陷入財(cái)務(wù)危機(jī)的東芝擬分拆并出售半導(dǎo)體事業(yè)，引起各路人馬競(jìng)逐。據(jù)業(yè)界人士說(shuō)法，先前否認(rèn)將加入競(jìng)標(biāo)行列的臺(tái)積電，仍有意藉此案進(jìn)入3D NAND代工領(lǐng)域，目的是要打擊晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子，以報(bào)大客戶高通訂單被搶走之仇。

東芝的儲(chǔ)存型快閃記憶體(NAND Flash)產(chǎn)量在全球排名僅次于三星，在后市看俏下，吸引來(lái)自美國(guó)、南韓、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣等多方團(tuán)隊(duì)參與競(jìng)標(biāo)。最新消息是，東芝決定出售分拆后的半導(dǎo)體事業(yè)全數(shù)股權(quán)，估計(jì)可取得2.4兆至2.6兆日?qǐng)A(約220億美元)資金，5月中旬敲定釋股對(duì)象。

前外資分析師陸行之先前曾建議，小英政府應(yīng)協(xié)助鴻海等臺(tái)廠標(biāo)下東芝半導(dǎo)體事業(yè)，據(jù)報(bào)導(dǎo)，近期經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局確有找鈺創(chuàng)、華邦、群聯(lián)、力晶、力成等臺(tái)灣記憶體相關(guān)業(yè)者，商討是否有機(jī)會(huì)聯(lián)手為臺(tái)灣爭(zhēng)取到NAND Flash產(chǎn)業(yè)落地深耕。

半導(dǎo)體業(yè)界透露，后來(lái)工業(yè)局又找上晶圓代工業(yè)者商議，傳出先前否認(rèn)將參與競(jìng)標(biāo)的臺(tái)積電，擬藉由此案進(jìn)入3D NAND代工領(lǐng)域，更說(shuō)服東芝在臺(tái)灣生產(chǎn)，以打擊三星長(zhǎng)期以來(lái)透過(guò)記憶體事業(yè)產(chǎn)生的利潤(rùn)，補(bǔ)貼邏輯晶片事業(yè)虧損的策略，一報(bào)三星搶下高通10奈米訂單舊仇。