存儲(chǔ)器封測(cè)龍頭力成持續(xù)擴(kuò)張非存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，并強(qiáng)化投資臺(tái)灣，將斥資500億元新臺(tái)幣，于竹科興建臺(tái)灣首座業(yè)界最先進(jìn)的面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2020年下半年裝機(jī)量產(chǎn)。

　　美中貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)延燒，力成是繼日前蘋果軟板供應(yīng)商臺(tái)郡規(guī)劃在臺(tái)灣投資百億元，于高雄擴(kuò)建新廠之后，又一本土科技業(yè)指標(biāo)大廠強(qiáng)化在臺(tái)投資。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭25日強(qiáng)調(diào)，力成將效法臺(tái)積電，以技術(shù)領(lǐng)先建立差異化競(jìng)爭(zhēng)，并在下一代新封裝潮流取得先機(jī)。

　　力成規(guī)劃，此次將斥資500億元新臺(tái)幣，興建竹科三廠，并于昨天舉行新廠動(dòng)土儀式。蔡篤恭強(qiáng)調(diào)，未來的封裝將是很多晶片整合在一起，尤其是應(yīng)用在 5G、人工智慧（AI）、 生技、自駕車、智慧城市及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的晶片，透過面板級(jí)扇出型封裝，可以滿足成本降低及異質(zhì)晶片整合和提升效等要求。力成新廠規(guī)劃建置業(yè)界最先進(jìn)FOPLP生產(chǎn)線，并向全球半導(dǎo)體晶片和系統(tǒng)業(yè)宣示力成已比同業(yè)率先投入建廠。

　　蔡篤恭表示，力成這幾年?duì)I運(yùn)績(jī)效逐步回到先前高峰，并由一家純存儲(chǔ)器封裝廠蛻變?yōu)閾碛腥郊跋冗M(jìn)封裝技術(shù)的封測(cè)廠，隨著摩爾定律走到極限，必須透過后段先進(jìn)封裝協(xié)助來延伸摩爾定律，力成投入最先進(jìn)的封裝技術(shù)，將扮演產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵角色。

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