自半導(dǎo)體技術(shù)誕生以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個技術(shù)密集型且領(lǐng)域相對封閉，總是在不斷提升、不斷演進的過程中，積蓄變革的偉大力量。

綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，可以說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是在不斷的分拆和并購中向前發(fā)展。

一、分拆：加速瘦身，“細分”出精品

20世紀50--60年代，半導(dǎo)體作為一項新興技術(shù)剛剛誕生時，僅為少數(shù)企業(yè)所掌握，而生產(chǎn)所用的設(shè)備、材料、制造技術(shù)又具有高度的專業(yè)性，是之前其他產(chǎn)品生產(chǎn)過程中從未曾涉及、使用過的。

因為從產(chǎn)品設(shè)計技術(shù)到設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)到原材料生產(chǎn)技術(shù)到加工工藝技術(shù)，都無法作為成熟產(chǎn)品直接從市場上獲得，所以任何企業(yè)想要進入半導(dǎo)體領(lǐng)域，唯一的途徑就是自身掌握包括產(chǎn)品設(shè)計、加工制造在內(nèi)的全套技術(shù)，擁有半導(dǎo)體材料制備和生產(chǎn)設(shè)備制造能力，也就是必須掌握整個產(chǎn)業(yè)鏈上的所有技術(shù)。

綜觀早期半導(dǎo)體企業(yè)，如德州儀器（TI）、仙童半導(dǎo)體（Fairchild）、摩托羅拉（Motorola）、富士通（Fujitsu）、索尼（Sony）等公司都是依附于大型企業(yè)集團的羽翼下，在集團戰(zhàn)略思想的統(tǒng)一指導(dǎo)下，從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計與生產(chǎn)，而產(chǎn)業(yè)內(nèi)的組織結(jié)構(gòu)也主要表現(xiàn)為水平整合（綜合型IDM），集系統(tǒng)整機產(chǎn)品和半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計、制造、封裝和測試等全生產(chǎn)過程于一身，主要是為集團自身制造的系統(tǒng)整機產(chǎn)品（軍工電子、電子設(shè)備、通信設(shè)備、家用電器等）服務(wù)的，以此增加其系統(tǒng)整機產(chǎn)品的附加值，提升系統(tǒng)整機產(chǎn)品的質(zhì)量和功能，降低生產(chǎn)成本，以利集團爭奪較高的市場份額。

然而孩子大了，總是要另立門戶、獨擋一面，這是大勢所趨，不可逆轉(zhuǎn)的。

1、專業(yè)IDM公司出現(xiàn)

進入 20世紀60--70年代，隨著工業(yè)技術(shù)的提升和半導(dǎo)體市場規(guī)模的擴大，專業(yè)化分工的優(yōu)點日益體現(xiàn)出來。這時期的一個特點，就是眾多專業(yè)IDM公司開始出現(xiàn)，如英特爾（Intel）、超微（AMD）、齊洛格（Zilog）等，專門從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計、制造、封裝、測試，不再從事系統(tǒng)整機產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。

2、系統(tǒng)IDM公司分拆

眾多專業(yè)IDM公司的出現(xiàn)，對原有綜合性IDM公司形成了沖擊。進入20世紀80--90年代，歐美綜合性IDM公司開始出售或分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)淡出IC市場，到了21世紀，日本綜合性IDM公司由于市場表現(xiàn)不佳，紛紛分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（見圖1）。

圖1：全球部分綜合性IDM公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆情況

從系統(tǒng)IDM公司分拆出來的專業(yè)IDM公司，在分拆后的頭幾年都運營良好，2004年從摩托羅拉（Motorola）分拆出來的飛思卡爾成為當時的分拆標桿。

飛思卡爾在2001-2003年的每年營收維持在45億美元，三年累計虧損40多億美元。然而分拆后，2004年公司營收達到56億美元，全球半導(dǎo)體營收排名第11位，2005年全球半導(dǎo)體營收排名第10位，2006年公司營收突破60億美元，全球半導(dǎo)體營收排名第9位。

其實，分拆對系統(tǒng)IDM公司來說，是有了更多的供應(yīng)商可供選擇，同樣對新的專業(yè)IDM公司來說，有了更多的合作客戶。

當系統(tǒng)IDM公司發(fā)現(xiàn)客戶也是競爭對手的時候，事情就變得復(fù)雜化了。從前系統(tǒng)IDM公司是眼瞅著自家孩子（半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門）和自己的敵人交朋友，自己也矛盾，孩子也尷尬。分拆后就好辦了，你做你的，我做我的，朋友完全可以再多交一些，關(guān)系完全可以再近一步。于是乎，一切都變得美好了。

3、Fabless和Pure-play Foundry的出現(xiàn)

20世紀80--90年代的另一個特點就是Fabless和Pure-play Foundry的出現(xiàn)。1982年全球第一家專業(yè)Fabless公司LSI Logic成立，1987年全球第一家Pure-play Foundry公司臺積電成立，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式--Fabless+Foundry模式，并對系統(tǒng)和專業(yè)IDM公司形成了沖擊 。

在Foundry剛興起時，由于工藝技術(shù)水平落后IDM公司兩代以上，所以IDM公司利用Foundry公司的部分產(chǎn)能，最初的目的在于平衡淡季與旺季，使自身制造線產(chǎn)能利用率保持在高位。當產(chǎn)業(yè)分工向?qū)I(yè)化、細分化發(fā)展時，產(chǎn)業(yè)鏈向附加值更高端發(fā)展已成為必然趨勢。另外非常重要的方面由于Foundry在站穩(wěn)腳跟后加大研發(fā)投入，工藝技術(shù)水平大幅提高，和IDM公司之間的工藝差距越來越小，直至處于同一水平甚至超越。

4、多種策略并行

進入21世紀，當半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸逼近摩爾定律極限時，制造工藝水平的提高，由65納米向45納米向28納米向16/14納米轉(zhuǎn)移時，工藝研發(fā)費用、建廠費用等呈火箭狀上升，資金投入越來越大，現(xiàn)在建設(shè)一條月產(chǎn)1萬片12寸晶圓生產(chǎn)線要耗資10億美元以上，IDM公司中大多數(shù)已無力單獨承擔高額費用所帶來的經(jīng)營風險。

于是IDM公司開始尋求轉(zhuǎn)變，一是繼續(xù)分拆業(yè)務(wù)（包括晶圓制造），二是組建技術(shù)聯(lián)盟，三是向Fab-lite轉(zhuǎn)移，利用Foundry資源，共同開發(fā)新工藝。

圖2：21世紀初期代工/IDM合作及技術(shù)聯(lián)盟情況

IDM公司向Fab-lite轉(zhuǎn)移的公司包括恩智浦（NXP）、意法半導(dǎo)體（STM）、瑞薩（Renesas）、美信（Maxim）等眾多知名IDM公司。還有部分IDM公司干脆將晶圓制造線整體出售，轉(zhuǎn)變成為Fabless，如超微（AMD）、艾迪悌（IDT）。

圖3：部分專業(yè)IDM分拆情況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分拆活動一直在進行中，是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中意識到，跨越太長產(chǎn)業(yè)鏈的體系并不一定有利于公司持續(xù)發(fā)展，“細分”出精品。

二、并購：擴大規(guī)模，加強話語權(quán)

分拆伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并購也一直尾隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。無論分拆出售還是兼并收購，都是正常的市場交易行為，是對社會資源的再配置，是實現(xiàn)經(jīng)濟結(jié)構(gòu)升級和資源優(yōu)化配置的有效途徑。

并購?fù)ǔ０娌⒑褪召彛①徔梢詭硪?guī)模效益和市場權(quán)力效應(yīng)，以強化企業(yè)在市場的競爭力。

根據(jù)筆者統(tǒng)計的1500余次半導(dǎo)體并購案例來看，第一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購發(fā)生在1965年2月，國家半導(dǎo)體（National Semiconductor）收購Molectro，這次收購國家半導(dǎo)體不僅獲得單片集成電路的制造技術(shù)，還獲得了兩位模擬大牛Dave Talbert和Robert Widlar。

很多半導(dǎo)體公司都是在不斷并購中壯大，乃至稱霸全球。據(jù)不完全統(tǒng)計，博通（Broadcom Corp.）共進行了51次收購，德州儀器（TI）進行了36次并購，高通（Qualcomm）進行了33次并購，美高森美（Microsemi）進行了31次并購，亞德諾（ADI）共進行過28次收購，微芯（Microchio）進行了17次收購，英飛凌（Infineon）進行過15次并購，安森美（ONSEMI）進行了14次收購，意法半導(dǎo)體（STM）進行了14次收購，美信（Maxim）進行了13次收購，美滿電子（Marvell）進行了11次收購。上述企業(yè)的并購都造就了其在某一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

根據(jù)筆者統(tǒng)計的資料分析，全球半導(dǎo)體并購高潮有三次，都發(fā)生在近20年內(nèi)（1998-2016）。下面我們簡單分析一下這三次高潮的背景。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購的第一波高潮是在1998-2003年，并購事件發(fā)生近400次。而博通（Broadcom Corp.）51次收購有23次、德州儀器（TI）36次并購中有21次發(fā)生在這一時期。這一時期之所以發(fā)生如此多的并購，主要是因為網(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟的興衰。

20世紀90年代隨著互聯(lián)網(wǎng)的到來，改變了人類對以往科技的認知，互聯(lián)網(wǎng)公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，加上資本市場的瘋狂追逐，最終在千禧年后，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，一切回歸平靜， 2000年的全球半導(dǎo)體銷售額增長率達到37%（從1986年以來的第二高的增長率），突破2000億美元關(guān)口。但隨著泡沫的破裂，2001年出現(xiàn)了斷崖式的下降，全球半導(dǎo)體出現(xiàn)了30%的驚人降幅，甚至在往后的三年都處于低迷期，直到2004年全球半導(dǎo)體市場才開始恢復(fù)增長。

圖4：2000-2004年全球半導(dǎo)體銷售額變化

第二波并購高潮發(fā)生在2009-2012年，在這一期間，全球半導(dǎo)體共發(fā)生并購340多次。這一時期由于大數(shù)據(jù)時代的到來和智能終端的興起，全球半導(dǎo)體銷售額增長率在2010年達到32%（從1986年以來的歷史第三高的增長率），達到2983億美元，逼近3000億美元關(guān)口。

圖5： 2010-2015上半年半導(dǎo)體并購涉及金額

第三波并購高潮發(fā)生在2015-2016年。這一波并購高潮不是以收購數(shù)量取勝，而是以并購金額勝出。2015年和2016年收購金額都突破1000億美元關(guān)口。

從表6中可以看出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20億美元收購案中，前四大金額都出現(xiàn)在該時期，高通2016年10月宣布470億美元（一說是390億美元，不管是哪個數(shù)字，都是第一大）收購恩智浦，安華高科2015年5月370億美元收購博通，軟銀320億美元收購安謀，西部數(shù)據(jù)190億美元收購閃迪。

再仔細看表6，可以發(fā)現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)100億美元的9個收購案有7個發(fā)生在該時期，另兩個都是發(fā)生在2006年，以美國黑石集團（Blackstone Group）領(lǐng)導(dǎo)的集團以176億美元收購飛思卡爾；KKR財團以105億美元收購。

圖6：全球20億美元以上并購案匯總

（不含設(shè)備材料業(yè)并購）

這一波高潮得益于中國對于半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志，以及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的新機遇。

1、中國對于半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志。中國政府在2014年發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，要提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。以全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為出發(fā)點，提出了2015年、2020年和2030年三個階段的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標，到2015年，機制體制創(chuàng)新取得成效，建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應(yīng)的管理決策體系、融資平臺和政策環(huán)境。到2020年，逐步縮小與國際先進水平的差距，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，產(chǎn)業(yè)總體達到國際先進水平，實現(xiàn)跨越發(fā)展。總之就是要減少IC器件的進口量，直到自給自足。這一目標的提出，推動了一些中國企業(yè)和投資集團的收購熱情。

2、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的新機遇。由于近來受多方面影響，全球半導(dǎo)體市場低迷，半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)其在現(xiàn)有細分市場難有起色，公司需要擴大其業(yè)務(wù)以保持投資者的青睞。隨著新工藝的投資越來越大，促使半導(dǎo)體公司需要擴大規(guī)模并取得更高的市場占有率。物聯(lián)網(wǎng)巨大的市場潛力，迫使主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商進行并購，以迅速填補他們產(chǎn)品組合中的缺失的部分。

仔細研究一下并購案例，特別是第三次高潮時期的并購事件，不難得出一個結(jié)論，那就是收購方意在加強其在半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)。

如高通在通信市場遭遇發(fā)展瓶頸，并購NXP后，可在自動駕駛汽車、電動汽車等代表新的未來的產(chǎn)業(yè)中先期找到了自己的立足點，加之NXP在NFC、安全芯片等領(lǐng)域的優(yōu)勢，高通的營收和利潤也將呈現(xiàn)多元化，進而大大降低了業(yè)務(wù)和商業(yè)模式單一的風險。

安華高科收購博通后將掌握網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)前后端芯片的解決方案，包括功率放大器（PA）、前端射頻模組、光通訊方案、乙太網(wǎng)絡(luò)交換器、實體層等后端網(wǎng)絡(luò)協(xié)定和終端網(wǎng)絡(luò)IC，可以提供網(wǎng)絡(luò)通信客戶一站式與整合方案服務(wù)，將成為聯(lián)發(fā)科、高通在網(wǎng)絡(luò)芯片市場的勁敵。

西部數(shù)據(jù)硬盤主業(yè)務(wù)不斷受到閃存產(chǎn)品的沖擊，收購閃迪將幫助公司迅速在閃存行業(yè)占有了一席之地，在SSD領(lǐng)域迎來大豐收。

英特爾正在嘗試加快速度擺脫對PC業(yè)務(wù)的依賴。收購Altera用于通訊和工業(yè)自動化設(shè)備的可定制芯片和自有的標準化半導(dǎo)體相整合，以針對網(wǎng)絡(luò)搜索、機器學習、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域打造更加高效的半導(dǎo)體產(chǎn)品，利用自身巨大的制造規(guī)模和行業(yè)內(nèi)最先進的工藝技術(shù)來擴大市場份額。

三、小結(jié)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在分拆出售兼并收購重組整合中一路高歌猛進，1955年半導(dǎo)體總銷售額的僅不足1000萬美元，而據(jù)SIA最新統(tǒng)計，2016年銷售額為3389億美元。按此計算年平均增長率達18%以上。

前兩次并購高潮中，半導(dǎo)體市場銷售額依托互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的快速爆發(fā)，都有過30%以上的增長率，不知道這波以物聯(lián)網(wǎng)興起的發(fā)展機遇，會不會帶來一個30%的高速增長呢？

期待吧！