陷入財務危機的東芝擬分拆并出售半導體事業(yè)，引起各路人馬競逐。據(jù)業(yè)界人士說法，先前否認將加入競標行列的臺積電，仍有意藉此案進入3D NAND代工領域，目的是要打擊晶圓代工競爭對手三星電子，以報大客戶高通訂單被搶走之仇。

東芝的儲存型快閃記憶體(NAND Flash)產(chǎn)量在全球排名僅次于三星，在后市看俏下，吸引來自美國、南韓、中國大陸、中國臺灣等多方團隊參與競標。最新消息是，東芝決定出售分拆后的半導體事業(yè)全數(shù)股權，估計可取得2.4兆至2.6兆日圓(約220億美元)資金，5月中旬敲定釋股對象。

前外資分析師陸行之先前曾建議，小英政府應協(xié)助鴻海等臺廠標下東芝半導體事業(yè)，據(jù)報導，近期經(jīng)濟部工業(yè)局確有找鈺創(chuàng)、華邦、群聯(lián)、力晶、力成等臺灣記憶體相關業(yè)者，商討是否有機會聯(lián)手為臺灣爭取到NAND Flash產(chǎn)業(yè)落地深耕。

半導體業(yè)界透露，后來工業(yè)局又找上晶圓代工業(yè)者商議，傳出先前否認將參與競標的臺積電，擬藉由此案進入3D NAND代工領域，更說服東芝在臺灣生產(chǎn)，以打擊三星長期以來透過記憶體事業(yè)產(chǎn)生的利潤，補貼邏輯晶片事業(yè)虧損的策略，一報三星搶下高通10奈米訂單舊仇。