大陸長期扶植與發(fā)展當?shù)匕雽w產業(yè)的努力已開始發(fā)酵，國際半導體設備與材料產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估計，目前處于規(guī)劃或建設階段，預計將于2017~2020年間投產的62座前端半導體晶圓廠，其中26座設于大陸，占全球總數(shù)42%。

    SEMI半導體產業(yè)研究主管Christian Dieseldorff表示，這62座晶圓廠中，以量產晶圓廠占大多數(shù)，只有7座為研發(fā)或試產廠。

    這些位于大陸的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產，2018年則達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，這些將于2018年完工的晶圓廠多數(shù)為晶圓代工廠。

    目前全球各地規(guī)劃興建的晶圓廠數(shù)量以大陸最多，其次為北美地區(qū)，2017~2020年將有10座晶圓廠投產，中國臺灣地區(qū)則以9座位居第三。歐洲、南韓和日本則共計17座。

    SEMI表示，這62座興建中的晶圓廠，32%為晶圓代工廠，21%生產內存，其他LED、電源芯片和MEMS晶圓廠則分別占11%、10%和8%。

    大陸的晶圓建廠熱潮將使大陸成為未來幾年半導體設備的主要市場。據(jù)SEMI估計，2016年芯片設備的市場規(guī)模約397億美元，大陸便占了67億美元。2017年全球市場規(guī)?？赏_到434億美元，大陸的占比也將增加至70億美元。

    SEMI預估，目前已浮出臺面的62座晶圓廠中，投產機率超過60%以上的有47座，其余的15座晶圓廠，有10家處于規(guī)劃階段，5家則待進一步確認。