就在中國(guó)半導(dǎo)體窩案覆蓋面積越來(lái)越大時(shí)，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)形成了全產(chǎn)業(yè)鏈的管控。從上游的IP/IC設(shè)計(jì)，到中游的晶圓制造，到下游的封裝測(cè)試，乃至到終端的智能駕駛領(lǐng)域，中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域全面受制于美國(guó)。在清除腐敗之前，國(guó)產(chǎn)化替代還不足以支撐自給計(jì)劃。即便在新能源汽車領(lǐng)域，車載芯片與功率半導(dǎo)體的供應(yīng)，仍面臨隨時(shí)中斷的風(fēng)險(xiǎn)。

　　2022年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）。其中，芯片CHIPS是Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors首字母的縮寫，即創(chuàng)造對(duì)生產(chǎn)半導(dǎo)體有利的激勵(lì)措施；科學(xué)Science，即為高科技研發(fā)增加資金投入。該法案的要旨即是把半導(dǎo)體的研發(fā)、技術(shù)以及生產(chǎn)制造全面掌握在美國(guó)手中。在占領(lǐng)未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)高地的同時(shí)，它成為美國(guó)遏制中國(guó)半導(dǎo)體的總綱領(lǐng)。對(duì)于中國(guó)而言，它不啻于在商業(yè)與科技領(lǐng)域再造了一個(gè)軟勢(shì)力領(lǐng)域的中國(guó)臺(tái)灣。

　　自汽車行業(yè)首先引爆本輪芯片危機(jī)至今，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的封控措施清單，也逐漸清晰和豐富起來(lái)。

　　1.  在IP/IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，計(jì)劃停供中國(guó)EDA軟件，中國(guó)半導(dǎo)體廠家進(jìn)入先進(jìn)制程被設(shè)置了新的天花板。從設(shè)計(jì)源頭開始的管制，華為已經(jīng)充分地感受到。自2019年起，Synopsys、Cadence、Siemens EDA停止與華為合作，時(shí)至今日華為海思從全球 25 大半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名中消失了。

　　2.  在設(shè)備制造領(lǐng)域，禁止向中國(guó)出售前道工藝所需的光刻機(jī)等設(shè)備。原來(lái)針對(duì)10nm工藝以下的禁售范圍擴(kuò)大到了14nm工藝，卡住半導(dǎo)體8類設(shè)備中中國(guó)最薄弱的環(huán)節(jié)，為中國(guó)半導(dǎo)體公司進(jìn)入先進(jìn)制程設(shè)置更強(qiáng)的障礙。美國(guó)兩家芯片設(shè)備公司泛林半導(dǎo)體（Lam Research）和科磊（KLA），已經(jīng)收到美國(guó)政府發(fā)出的禁令，收緊向中國(guó)半導(dǎo)體廠家出售相關(guān)設(shè)備。這樣一來(lái)，包括中芯國(guó)際在內(nèi)的更多中國(guó)廠家會(huì)受到?jīng)_擊。

　　同時(shí)，游說(shuō)荷蘭和日本，禁止阿麥斯公司和日本尼康公司向中國(guó)出售更先進(jìn)的光刻機(jī)。

　　3.  在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域擴(kuò)大打擊范圍，計(jì)劃禁止對(duì)華銷售用于制造128層堆疊以上的NAND閃存芯片設(shè)備，預(yù)計(jì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)及其他存儲(chǔ)芯片廠商在中國(guó)的工廠會(huì)成為直接的受損者。美國(guó)的應(yīng)用材料公司和泛林集團(tuán)是該領(lǐng)域的主要供應(yīng)商。這項(xiàng)擬定中的計(jì)劃，讓三星電子和SK海力士在中國(guó)的工廠陷入窘境。

　　4.  生產(chǎn)領(lǐng)域，根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》的計(jì)劃，在527億美元的扶持資金中，撥付390億美元用于建設(shè)、擴(kuò)大或更新美國(guó)晶圓廠。享受補(bǔ)貼的廠家須遵守三方面的限制：禁止在那些對(duì)美國(guó)國(guó)家安全構(gòu)成威脅的特定國(guó)家擴(kuò)建或新建某些先進(jìn)半導(dǎo)體的新產(chǎn)能；禁止在中國(guó)和其他特別關(guān)切國(guó)家的擴(kuò)建某些關(guān)鍵芯片制造；禁止10年內(nèi)在中國(guó)大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片。

　　美國(guó)沒(méi)有對(duì)成熟制程做出明確的限定，通常而言，28nm是一個(gè)分界點(diǎn)。這樣一來(lái)，臺(tái)積電、三星、SK海士力、英特爾、美光等在中國(guó)的工廠都會(huì)受到影響。

　　5.  成立芯片四方聯(lián)盟（Chips 4），從晶圓制造的原材料到晶圓代工，從生產(chǎn)設(shè)備到研發(fā)技術(shù)，美國(guó)與合作伙伴形成對(duì)中國(guó)的全面封堵。

　　這些措施對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體在終端的影響涉及到手機(jī)、電腦、AI、超算等幾乎所有的領(lǐng)域。在新能源汽車與智能駕駛領(lǐng)域，從微控制器、模擬器件、分立器件、邏輯元件、存儲(chǔ)器等方面，都會(huì)受到不同程度的沖擊。ADAS以及電池管理芯片方面，將最先感受其中的滋味。　

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