《電子技術(shù)應(yīng)用》
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美國(guó)全面封控中國(guó)半導(dǎo)體的措施清單梳理

2022-08-23
作者:后視鏡里的未來(lái)
來(lái)源:是說(shuō)芯語(yǔ)

  就在中國(guó)半導(dǎo)體窩案覆蓋面積越來(lái)越大時(shí),美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的管控。從上游的IP/IC設(shè)計(jì),到中游的晶圓制造,到下游的封裝測(cè)試,乃至到終端的智能駕駛領(lǐng)域,中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域全面受制于美國(guó)。在清除腐敗之前,國(guó)產(chǎn)化替代還不足以支撐自給計(jì)劃。即便在新能源汽車(chē)領(lǐng)域,車(chē)載芯片與功率半導(dǎo)體的供應(yīng),仍面臨隨時(shí)中斷的風(fēng)險(xiǎn)。

  2022年8月9日,美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act)。其中,芯片CHIPS是Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors首字母的縮寫(xiě),即創(chuàng)造對(duì)生產(chǎn)半導(dǎo)體有利的激勵(lì)措施;科學(xué)Science,即為高科技研發(fā)增加資金投入。該法案的要旨即是把半導(dǎo)體的研發(fā)、技術(shù)以及生產(chǎn)制造全面掌握在美國(guó)手中。在占領(lǐng)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)高地的同時(shí),它成為美國(guó)遏制中國(guó)半導(dǎo)體的總綱領(lǐng)。對(duì)于中國(guó)而言,它不啻于在商業(yè)與科技領(lǐng)域再造了一個(gè)軟勢(shì)力領(lǐng)域的中國(guó)臺(tái)灣。

  自汽車(chē)行業(yè)首先引爆本輪芯片危機(jī)至今,美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的封控措施清單,也逐漸清晰和豐富起來(lái)。

  1.  在IP/IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,計(jì)劃停供中國(guó)EDA軟件,中國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)家進(jìn)入先進(jìn)制程被設(shè)置了新的天花板。從設(shè)計(jì)源頭開(kāi)始的管制,華為已經(jīng)充分地感受到。自2019年起,Synopsys、Cadence、Siemens EDA停止與華為合作,時(shí)至今日華為海思從全球 25 大半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名中消失了。

  2.  在設(shè)備制造領(lǐng)域,禁止向中國(guó)出售前道工藝所需的光刻機(jī)等設(shè)備。原來(lái)針對(duì)10nm工藝以下的禁售范圍擴(kuò)大到了14nm工藝,卡住半導(dǎo)體8類(lèi)設(shè)備中中國(guó)最薄弱的環(huán)節(jié),為中國(guó)半導(dǎo)體公司進(jìn)入先進(jìn)制程設(shè)置更強(qiáng)的障礙。美國(guó)兩家芯片設(shè)備公司泛林半導(dǎo)體(Lam Research)和科磊(KLA),已經(jīng)收到美國(guó)政府發(fā)出的禁令,收緊向中國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)家出售相關(guān)設(shè)備。這樣一來(lái),包括中芯國(guó)際在內(nèi)的更多中國(guó)廠(chǎng)家會(huì)受到?jīng)_擊。

  同時(shí),游說(shuō)荷蘭和日本,禁止阿麥斯公司和日本尼康公司向中國(guó)出售更先進(jìn)的光刻機(jī)。

  3.  在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域擴(kuò)大打擊范圍,計(jì)劃禁止對(duì)華銷(xiāo)售用于制造128層堆疊以上的NAND閃存芯片設(shè)備,預(yù)計(jì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)及其他存儲(chǔ)芯片廠(chǎng)商在中國(guó)的工廠(chǎng)會(huì)成為直接的受損者。美國(guó)的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)是該領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。這項(xiàng)擬定中的計(jì)劃,讓三星電子和SK海力士在中國(guó)的工廠(chǎng)陷入窘境。

  4.  生產(chǎn)領(lǐng)域,根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》的計(jì)劃,在527億美元的扶持資金中,撥付390億美元用于建設(shè)、擴(kuò)大或更新美國(guó)晶圓廠(chǎng)。享受補(bǔ)貼的廠(chǎng)家須遵守三方面的限制:禁止在那些對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的特定國(guó)家擴(kuò)建或新建某些先進(jìn)半導(dǎo)體的新產(chǎn)能;禁止在中國(guó)和其他特別關(guān)切國(guó)家的擴(kuò)建某些關(guān)鍵芯片制造;禁止10年內(nèi)在中國(guó)大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片。

  美國(guó)沒(méi)有對(duì)成熟制程做出明確的限定,通常而言,28nm是一個(gè)分界點(diǎn)。這樣一來(lái),臺(tái)積電、三星、SK海士力、英特爾、美光等在中國(guó)的工廠(chǎng)都會(huì)受到影響。

  5.  成立芯片四方聯(lián)盟(Chips 4),從晶圓制造的原材料到晶圓代工,從生產(chǎn)設(shè)備到研發(fā)技術(shù),美國(guó)與合作伙伴形成對(duì)中國(guó)的全面封堵。

  這些措施對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體在終端的影響涉及到手機(jī)、電腦、AI、超算等幾乎所有的領(lǐng)域。在新能源汽車(chē)與智能駕駛領(lǐng)域,從微控制器、模擬器件、分立器件、邏輯元件、存儲(chǔ)器等方面,都會(huì)受到不同程度的沖擊。ADAS以及電池管理芯片方面,將最先感受其中的滋味?!?/p>


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