1月12號(hào)下午臺(tái)積電發(fā)布2016年Q4財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收約新臺(tái)幣2622.3億元，同比增加28.8%，環(huán)比增加0.7%；稅后凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣1002億元，同比增加37.6%，環(huán)比增加3.6%。2016年第四季16/20納米制程出貨占臺(tái)積電公司第四季晶圓銷售金額的33%；28納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的24%。

財(cái)報(bào)主要信息解讀

作為全球Foundary的No1，我們?cè)敿?xì)研究TSMC財(cái)報(bào)和相關(guān)信息，對(duì)季報(bào)重點(diǎn)信息做如下整理：

1 、半導(dǎo)體行業(yè)17年：

TSMC 2017增速5-10%，主要是Mobile的增速約為6%，同時(shí)公司認(rèn)為手機(jī)中的半導(dǎo)體價(jià)值量會(huì)有5-10%之間的成長(zhǎng)。公司capex平穩(wěn)，對(duì)上游的指導(dǎo)值得關(guān)注，上游設(shè)備訂單預(yù)計(jì)穩(wěn)定，同時(shí)由于公司的制程28-16nm轉(zhuǎn)產(chǎn)，且從8寸wafer大幅度轉(zhuǎn)向12寸，可能在28nm制程上對(duì)SMIC繼續(xù)利好。同時(shí)，7nm的制程需求會(huì)重點(diǎn)體現(xiàn)在EUV設(shè)備方面（約為18年底19年初，同時(shí)2020年為5nm全部配備EUV設(shè)備）。

2 、智能手機(jī)：

張忠謀對(duì)高中低端前半年的預(yù)估可以對(duì)手機(jī)行業(yè)做出指引，預(yù)計(jì)高端手機(jī)增速3%，中端手機(jī)增速5%，低端手機(jī)增速8%。上半年的指引比較準(zhǔn)確，Q1降低主要是季度因素，Q2和Q3會(huì)有明顯的增長(zhǎng)（10%+ QoQ），看起來比較強(qiáng)勁，iPhone備貨因素值得考慮。明年1季度iPhone銷量下滑是在預(yù)期之內(nèi)。

3 、對(duì)于美國(guó)設(shè)廠暫時(shí)不考慮：

主要是由于公司現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈全部在臺(tái)灣，無產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)同時(shí)溝通等各項(xiàng)成本太高。公司認(rèn)為前段時(shí)間的美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)文件不會(huì)對(duì)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移有明顯指導(dǎo)作用。

4 、對(duì)IOT和Auto預(yù)計(jì)25-30% 的增長(zhǎng)：

同時(shí)公司表示這塊是保守估計(jì)，目前很多項(xiàng)目都在開發(fā)中，并不是沒有需求。我們預(yù)期，汽車電子會(huì)逐漸在半導(dǎo)體下游結(jié)構(gòu)需求中提升自己的比例。

5、我們的觀點(diǎn)：

對(duì)智能手機(jī)：Guidance符合預(yù)期，我們持續(xù)認(rèn)為雖然整個(gè)行業(yè)出貨量個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，但是全球一致預(yù)期18年蘋果大年，我們認(rèn)為看產(chǎn)品新變化新增量還是2017年消費(fèi)電子的主旋律，OLED，無線充電，玻璃機(jī)殼等新增價(jià)值量的方向持續(xù)推薦。

對(duì)半導(dǎo)體：我們認(rèn)為16nm的主流產(chǎn)品需求還將持續(xù)高增長(zhǎng)，同時(shí)巨頭28nm向16的持續(xù)轉(zhuǎn)移以及新的10nm和7nm的逐漸rampup將會(huì)持續(xù)一兩年，過程中給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手釋放出的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)值得關(guān)注。同時(shí)產(chǎn)業(yè)下游配套的封裝Fanout技術(shù)未來需求持續(xù)。

美國(guó)政策影響：我們認(rèn)為中期內(nèi)對(duì)產(chǎn)業(yè)沒有實(shí)質(zhì)性影響，持續(xù)關(guān)注Trump產(chǎn)業(yè)政策釋放。

終端新的方向：我們認(rèn)為IOT和Auto在未來的幾年將會(huì)維持穩(wěn)定持續(xù)的高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。汽車電子持續(xù)火熱，對(duì)2017年汽車電子下游25-30%的平均增速指引值得重點(diǎn)關(guān)注。

增長(zhǎng)和預(yù)期分析

1、 FY16 VS 15 16&20納米增速8%，貢獻(xiàn)28% total收入

公司全年Capex 10.2Bn USD，預(yù)期9.5Bn，開支增加主要是由于先進(jìn)制程設(shè)備的加速交付全年Rev增速12.4%，所有制程上的Wafer均有不同程度的出貨增加，毛利增加1.4%，匯率因素導(dǎo)致OPM增加2個(gè)點(diǎn)。

站在行業(yè)領(lǐng)頭羊的位置，公司預(yù)計(jì)16年、Fabless預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%，foundary預(yù)計(jì)增長(zhǎng)8%。業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)秀的Foundary主要業(yè)績(jī)driving來源于中國(guó)區(qū)4G手機(jī)的強(qiáng)勁需求。游戲需求的更新?lián)Q代和AI需求的強(qiáng)力帶動(dòng)。

相比整體foundary 8%的增速，TSMC 11%的增速（Market share從2015的55%到 2016的56%）主要是由于公司在16和20nm方面的領(lǐng)先地位造成。公司預(yù)計(jì)fabless 2016年底的DOI（day of inventory）略高于過去季度平均2天。

2、 2017年業(yè)績(jī)指引

2017全年：

2017公司預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速4%。公司將持續(xù)增加研發(fā)支出使其保持在一個(gè)合理的位置。2017年全年?duì)I收YoY落于5-10%區(qū)間，低于2016年增速。

臺(tái)積電的營(yíng)收增速還將繼續(xù)高于行業(yè)平均的7%水準(zhǔn)，可見增長(zhǎng)拉動(dòng)繼續(xù)來自于智能手機(jī)的拉貨，以及HPC，汽車和IOT方面的應(yīng)用增長(zhǎng)。

2018年會(huì)更好，16nm制程增長(zhǎng)的邊際效應(yīng)遞減，下一個(gè)長(zhǎng)生命周期7nm可能會(huì)在2018年量產(chǎn)，相對(duì)而言，2018年會(huì)是臺(tái)積電的大年。

2017H1：上半年增速10%，但是Q1 QoQ 8-10%，所以公司認(rèn)為Q2和Q3是QoQ增速比較快的時(shí)間。Q1比預(yù)期更低，主要還是移動(dòng)端季度調(diào)整的原因造成。

2017H2：針對(duì)中國(guó)Foundary的高速增長(zhǎng)（Smic 20-30%），首先公司認(rèn)為上半年接近10%的增長(zhǎng)比較明確，下半年由于還比較遠(yuǎn)，保守預(yù)估5%，后續(xù)再進(jìn)行調(diào)整。

2017Q1：2017Q1營(yíng)收將環(huán)比下降9-10%，但毛利率仍然維持高水準(zhǔn)，Q1半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整，臺(tái)積電產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性變化良好。

受智能手機(jī)周期性季節(jié)調(diào)整影響，公司預(yù)計(jì)Q1營(yíng)收落于2360-2390億新臺(tái)幣區(qū)間內(nèi)，Q1的營(yíng)收有所下滑，我們認(rèn)為符合正常的合理預(yù)期?？梢娒髂?季度蘋果處理器的訂單量將會(huì)有所下滑。半導(dǎo)體整體庫(kù)存也會(huì)在1季度有所調(diào)整。公司的毛利率Q1指引為51.5%-53.5%，在營(yíng)收下滑的情況下，仍然保持高位水準(zhǔn)，我們相信，應(yīng)該是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性變化導(dǎo)致，比如16nm制程的比例增高。

臺(tái)積電未來的發(fā)展方向

1、 半導(dǎo)體行業(yè)增速平緩

臺(tái)積電方面認(rèn)為，7nm先進(jìn)制程上的長(zhǎng)生命周期，16nm拉動(dòng)需求除手機(jī)之外，HPC的勢(shì)頭發(fā)展不可忽視。 2017預(yù)計(jì)TSMC收入用美金計(jì)價(jià)增長(zhǎng)5-10%，公司認(rèn)為17年上半年的增速將接近10%，下半年增速接近5%。、公司認(rèn)為2015-2020年間TSMC的收入和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)平均年增速維持在5-10%之間。ROE不低于20%。上半年增速10%，但是Q1 QoQ 8-10%，所以公司認(rèn)為Q2和Q3是QoQ增速比較快的時(shí)間。Q1比預(yù)期更低，主要還是移動(dòng)端季度性的原因造成。

臺(tái)積電指出，2017年是16nm或者14FinFET的重點(diǎn)出量的一年。公司16年雖然市占率56%，但是相比預(yù)期的65%-70%還有很大的差距（28nm的時(shí)代公司市占率接近80%），公司認(rèn)為17年市占率會(huì)很強(qiáng)勁。希望可以回到65-70%的水準(zhǔn)。主要是16nm FinFET公司認(rèn)為還有很大的潛力，希望可以達(dá)到28nm當(dāng)年的狀況。

針對(duì)1季度營(yíng)收降低但是毛利維持，公司認(rèn)為16nm現(xiàn)在占比很大同時(shí)利潤(rùn)率還在持續(xù)提升，28nm在銷售中占比很大，利潤(rùn)率很穩(wěn)定。同時(shí)公司還在持續(xù)尋求cost down。所以毛利率維持。公司17年的capex約為10Bn，同2016，大多支出產(chǎn)生在上半年。我們認(rèn)為其在10-7nm的資本開支將持續(xù)到18年

公司17年上半年就會(huì)開始10nm的量產(chǎn)，但是快速大量的10nm量產(chǎn)交付產(chǎn)生在下半年，公司認(rèn)為整體的毛利率全年維持在50%左右，但是僅就下半年的10nm量產(chǎn)出貨，公司認(rèn)為會(huì)降低整體2個(gè)點(diǎn)的毛利率（良率等）。

HPC的部分，公司認(rèn)為包含高性能計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)設(shè)施，機(jī)器學(xué)習(xí)，游戲，AR VR等。其中，AR VR和游戲需求開始爬升，從TSMC的角度看到增速大概是兩位數(shù)的增長(zhǎng)。其他部分剛開始進(jìn)入tsmc的板塊，所以只有兩位數(shù)的增長(zhǎng)，不過大部分產(chǎn)品都還在研發(fā)階段，沒有統(tǒng)計(jì)出貨量。（GPU用于Gaming的統(tǒng)計(jì)在PC中，AI的統(tǒng)計(jì)在HPC中）。

公司預(yù)計(jì)明年智能手機(jī)的增速6%，但是認(rèn)為整體Semi行業(yè)增速4%，主要是由于低端手機(jī)增速比較高，高端手機(jī)增速很低，但是單臺(tái)手機(jī)里面的半導(dǎo)體含量還是個(gè)位數(shù)的增加。16和28nm一季度的沒有下修預(yù)測(cè)。10nm大量出貨在下半年，公司認(rèn)為10nm2017年3季度出貨占比將超過10%。 16nm現(xiàn)在市占率超過65%

2、 美國(guó)政策不會(huì)影響臺(tái)積電建廠邏輯

臺(tái)積電認(rèn)為過去多年公司在美國(guó)提供了數(shù)以十萬級(jí)的崗位，同時(shí)公司一定程度上相當(dāng)于創(chuàng)立了fabless這個(gè)產(chǎn)業(yè)，對(duì)美國(guó)的fabless公司和行業(yè)也有很多的需求和幫助，公司認(rèn)為之前的白宮半導(dǎo)體新聞只是內(nèi)部向總統(tǒng)的建議，公司會(huì)在美國(guó)提供更多的就業(yè)機(jī)會(huì)，這也是Trump最希望的方向和concern的根本原因。對(duì)公司運(yùn)營(yíng)層面沒有太多影響。（06年張總跟Bush總統(tǒng)會(huì)面的時(shí)候當(dāng)時(shí)內(nèi)部的建議給總統(tǒng)是從伊拉克撤軍，但是總統(tǒng)還是選擇了繼續(xù)，所以張總認(rèn)為委員會(huì)的建議總統(tǒng)不一定會(huì)如何，而且這個(gè)建議是個(gè)奧巴馬的，trump的關(guān)注點(diǎn)是就業(yè)）。

臺(tái)積電很多的業(yè)務(wù)在美國(guó)，公司并不是因?yàn)榕_(tái)灣的人力成本低而取得成功，并且公司在臺(tái)灣的人力成本也不比在美國(guó)的低。公司暫時(shí)沒有考慮在美國(guó)設(shè)立fab，主要如下面兩條原因：1 地緣優(yōu)勢(shì)帶來的交流效率高。臺(tái)灣新竹之間工廠的工程師可以隨時(shí)交流，一個(gè)工廠出了問題另一個(gè)工廠的工程師可以隨時(shí)幫忙解決。在交流溝通效率上非常高效。而這一點(diǎn)在紐約和曼哈頓之間就很難復(fù)制。2 臺(tái)灣有上千的供應(yīng)商服務(wù)支持，可以隨時(shí)候命，而搬遷到美國(guó)就無法有如此高效的產(chǎn)業(yè)群資源。

3 、晶圓漲價(jià)不會(huì)對(duì)公司成本結(jié)構(gòu)影響盡在1%以內(nèi)

由于12寸wafer供需緊張，對(duì)TSMC將形成0.2%的GP影響，影響比較小。但是其8寸的出貨有兩位數(shù)的下降（整體YoY 11%）主要是由于8-12的轉(zhuǎn)移，比如指紋芯片，已經(jīng)有客戶從8轉(zhuǎn)向12寸wafer，這個(gè)趨勢(shì)還將持續(xù)，今年公司還將尋求8英寸上面更多的應(yīng)用方向，所以降幅會(huì)同比降低很多，利用率會(huì)稍有提升。

從wafer account的角度來看，10和7nm的產(chǎn)品比28nm稍微低一些（10 and 7 wafer count will be slightly less than 28, slightly）。但是收入會(huì)大幅度增加。

4 、EUV設(shè)備會(huì)在2018年7nm制程中規(guī)模使用

臺(tái)積電7nm現(xiàn)在正在qualify中，一季度底大概能完成認(rèn)證。公司已經(jīng)有超過20個(gè)客戶根據(jù)7nm來設(shè)計(jì)產(chǎn)品，今年會(huì)有15-20家完成相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)。第一家完成這個(gè)制程的公司。公司看到，會(huì)在7nm量產(chǎn)后的第二年，使用EUV設(shè)備來進(jìn)行生產(chǎn)。因此我們推斷會(huì)是2018年EUV設(shè)備在7nm中規(guī)模使用。EUV設(shè)備如果能解決目前光源功率等問題，會(huì)是在7nm甚至更高制程上的最優(yōu)選擇。

同時(shí)公司表示2020年的5nm將會(huì)大量采用EUV的設(shè)備來降低成本。

5 、下游產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性變化還是以智能手機(jī)為主，但在HPC和汽車電子等方面有潛力成為新的增長(zhǎng)動(dòng)力

由于臺(tái)積電55-60%的業(yè)務(wù)收入來自于Smartphone，結(jié)合今年5-10%的增速目標(biāo)，大致估算2017年增速的80%來自智能手機(jī)（大約YoY 6-7%） IOT和auto 增速20-30%預(yù)計(jì)。前5名客戶占比收入約50%，前10名占比70%。多年未變的數(shù)字。2017，公司預(yù)計(jì)智能手機(jī)數(shù)量增速6%，從14.7億部增加到15.5億部，其中，高端手機(jī)增速3%，中端手機(jī)增速5%，低端手機(jī)增速8%。同時(shí)公司預(yù)計(jì)PC出貨數(shù)量降低5%，平板數(shù)量降低7%，IOT設(shè)備數(shù)量增長(zhǎng)34%。