臺積電轉(zhuǎn)投資半導(dǎo)體封測業(yè)者精材2016年每股虧損2.36元，第1季表現(xiàn)持續(xù)趨淡，精材董事長關(guān)欣日前公開道歉，對于今年能否獲利抱持審慎看法。

精材2016年第4季營收為新臺幣8.07億元，毛利率為-23.8%，凈利率-36.8%，單季每股凈損1.01元。全年?duì)I收約39.2億元，毛利率-7.6%，全年虧損6.37億元，每股虧損2.36元。

精材虧損主因系主力8吋CSP封裝訂單需求下滑，市場價(jià)格競爭激烈，同時(shí)12吋晶圓級封裝產(chǎn)能利用率低落，影響營運(yùn)表現(xiàn)不佳。精材表示，第2季轉(zhuǎn)盈也有難度，力拚下半年單季營運(yùn)反轉(zhuǎn)，全年表現(xiàn)則審慎看待。

精材2017年將積極布局汽車、監(jiān)控和醫(yī)療生技等領(lǐng)域，其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認(rèn)證。因應(yīng)指紋辨識需求趨勢，精材亦推出電容、光學(xué)式指紋辨識封裝解決方案，交由客戶驗(yàn)證中。

精材指出，8吋CSP封裝產(chǎn)能，仍是目前影像感測、指紋辨識客戶的主力需求，12吋CSP封裝雖在汽車電子相關(guān)領(lǐng)域得到客戶認(rèn)證，但估計(jì)車用電子市場之產(chǎn)品需求，并不會馬上出現(xiàn)，今年12吋CSP封裝產(chǎn)能利用率要提升至經(jīng)濟(jì)規(guī)模，目前仍有難度。

據(jù)了解，精材受到封裝技術(shù)不同的影響較大，主因系智能手機(jī)用影像傳感器多采用COB封裝，使精材主攻的影像傳感器CSP封裝訂單下滑，大陸同業(yè)競爭也非常激烈。精材則指出，希望能繼續(xù)強(qiáng)化與晶圓代工龍頭臺積電之合作關(guān)系，未來也持續(xù)看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器SiP封裝等相關(guān)業(yè)務(wù)。

業(yè)者指出，先前市場上傳出蘋果新款iPhone之3D感測等技術(shù)，帶動(dòng)非蘋陣營也爭相投入3D感測等領(lǐng)域，精材又有大股東臺積電加持，一度被市場看好營運(yùn)表現(xiàn)，不過對于特定客戶，精材僅公開表示對于相關(guān)訂單都會極力爭取。