根據(jù) “中國半導(dǎo)體和設(shè)備”的年度報告，可見中國本土的大規(guī)模投資已經(jīng)可以看到成效，因為中國制造的自給比例在提高，從2015年的27．0％提高到2016年的29．1％。對于中國本土而言，集成電路的發(fā)展受到技術(shù)、經(jīng)濟、政治的綜合影響。

2016年中國生產(chǎn)了1303億個IC，而2015年是1132億，2014年是1020億。2016年，中國進口的IC數(shù)量為3177億，而 2015年是3050億，2014年為2857億。

如下圖標(biāo)清晰的反映了，中國所制造的IC的一個自給情況。

2016年是中國半導(dǎo)體命運轉(zhuǎn)折的一年？業(yè)內(nèi)人士一直這么認(rèn)為，但中國在IC的自給自足方面還有太多的路要走。

中國集成電路自給還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需求，缺口依然是那么大。但是自給能力在不斷增強，而這得益于大量興建及擴建的晶圓廠。

曾經(jīng)三星、美光、SK海力士這三個存儲巨頭因為供應(yīng)有限或者供不應(yīng)求而股價上漲。中國新建的三個存儲大廠，必然會對其產(chǎn)生影響，因為這意味著有更多的存儲器可以滿足市場的需求。

追溯到更上游的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，應(yīng)用材料、ASML、科林、東京電子、科磊。

2016年半導(dǎo)體設(shè)備市場的收入接近70億美元，占全球設(shè)備市場的20％。主要包括光刻、蝕刻、檢測量測等領(lǐng)域。

但是，潮漲并不能惠及所有船只。當(dāng)采購需求增加時，但是總會選擇那個最合適的方案。新的需求采購，更多的也會考慮到現(xiàn)有設(shè)備的兼容、銜接、升級等情況。

每個半導(dǎo)體制造商都有自己的優(yōu)先供應(yīng)商名單，這意味著，有采購需求時，這些優(yōu)先供應(yīng)商會最先被考慮。因為這涉及到眾多的問題比如技術(shù)。

然而對于中國本土新建的工廠而言，這份名單更像是一張白紙。所以擺在設(shè)備制造商面前的是一份大蛋糕，就看怎么抓住這個機會了。

從封裝角度而言，許多半導(dǎo)體先進封裝是在中國完成的。在中國有超過150家本土以及國外的封裝公司，比如Amkor、SPIL和德州儀器。

然而，對于封裝而言，也是需要設(shè)備來進行支持的。

根據(jù) “高密度封裝（MCM，MCP，SIP，3D－TSV）市場分析和技術(shù)趨勢”的報告：

● 35％的晶圓將在2017年推出先進的封裝互連

● 倒裝芯片將在2017年增長6．8％，達(dá)到1280萬片

● WLP（晶圓級封裝）將在2017年增長15．8％，達(dá)1740萬片

在推動IC發(fā)展的浪潮中，先進封裝技術(shù)必然成為被推進的一個重要方面。先進封裝技術(shù)包括3D、TSV（穿硅通孔）、FOWLP（扇出晶圓級封裝）和倒裝芯片。

而一家可提供先進封裝設(shè)備的公司是魯?shù)婪颍≧udolph Technologies），其2016年的收入為2．328億美元，相比 2015年的2．177億美元，增長了5．0％。

單獨把魯?shù)婪蛟谥袊匿N售成績拿出來，收入從2015年的1720萬美元增加到3360萬美元，增長了96．6％，銷售主要來自于前端加工和先進封裝設(shè)備。中國市場銷售占比也從2015年的7．7％猛增到2016年的14．5％。

中國似乎代表著半導(dǎo)體未來的增長，可以定義為“世界工廠”。在電子制造方面，中國進口量占到了世界上芯片的70％。中國生產(chǎn)著世界上大約85％的智能手機、82％的平板、66％的電視和81％的電腦。

中國在世界半導(dǎo)體大躍進，設(shè)備廠商的機遇就在面前

行業(yè)聯(lián)盟SEMI對16個具有潛力的300mm Fab廠，或正在興建或即將投入使用，進行跟蹤調(diào)查。從2017年起，晶圓制造設(shè)備將主要受益于這些領(lǐng)先的300mm半導(dǎo)體晶圓廠，這個趨勢將持續(xù)到2020年。

中國本土的Fab廠對全球的供應(yīng)鏈而言，是一次機遇也是一次洗牌。中國半導(dǎo)體“大躍進”對于世界范圍的半導(dǎo)體設(shè)備廠商來說，代表著一次長期的增長機會，當(dāng)然對于特定公司而言，這也是一個負(fù)面的消息。

以往較小的設(shè)備公司已經(jīng)很難與大型公司相PK。但是對于中國半導(dǎo)體有限供應(yīng)商的這份空白名單，小型設(shè)備廠商也具有著同等的機會。