手機芯片廠商難免自賣自夸，一來說自己新版處理器提升多少，二來吹一吹自己處理器比對手強上些許。好用不好用，還是憑數(shù)據(jù)說話。今天就從炙手可熱的高通處理器開始說起。

高通

驍龍821（MSM8996 Pro）

高通處理器一向各方面性能俱佳，尤其是今年號稱高通最強手機處理器——驍龍821。也不知不覺成了各大手機廠商搶發(fā)的殺手锏之一，像是誰先搶到頭一波，就如同搶了京城花魁的繡球，感覺戰(zhàn)場就是自己的了。具體情況如何呢？

7月11日，高通正式發(fā)布最新旗艦處理器驍龍821，倘若準(zhǔn)確知曉這821的性能，最好是跟上一代風(fēng)光的820比較。通過對比可以看出，兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adreno 530 GPU，主要的區(qū)別還是在主頻上。驍龍820的CPU大核主頻2．2GHz、小核主頻1．6GHz，GPU主頻624MHz；驍龍821的CPU大核主頻2．4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10％，而GPU的提升為5％。

再看一下實測跑分數(shù)據(jù)，據(jù)相關(guān)測試爆料，首先選擇的兩款手機在配置上幾乎一致，一款是驍龍820處理器＋6GB RAM＋64GB ROM，另一款則是驍龍821處理器＋6GB RAM＋64GB ROM，所以測試結(jié)果還是比較有代表性的。安兔兔測試數(shù)據(jù)顯示，驍龍821手機的總得分為163546，而驍龍820手機總得分為142114，性能上確實是驍龍821要強一些。在單項環(huán)節(jié)的對比上，驍龍821也差不多做到全面壓制，特別是在CPU、圖像運算以及3D性能方面，驍龍821的優(yōu)勢都比較明顯。

代表機型：華碩ZenFone 3 Deluxe、樂視樂Pro 3、小米5S（2．15＋2．0GHz降頻版）／5S Plus／Note 2／MIX、Google Pixel／Pixel XL（2．15＋1．65GHz降頻版）、錘子M1／M1L、一加3T、ZUK Edge。

配備這款驍龍821的機型都是對應(yīng)的旗艦款手機，光從手機型號就可以看出，這款處理器的威力。但是手機廠商所謂搶發(fā)的思路似乎行不通了，大家發(fā)布時間都咬的比較緊，再加上消費者愈發(fā)理性的消費思路——觀望等評測。使得經(jīng)過近半年考驗的驍龍821依舊有不俗的表現(xiàn)。

驍龍625（MSM8953）／驍龍653（MSM8976 Pro）

除了一如既往的高端王霸之氣，高通今年還在中高端市場發(fā)布了兩款處理器——驍龍625和驍龍653。有人說，這要了聯(lián)發(fā)科的親命了，本就靠著中低端吃飯的聯(lián)發(fā)科又遭遇高通擺一道。當(dāng)真如此嗎？高通如果真把這兩款處理器弄太牛，自己的高端處理器恐怕也受影響。

驍龍625：代號MSM8953，它的8個核心均為2．0GHz A53，GPU則為Adreno 506，與上一代的驍龍617相比，功耗節(jié)省35％。驍龍625最高支持Cat．7 LTE網(wǎng)絡(luò)。

另外和驍龍820一樣的工藝節(jié)點并且同樣支持Quick Charge 3．0快充技術(shù)。架構(gòu)方面雖然只是Cortex－A53，但是單核心最高主頻提升到2GHz，性能方面同樣出色，安兔兔跑分大約在6萬左右。另外，驍龍625是高通首次在非旗艦的SoC上使用14nm制程。

代表機型：華碩ZenFone 3、三星Galaxy C7／On7 （2016）、華為麥芒5／nova／nova Plus、聯(lián)想Moto Z Play／P2、OPPO R9s、中國移動N2、360 N4S驍龍版、小米紅米4（高配版）、vivo X9。

驍龍653：代號MSM8976 Pro，采用4核A72＋4核A53設(shè)計，大核頻率從652的1．8GHz提升到了1．95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，綜合性能提升了10％左右。內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB?；鶐壍搅薒TE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支持QC3．0快充。

代表機型：OPPO R9s Plus、三星Galaxy C9、vivo X9 Plus

從參數(shù)對比情況來說，驍龍653在CPU方面要強于驍龍625，因此也讓高通處理器所在市場更加細化。從代表機型可以看出，今年大火的兩個手機廠商OPPO和vivo也分別采用了這款處理器作為旗艦。小編也很納悶，為啥不直接甩驍龍821呢？雖然外界有很多陳詞濫調(diào)表示，性能過剩。但消費者難道不按數(shù)據(jù)說話嗎？

三星

Exynos 8890

這款三星處理器雖然是去年年底發(fā)布，但今年卻火了幾款手機，如果說三星不說這款處理器，那今年恐怕要光蛋。

首先在參數(shù)上：該處理器采用了三星自家的14nmLPP制程工藝，并采用四個Mongoose（貓鼬）架構(gòu)的自主核心搭配四個Cortex A53核心的設(shè)計，從某種程度上來講屬于半自主架構(gòu)。

GPU方面，Exynos 8890將采用ARM公版的Mali－T880，集成Cat．12／Cat．13基帶。Mongoose核心標(biāo)準(zhǔn)頻率為2．3GHz，可以超頻至2．5Ghz；而Cortex－A53核心標(biāo)準(zhǔn)頻率為1．56Ghz，可以超頻至2．2Ghz。

整體而言，Exynos 8890相比于Exynos 7420性能提升30％以上，功耗降低10％。

Exynos 8890的發(fā)布，在時間上可以說與高通驍龍820幾乎是同步的。都采用了三星的14nmLPP制程工藝，只不過前者采用了高通自主的Kryo四核心架構(gòu)，而Exynos 8890則采用了四核貓鼬＋四核A53的半自主架構(gòu)。

在與驍龍820的對決中，外界有對比結(jié)果，小編就直接用了?！霸贑PU／GPU跑分測試上，三星Exynos 8890不如驍龍820，而且網(wǎng)絡(luò)支持上也無法做到驍龍820一樣的全網(wǎng)通。不過Exynos 8890的優(yōu)點是更快的運行速度和更好的續(xù)航?！?/p>

代表機型：Galaxy S7、Galaxy S7 Edge／Galaxy Note 7、魅族PRO 6 Plus。

三星用去年年底發(fā)布的一款旗艦處理器，火了這幾款手機，其中最火的當(dāng)屬Note7，魅族PRO 6 Plus也很無奈的抱著這款處理器來一次年終盛典。單看這機型，就讓人覺得這是一款故事最多的處理器了。

華為海思

麒麟955

今年四月份，麒麟955分布。其采用了big．LITTLE八核異步架構(gòu)，包括四顆A72高性能大核，主頻為2．5GHz，可超頻至2．8GHz；外加四顆A53低功耗協(xié)處理器，主頻為1．8GHz；此外還提供了一顆單獨的低功耗i5芯片。實際體驗時，可以根據(jù)不同負荷應(yīng)用場景自動調(diào)配CPU核心開關(guān)以及頻率。

GPU方面，華為麒麟955相比前代麒麟950沒有任何提升，依舊是Mali－T880圖形處理器。通過安兔兔跑分測試不難看出，驍龍820的GPU得分相當(dāng)于麒麟955的三倍。

跑分方面，這顆處理器的單核分數(shù)為2018，整數(shù)性能分數(shù)為2341，而多線程分數(shù)則高達7313。

據(jù)一些評測結(jié)果顯示：“安兔兔綜合測試結(jié)果中，在CPU測試部分，擁有八顆CPU運算核心的華為麒麟955小幅領(lǐng)銜高通驍龍820。但驍龍820的GPU得分相當(dāng)于麒麟955的三倍。”

代表機型：華為P9／P9 Plus、榮耀V8 64GB、榮耀Note 8。

麒麟960

10月17日，華為在上海召開發(fā)布會，正式發(fā)布麒麟960。這款處理器發(fā)布前也是噱頭十足。

麒麟960主要針對六大點進行了升級，分別是性能、續(xù)航能力、拍照、音頻、通信以及安全。

麒麟960選用ARM最新推出的A73架構(gòu)，16nm FinFEF＋工藝。在官方介紹中，Cortex－A73仍然采用全尺寸ARMv8－A架構(gòu)，最高可以達到2．8GHz主頻，可以使用10nm、14／16nm工藝，10nmA73對比上代16nm工藝的A72，性能有30％的提升，并且對AR／VR都有更好的優(yōu)化。A73是采用ARMv8－A架構(gòu)中核心最小的處理器，每核心面積在0．65mm，并且繼續(xù)支持big．LITTLE架構(gòu)。

GPU：Mali G71，采用Bifrost架構(gòu)。與之前midgrad架構(gòu)相比，Bifrost最大的創(chuàng)新在于使用指令組著色器（ClausedShader）。官方宣稱：G71重新設(shè)計了執(zhí)行單元，將指令集分組到預(yù)先設(shè)置好的程序塊，使指令組可以自動執(zhí)行且不會中斷?？梢源_保所有外部依賴在子執(zhí)行前便已就緒，臨時計算的結(jié)果無需訪問寄存器組，減小對寄存器文件的壓力，顯著降低功耗；通過簡化執(zhí)行單元的控制邏輯，GPU的面積也得以縮小。

麒麟960上集成了全新自研全模Modem，在CDMA專利方面終于有所突破，麒麟960全面支持GSM／UMTS／CDMA／TD－SCDMA／TD－LTE／FDD－LTE目前最常使用的六模330MHz－3．8GHz全頻段，麒麟960也成為麒麟系列中首款支持全網(wǎng)通的芯片。在雙卡雙待方面，麒麟960支持4G＋2G、4G＋3G、4G＋CDMA等各種不同網(wǎng)絡(luò)制式下的雙卡組合。

跑分方面：麒麟960芯片，一時被認為是目前國內(nèi)廠商手機中最頂級的一款，此前出現(xiàn)的跑分情況甚至超過了三星獵戶座8890，達到了驍龍821和蘋果A10處理器的同級別性能，這之后同樣出現(xiàn)了不少宣傳華為Mate9性能如何如何的視頻，但同樣遭到的懷疑也不少。安兔兔給出的華為Mate9（麒麟960）的最終平均跑分成績是132289，與前代的麒麟950性能不用說，自然是提上了不少，但是與同期的其他處理器相比，也許它是不是最強還有待考證。要知道，滿頻的驍龍821在安兔兔上的跑分可是超過了16萬，而iPhone7的跑分更是達到了17萬之高，這樣的分差如何叫人信服呢？

也有人說，安兔兔更新后讓麒麟960不明不白萎了很多。但需要注意的是這并非安兔兔“負優(yōu)化”。唯一合理的解釋是，華為目前還沒有完全優(yōu)化麒麟960的GPU部分，還有很大的潛力可供發(fā)掘?；蛘哒f，目前的跑分軟件對新的GPU架構(gòu)支持不足。

代表機型：華為Mate 9／Mate 9 Pro／Mate 9保時捷設(shè)計。

麒麟650

這款處理器同樣是今年4月份發(fā)布。具體參數(shù)方面，麒麟650采用4＊2．0GHz A53＋4＊1．7GHz A53核心處理器，采用big．LITTLE大小核設(shè)計。雖然麒麟650與麒麟620都采用的是8核A53架構(gòu)，但是麒麟650比前代產(chǎn)品功耗降低了70％，性能也有65％的大幅提升，其原因是采用了臺積電16nm FinFET Plus工藝制造。GPU方面，麒麟650也率先商用Mali T830，頻率高達900MHz。

麒麟650達到了領(lǐng)先的Cat7通信規(guī)格，基帶支持TDD－LTE ／FDD－LTE ／TD－SCDMA／ WCDMA／GSM／CDMA 6種制式（支持移動、聯(lián)通的2G／3G／4G和電信4G）。

麒麟650推出的最大意義就是首先在千元機中引入了領(lǐng)先主流芯片兩代的16nm FF＋工藝，較上一代麒麟620在CPU性能提升65％、GPU性能提升100％的同時降低了40％功耗，能效比實現(xiàn)最大化。據(jù)華為官方的說法，其在配備3000mAh電池情況下可以重度使用1．34天、靜止待機25天，大大超過目前千元機的續(xù)航表現(xiàn)。

代表機型：華為榮耀暢玩5C、G9青春版。

麒麟655

今年10月份，麒麟655發(fā)布。該八核處理器使用的16nm工藝，采用4個2．1GHz A53＋4個1．7GHz A51＋i5協(xié)處理器的架構(gòu)，而GPU則使用Mali MP2 T830，支持全網(wǎng)通；按照華為官方的說法，麒麟655相比650的CPU運算性能提升了約65％，而GPU則提升了100％，綜合性能提升明顯，此外在網(wǎng)絡(luò)制式方面有所升級，支持全網(wǎng)通，并支持4G＋網(wǎng)絡(luò)。

從基本參數(shù)對比來看，高通驍龍625相比麒麟655具備更先進的14nm工藝，另外還支持QC3．0快充（麒麟655暫時不支持快充），從規(guī)格細節(jié)來看，驍龍625顯得更有優(yōu)勢。

驍龍625的低功耗和快充技術(shù)讓麒麟655多少顯得有些尷尬，讓其一直處于被埋沒狀態(tài)。

代表機型：榮耀暢玩6X

蘋果

A10 Fusion

與三星一樣，只有一款代表作。然而又與三星大大不一樣，就是性能上。A10 Fusion 是蘋果第四代 64 位架構(gòu)設(shè)計的 A 系列處理器，號稱目前性能最強悍的智能手機芯片。甚至有人認為，A10 Fusion 的評測成績已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。

A10處理器內(nèi)核上的編號為TMGK98，延續(xù)了A9 TMGK96，而核心面積大約125平方毫米，封裝使用了臺積電最新的InFO技術(shù)而比以往更緊湊，晶體管據(jù)稱33億個。

這一代的A10 Fusion成為蘋果首款四核處理器，官方數(shù)據(jù)顯示，它擁有33億個晶體管，相比iPhone6s的A9處理器快40％，是A8的2倍，圖形處理器比A9快50％，是A8的3倍。

外媒 Ars Technica 統(tǒng)計了旗艦機型 GeekBench 3 成績，網(wǎng)友點評一針見血：Android 處理器有史以來第一次被同期的蘋果在 CPU 單核、多核和 GPU 全面超越。且由于 GeekBench 4 將整數(shù)運算的權(quán)重提升至 45％ ，從而在 CPU 單核成績上進一步拉開了 A10 對于驍龍 820 ／ 821 的優(yōu)勢。

代表機型：iPhone7、iPhone 7 Plus。

聯(lián)發(fā)科

與蘋果形成鮮明對比，蘋果一招吃遍天下，聯(lián)發(fā)科甩出一堆處理器。下面就整理一下聯(lián)發(fā)科今年主流的處理器型號。

首先是今年一月份，聯(lián)發(fā)科一口氣發(fā)布了三款全新的SOC，分別是MT6737、MT6738和MT6750。其中前邊兩款面向入門級，后者則是主流級。具體參數(shù)方面，聯(lián)發(fā)科這次并沒有公布，只是表示MT6750是八核產(chǎn)品，入門級MT6738和MT6750可以支持Cat．6，這意味著它們的基帶經(jīng)過了升級。此外，MT6737能夠?qū)崿F(xiàn)三卡三待，在“山寨”的道路上更進一步。

隨后三月份發(fā)布Helio X25 MT6797T，從這個型號其實就能看出其與HelioX20（MT6797）的關(guān)系，算是HelioX20的滿血版。除此之外，今年聯(lián)發(fā)科比較火的處理器還有，Helio P20 MT675x和Helio X20 MT679M。

具體參數(shù)見下面表格。

簡略2016年處理器江湖，高通高端處理器依舊領(lǐng)跑各大手機廠商旗艦款。驍龍821處理器甚至成了兵家旗艦搶發(fā)之熱門，除此之外中高端也有不俗表現(xiàn)。蘋果A10處理器高冷之態(tài)讓眾廠商望而生畏，三星被自家手機搞火了，也給魅族服了一口旗艦安心丸，專治各種無奈。

海思麒麟處理器像打了雞血一樣，一個960做出了千萬個口號。聯(lián)發(fā)科則一面做著高端夢，一面甩著中低端產(chǎn)品。當(dāng)然各廠商都有著自己定位，那些今年年底已經(jīng)漏出的關(guān)于明年處理器的風(fēng)聲，是否依舊如2016年這般，還沒發(fā)布就見高低了呢？