臺積電轉(zhuǎn)投資半導(dǎo)體封測業(yè)者精材2016年每股虧損2.36元,第1季表現(xiàn)持續(xù)趨淡,精材董事長關(guān)欣日前公開道歉,對于今年能否獲利抱持審慎看法。
精材2016年第4季營收為新臺幣8.07億元,毛利率為-23.8%,凈利率-36.8%,單季每股凈損1.01元。全年營收約39.2億元,毛利率-7.6%,全年虧損6.37億元,每股虧損2.36元。
精材虧損主因系主力8吋CSP封裝訂單需求下滑,市場價格競爭激烈,同時12吋晶圓級封裝產(chǎn)能利用率低落,影響營運表現(xiàn)不佳。精材表示,第2季轉(zhuǎn)盈也有難度,力拚下半年單季營運反轉(zhuǎn),全年表現(xiàn)則審慎看待。
精材2017年將積極布局汽車、監(jiān)控和醫(yī)療生技等領(lǐng)域,其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認證。因應(yīng)指紋辨識需求趨勢,精材亦推出電容、光學(xué)式指紋辨識封裝解決方案,交由客戶驗證中。
精材指出,8吋CSP封裝產(chǎn)能,仍是目前影像感測、指紋辨識客戶的主力需求,12吋CSP封裝雖在汽車電子相關(guān)領(lǐng)域得到客戶認證,但估計車用電子市場之產(chǎn)品需求,并不會馬上出現(xiàn),今年12吋CSP封裝產(chǎn)能利用率要提升至經(jīng)濟規(guī)模,目前仍有難度。
據(jù)了解,精材受到封裝技術(shù)不同的影響較大,主因系智能手機用影像傳感器多采用COB封裝,使精材主攻的影像傳感器CSP封裝訂單下滑,大陸同業(yè)競爭也非常激烈。精材則指出,希望能繼續(xù)強化與晶圓代工龍頭臺積電之合作關(guān)系,未來也持續(xù)看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器SiP封裝等相關(guān)業(yè)務(wù)。
業(yè)者指出,先前市場上傳出蘋果新款iPhone之3D感測等技術(shù),帶動非蘋陣營也爭相投入3D感測等領(lǐng)域,精材又有大股東臺積電加持,一度被市場看好營運表現(xiàn),不過對于特定客戶,精材僅公開表示對于相關(guān)訂單都會極力爭取。