2017年3月23日-24日，“2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第六屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在南京江北新區(qū)雅居樂(lè)御錦天酒店舉行。本屆年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團(tuán)）和南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、南京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)共同承辦。

在第二天的論壇上，來(lái)自IBM的全球電子行業(yè)業(yè)務(wù)總監(jiān)MK Koh，中興微電子技術(shù)有限公司無(wú)線終端產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)周晉，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司設(shè)計(jì)經(jīng)理?xiàng)罟廛姺謩e發(fā)表了講話，以下演講的主要內(nèi)容：

數(shù)字認(rèn)知時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)演進(jìn)

IBM全球電子行業(yè)業(yè)務(wù)總監(jiān)MK Koh援引最近發(fā)表的一篇討論中國(guó)Fab繁榮還是蕭條的文章表示，中國(guó)的總300mm相等的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將超過(guò)三倍，從2017年每月40萬(wàn)片晶圓（WSPM）至2020年140WSPM。中國(guó)的晶圓廠設(shè)備指出預(yù)計(jì)將從67億，增加到2018年的100億元。

中國(guó)希望能夠?qū)崿F(xiàn)以下目標(biāo)，2020年國(guó)家生產(chǎn)40%的芯片，2025年增加至70%。

在行業(yè)發(fā)展不斷推進(jìn)的情況下，一波波創(chuàng)新浪潮不斷推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)向前發(fā)展，各行各業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體的需求也日漸嚴(yán)苛。在MK Koh看來(lái)，行業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體的需求主要體現(xiàn)在更短的產(chǎn)品生命周期，產(chǎn)品組合多樣化，更小批量這三個(gè)方面。

因此，半導(dǎo)體行業(yè)從設(shè)計(jì)到制造的各個(gè)環(huán)節(jié)仍然面臨巨大成本壓力，首先，新產(chǎn)品引進(jìn)到產(chǎn)量提升現(xiàn)在一般涉及12至18個(gè)月的調(diào)試；其次，設(shè)計(jì)過(guò)程中的測(cè)試和驗(yàn)證時(shí)間增加50%；最后，在裝配和測(cè)試期間30%的資本支出與測(cè)試是沒(méi)有真正的價(jià)值。

目前，半導(dǎo)體企業(yè)正在推動(dòng)以下四個(gè)主要領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型：兼并、收購(gòu)與剝離，產(chǎn)品創(chuàng)新與服務(wù)，智能制造以及全球化。

在MK Koh看來(lái)，當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)正在迎來(lái)新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。從上世紀(jì)末期的挑戰(zhàn)變成當(dāng)今的規(guī)范，2010年后，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，提高自動(dòng)化水平，到2020年之后，智能制造，認(rèn)知技術(shù)的廣泛應(yīng)用。自動(dòng)化將能夠有效的提高制造系統(tǒng)的透明度、一致性、可預(yù)測(cè)性以及可控制性。

移動(dòng)平臺(tái)、機(jī)器學(xué)習(xí)和認(rèn)知技術(shù)將會(huì)成為未來(lái)主導(dǎo)制造系統(tǒng)、工程系統(tǒng)和產(chǎn)量管理系統(tǒng)的主要解決方案。

在IBM看倆，認(rèn)知技術(shù)將會(huì)推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的工業(yè)4.0創(chuàng)新，這與我們熟知的工業(yè)4.0概念不盡相同。IBM主張通過(guò)人工智能的方式，采用深度學(xué)習(xí)的手段不斷提高工業(yè)4.0解決方案的可行性，從而帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

未來(lái)，IBM將攜手全球廣大企業(yè)共同開(kāi)發(fā)認(rèn)知解決方案。以認(rèn)知制造為核心，將認(rèn)知機(jī)器人，認(rèn)知質(zhì)檢員，認(rèn)知設(shè)備顧問(wèn)，認(rèn)知能量?jī)?yōu)化器，認(rèn)知質(zhì)量分析器以及認(rèn)知助理工程師等概念緊密聯(lián)系在一起，實(shí)現(xiàn)縮短周期時(shí)間，降低總體維護(hù)成本，提高工廠產(chǎn)能等目的。

認(rèn)知制造是半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新的未來(lái)基礎(chǔ)。

多彩生活，隨芯所馭——中興微IoT解決方案賦能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)

據(jù)中興微電子技術(shù)有限公司無(wú)線終端產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)周晉先生介紹，中興半導(dǎo)體自1985年成立以來(lái)，以及經(jīng)歷了30多年的發(fā)展，深圳中興微電子技術(shù)有限公司從2003年成立至今也已經(jīng)過(guò)去了十多個(gè)年頭。

經(jīng)過(guò)著十多年的發(fā)展，中興微電子已經(jīng)成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)芯片專(zhuān)利數(shù)量最多的公司，約2000多個(gè)專(zhuān)利。2016年銷(xiāo)售額達(dá)到56億元，蟬聯(lián)中國(guó)前三。

目前，中興微電子的物聯(lián)網(wǎng)解決方案主要涵蓋監(jiān)控、POS機(jī)、無(wú)人機(jī)等20多個(gè)行業(yè)。

中興微電子在IoT芯片上的戰(zhàn)略布局是從移動(dòng)互聯(lián)向工業(yè)互聯(lián)和萬(wàn)物互聯(lián)轉(zhuǎn)型。相比于移動(dòng)互聯(lián)每年僅10億的產(chǎn)值，工業(yè)互聯(lián)每年50億，萬(wàn)物互聯(lián)每年100億的產(chǎn)值更加引人關(guān)注。

在中興微電子看來(lái)，5G在IoT芯片技術(shù)布局總將會(huì)起著非常重要的作用。尤其是在諸如云計(jì)算、大視頻、海量連接以及霧計(jì)算、無(wú)人駕駛等領(lǐng)域作用更加明顯。

此外，Volte也將是未來(lái)語(yǔ)音承載的主力。

中興微電子作為全球領(lǐng)先的IoT芯片設(shè)計(jì)公司之一，20多年來(lái)始終堅(jiān)持獨(dú)立自主研發(fā)，堅(jiān)持開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，目前中興微電子的LTE終端芯片，有80%最終銷(xiāo)往海外30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。中興微電子擁有豐富的產(chǎn)品形態(tài)應(yīng)用，廣泛應(yīng)用在個(gè)人通訊、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)監(jiān)控等領(lǐng)域。

此外，周晉先生還對(duì)目前比較熱門(mén)的NB-IoT行業(yè)進(jìn)行了分析。NB-IoT為主導(dǎo)的蜂窩LPWA大網(wǎng)和非蜂窩LPWA專(zhuān)網(wǎng)長(zhǎng)期共存。GSMA預(yù)期2020年中國(guó)NB-IoT連接存量達(dá)7億。全球NB發(fā)貨增量1-4億個(gè)每年，預(yù)計(jì)有50%在中國(guó)。

為了應(yīng)對(duì)NB-IoT市場(chǎng)的需求，中興微電子專(zhuān)為低功耗物聯(lián)網(wǎng)推出了RoseFinch7100單芯片，目前原型芯片7100V0.1已經(jīng)完成中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商IoT和10多個(gè)終端廠家業(yè)務(wù)演示。商用芯片7100作為升級(jí)版可以借用研發(fā)成果快速出貨。