存儲器封測廠力成25日召開法說會，總經(jīng)理洪嘉鍮表示，第三季市場需求明顯改善，第四季為終端產(chǎn)品傳統(tǒng)旺季，市場需求健康、客戶展望樂觀，力成對第四季審慎樂觀，雖然成長幅度不若前二季強，仍可望較第三季成長個位數(shù)，以DRAM及FLASH為主力。

　　洪嘉鍮指出，近期DRAM市場供給吃緊，導致價格持續(xù)上漲，智能手機存儲器需求強勁，標準型及繪圖存儲器需求維持正向，加上利基型存儲器在消費性產(chǎn)品的應用日益增多。由于市場供給吃緊，整體市場需求暢旺。

　　而FLASH市場供給亦持續(xù)吃緊，主要由于高端手機應用的MCP/MMC容載量持續(xù)提升，且固態(tài)硬盤（SSD）取代傳統(tǒng)硬盤趨勢顯現(xiàn)，滲透率持續(xù)拓展，目前已超過4成。此外，晶圓技術(shù)持續(xù)提升，堆疊密度日益增加，使整體市場供給面依然緊俏。

　　邏輯業(yè)務部分，近幾月晶圓產(chǎn)能供給亦持續(xù)吃緊，特別在先進制程方面相當短缺，加上終端產(chǎn)品第三季市場需求不錯，第四季為傳統(tǒng)旺季，預期整體需求仍強。整體而言，從市場供應面來看，第四季需求維持正向，將帶動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)正向成長。

　　洪嘉鍮預期，力成第四季的DRAM及FLASH業(yè)務持續(xù)樂觀，包括標準型、利基型、移動、繪圖型DRAM，以及應用于高端裝置的MCP/MMC及SSD需求均正向看待。至于邏輯業(yè)務則相對保守，預期將持平向上，主要由于晶圓供給吃緊，并因應客戶需求調(diào)整產(chǎn)能。

　　先進封裝方面，洪嘉鍮對晶圓凸塊（Bumping）及覆晶封裝（Flip Chip）業(yè)務持續(xù)樂觀，目前稼動率已達80～90%，其中晶圓凸塊月產(chǎn)能已達6.4萬片，較去年同期倍增。另外，TSV及3D產(chǎn)品亦將展開少量生產(chǎn)。

　　力成財務長暨發(fā)言人曾炫章指出，力成第三季封裝稼動率約85～90%、測試稼動率約80～85%，預期第四季封裝、測試稼動率仍將有所提升。洪嘉鍮表示，由于前兩季成長已多，預期第四季營收成長幅度將不若前2季強勁，但仍可較第三季成長個位數(shù)百分比。