韓國(guó)與日本仍維持第2及第3的排名，大陸排名則提升至全球第4。大陸、臺(tái)灣與日本為全球成長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，歐洲、其他地區(qū)與韓國(guó)的材料市場(chǎng)僅微幅成長(zhǎng)，北美則呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)。

中國(guó)大陸去年采購(gòu)金額攀高至65.3億美元，年增7.3%，不僅是采購(gòu)金額增加幅度最大的地區(qū)，并躍居第4大買家。

韓國(guó)去年采購(gòu)金額71.1億美元，為第2大買家；日本采購(gòu)金額67.4億美元，為第3大買家。

半導(dǎo)體材料分類一覽表

在半導(dǎo)體材料中，大硅片的占比最高，達(dá)到 32%的水平，掩膜版、電子氣體、CMP 材料、光刻膠合計(jì)占比近 80%，是影響半導(dǎo)體制造流程中最主要的材料。而占比最高的幾大類都是海外寡頭壟斷。材料行業(yè)的發(fā)展限制很多在于專利壁壘，而國(guó)內(nèi)正通過交叉授權(quán)專利、自主研發(fā)等方式解決國(guó)外壟斷情況。

各晶圓材料占比情況

大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)近年來受產(chǎn)業(yè)鏈增長(zhǎng)拉動(dòng)，半導(dǎo)體材料銷售額保持較高增速，2006－2015 年保持平均14％的增長(zhǎng)率。2015 年已經(jīng)達(dá)到 61.2 億美元的規(guī)模，且占有率有持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。預(yù)計(jì)隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，日本、臺(tái)灣等占有率將有所下降，而大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

2010－2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額（數(shù)據(jù)來源：公開資料整理）

2015 年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比（數(shù)據(jù)來源：公開資料整理）