小米將于28日召開發(fā)布會(huì)，屆時(shí)松果處理器將正式亮相，小米也將成為繼華為之后，國(guó)內(nèi)第二家擁有自主研發(fā)手機(jī)芯片能力的手機(jī)廠商。據(jù)悉，松果V670是一款定位中端市場(chǎng)的芯片，而傳說中采用三星10nm制程，劍指高端市場(chǎng)的V970將于下半年發(fā)布。在三星和臺(tái)積電對(duì)于制程工藝不遺余力的推進(jìn)下，2017手機(jī)芯片行業(yè)已經(jīng)打響了10nm芯片戰(zhàn)，主力戰(zhàn)將有驍龍835、Exynos 8895、麒麟970、Helio X30等，這幾款芯片各自實(shí)力如何呢？

驍龍835

雖然高通頻頻陷入反壟斷的指控中，近期更是被老朋友蘋果告上法庭，但是誰也不能否認(rèn)在安卓陣營(yíng)高通驍龍芯片的實(shí)力和影響力。驍龍835基于三星10nm制程，尺寸上較上一代旗艦擔(dān)當(dāng)驍龍820縮小30%。采用4*2.45 GHz+4*1.9 GHz的八核心設(shè)計(jì)，大小核都是Kryo 280架構(gòu)。GPU是Adreno 540，頻率670 MHz，支持4K屏、雙攝、UFS 2.1以及LPDDR4x四通道內(nèi)存。此外還支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，并整合了Cat.16基帶。

Exynos 8895

據(jù)報(bào)道，三星Exynos 9系列8895芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。與驍龍835一樣，都是采用10nm制程工藝，八核心設(shè)計(jì)。CPU配置為4個(gè)2.5 GHz的第二代“貓鼬”核心加上4個(gè)1.7 GHz的A53。GPU就厲害了，采用Mali-G71 MP20，核數(shù)高達(dá)20個(gè)，支持4K 120fps視頻拍攝。此外還支持eMMC 5.1、UFS 2.1、SD 3.0，并配備了千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器。

麒麟970

去年的麒麟960跑分超越驍龍821，實(shí)力強(qiáng)勁的海思芯片大振中國(guó)芯士氣，因此麒麟970可說是備受期待。根據(jù)各路爆料信息目前可知，麒麟970將采用臺(tái)積電10nm工藝打造，八核心設(shè)計(jì)，四個(gè)A73和四個(gè)A53，最高頻率可能會(huì)達(dá)到3.0 GHz，并將集成Cat.12基帶。

Helio X30

最后我們來說說準(zhǔn)備再次沖刺高端的聯(lián)發(fā)科10nm芯片大將——Helio X30。該款芯片基于臺(tái)積電10nm工藝，采用十核心設(shè)計(jì)，具體來說就是：2個(gè)2.8 GHz的A73核心+4個(gè)2.5 GHz的A53核心+4個(gè)2.0 GHz的A35核心。GPU是Imagination PowerVR 7XTP，支持LPDDR4X運(yùn)存、UFS 2.1，整合了Cat.10基帶，支持三載波聚合，最大下載速率450Mbps，上傳100Mbps。

以上四款10nm芯片，你更看好誰呢？或者說誰是購(gòu)買手機(jī)時(shí)的首選芯片呢？