2017年3月23日-24日，“2017年中國半導體市場年會暨第六屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會”在南京江北新區(qū)雅居樂御錦天酒店舉行。本屆年會由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團）和南京市江北新區(qū)管理委員會主辦，賽迪顧問股份有限公司、南京市經(jīng)濟和信息化委員會、南京高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會共同承辦。

在第二天的論壇上，來自IBM的全球電子行業(yè)業(yè)務總監(jiān)MK Koh，中興微電子技術(shù)有限公司無線終端產(chǎn)品市場總監(jiān)周晉，上海華虹宏力半導體制造有限公司設(shè)計經(jīng)理楊光軍分別發(fā)表了講話，以下演講的主要內(nèi)容：

數(shù)字認知時代的半導體產(chǎn)業(yè)演進

IBM全球電子行業(yè)業(yè)務總監(jiān)MK Koh援引最近發(fā)表的一篇討論中國Fab繁榮還是蕭條的文章表示，中國的總300mm相等的產(chǎn)量預計將超過三倍，從2017年每月40萬片晶圓（WSPM）至2020年140WSPM。中國的晶圓廠設(shè)備指出預計將從67億，增加到2018年的100億元。

中國希望能夠?qū)崿F(xiàn)以下目標，2020年國家生產(chǎn)40%的芯片，2025年增加至70%。

在行業(yè)發(fā)展不斷推進的情況下，一波波創(chuàng)新浪潮不斷推動中國半導體行業(yè)向前發(fā)展，各行各業(yè)對于半導體的需求也日漸嚴苛。在MK Koh看來，行業(yè)對于半導體的需求主要體現(xiàn)在更短的產(chǎn)品生命周期，產(chǎn)品組合多樣化，更小批量這三個方面。

因此，半導體行業(yè)從設(shè)計到制造的各個環(huán)節(jié)仍然面臨巨大成本壓力，首先，新產(chǎn)品引進到產(chǎn)量提升現(xiàn)在一般涉及12至18個月的調(diào)試；其次，設(shè)計過程中的測試和驗證時間增加50%；最后，在裝配和測試期間30%的資本支出與測試是沒有真正的價值。

目前，半導體企業(yè)正在推動以下四個主要領(lǐng)域的轉(zhuǎn)型：兼并、收購與剝離，產(chǎn)品創(chuàng)新與服務，智能制造以及全球化。

在MK Koh看來，當今半導體行業(yè)正在迎來新的機遇與挑戰(zhàn)。從上世紀末期的挑戰(zhàn)變成當今的規(guī)范，2010年后，挑戰(zhàn)與機遇并存，提高自動化水平，到2020年之后，智能制造，認知技術(shù)的廣泛應用。自動化將能夠有效的提高制造系統(tǒng)的透明度、一致性、可預測性以及可控制性。

移動平臺、機器學習和認知技術(shù)將會成為未來主導制造系統(tǒng)、工程系統(tǒng)和產(chǎn)量管理系統(tǒng)的主要解決方案。

在IBM看倆，認知技術(shù)將會推動半導體行業(yè)的工業(yè)4.0創(chuàng)新，這與我們熟知的工業(yè)4.0概念不盡相同。IBM主張通過人工智能的方式，采用深度學習的手段不斷提高工業(yè)4.0解決方案的可行性，從而帶動整個產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

未來，IBM將攜手全球廣大企業(yè)共同開發(fā)認知解決方案。以認知制造為核心，將認知機器人，認知質(zhì)檢員，認知設(shè)備顧問，認知能量優(yōu)化器，認知質(zhì)量分析器以及認知助理工程師等概念緊密聯(lián)系在一起，實現(xiàn)縮短周期時間，降低總體維護成本，提高工廠產(chǎn)能等目的。

認知制造是半導體行業(yè)創(chuàng)新的未來基礎(chǔ)。

多彩生活，隨芯所馭——中興微IoT解決方案賦能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)

據(jù)中興微電子技術(shù)有限公司無線終端產(chǎn)品市場總監(jiān)周晉先生介紹，中興半導體自1985年成立以來，以及經(jīng)歷了30多年的發(fā)展，深圳中興微電子技術(shù)有限公司從2003年成立至今也已經(jīng)過去了十多個年頭。

經(jīng)過著十多年的發(fā)展，中興微電子已經(jīng)成長為國內(nèi)芯片專利數(shù)量最多的公司，約2000多個專利。2016年銷售額達到56億元，蟬聯(lián)中國前三。

目前，中興微電子的物聯(lián)網(wǎng)解決方案主要涵蓋監(jiān)控、POS機、無人機等20多個行業(yè)。

中興微電子在IoT芯片上的戰(zhàn)略布局是從移動互聯(lián)向工業(yè)互聯(lián)和萬物互聯(lián)轉(zhuǎn)型。相比于移動互聯(lián)每年僅10億的產(chǎn)值，工業(yè)互聯(lián)每年50億，萬物互聯(lián)每年100億的產(chǎn)值更加引人關(guān)注。

在中興微電子看來，5G在IoT芯片技術(shù)布局總將會起著非常重要的作用。尤其是在諸如云計算、大視頻、海量連接以及霧計算、無人駕駛等領(lǐng)域作用更加明顯。

此外，Volte也將是未來語音承載的主力。

中興微電子作為全球領(lǐng)先的IoT芯片設(shè)計公司之一，20多年來始終堅持獨立自主研發(fā)，堅持開拓國際市場，目前中興微電子的LTE終端芯片，有80%最終銷往海外30多個國家和地區(qū)。中興微電子擁有豐富的產(chǎn)品形態(tài)應用，廣泛應用在個人通訊、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)監(jiān)控等領(lǐng)域。

此外，周晉先生還對目前比較熱門的NB-IoT行業(yè)進行了分析。NB-IoT為主導的蜂窩LPWA大網(wǎng)和非蜂窩LPWA專網(wǎng)長期共存。GSMA預期2020年中國NB-IoT連接存量達7億。全球NB發(fā)貨增量1-4億個每年，預計有50%在中國。

為了應對NB-IoT市場的需求，中興微電子專為低功耗物聯(lián)網(wǎng)推出了RoseFinch7100單芯片，目前原型芯片7100V0.1已經(jīng)完成中國三大運營商IoT和10多個終端廠家業(yè)務演示。商用芯片7100作為升級版可以借用研發(fā)成果快速出貨。