芯片巨頭高通再次成為關注焦點。近日，外媒消息稱，高通正與荷蘭恩智浦半導體（以下簡稱“NXP”）洽談收購事宜，交易金額高達300億元，預計在未來三個月內達成。最新的公開消息顯示，雙方在價格上的分歧并不大，交易正接近達成，高通是唯一買家。
《中國經營報》記者就此向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證，雙方均不予置評。
此次并購一旦敲定，將有助二者拓展各自的業(yè)務版圖。但如何實現雙方在業(yè)務、渠道、客戶等方面的快速整合，將是收購后的首要難題。
卡位物聯網
根據IC insights最新的數據顯示，NXP是全球第十大半導體公司，位居聯發(fā)科之前。
不同于高通專注于移動通信領域，NXP聚焦于車用半導體領域。在恩智浦去年斥資118億美元收購競爭對手飛思卡爾之后，新NXP遂成為全球最大的車用半導體制造商。
《中國經營報》記者就收購事宜向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證，雙方均不予置評。
據一位業(yè)內人士透露，目前洽談事宜在進行中，尚未塵埃落定。業(yè)內普遍認為，花落高通的可能性很大?！白钚碌南⑹钦f，雙方已經談得差不多了。只是在價錢上，二者仍在協商?！鄙鲜鋈耸勘硎?。
在手機中國聯盟秘書長王艷輝看來，通過并購，二者可以在各自傳統(tǒng)業(yè)務外獲得新的增長點，尤其是高通可快速實現以車聯網為代表的物聯網等領域的技術和專利積累。
此前就有業(yè)內人士向記者表示，物聯網的到來是大勢所趨。依托汽車這樣的移動端形成的車聯網將是物聯網最直接的應用方向。據易觀智庫、智研咨詢預計，僅中國的車聯網市場規(guī)模，2020年有望突破4000億元。
但車聯網的實現有賴于借助5G等通信網絡來獲得即時快速的響應，通過雷達、射頻、身份識別等技術實現對外界環(huán)境的感知，大數據分析等處理環(huán)境實現運算分析并幫助做出最優(yōu)選擇。
“而恩智浦在汽車雷達解決方案、自動駕駛計算平臺等車聯網技術領域積累深厚?！蓖跗G輝表示，收購一旦敲定，高通可以說獲得了通往車聯網甚至是與之關聯的無人駕駛、人工智能等前沿領域的“門票”。
此外，在通信芯片、身份識別與安全芯片等領域，恩智浦也頗有建樹。收購恩智浦之后，也有助于高通擺脫過于依賴移動設備芯片的局面。
但二者在銷售渠道、客戶、核心技術等方面仍存差異。王艷輝表示，如何實現充分融合，這對雙方都是極大的考驗。
布局背后的無奈
在業(yè)內人士看來，高通涉足物聯網的背后，除了物聯網本身體量驚人外，還有受手機芯片業(yè)務倒逼的壓力。
數據顯示，智能手機市場的增速已從2014年的27.8%放緩至2015年的10.5%。IDC預測2016年智能手機增長預期僅為3.1%?！爸悄苁謾C市場整體增速趨緩的事實，也意味著手機芯片企業(yè)的天花板漸顯?！钡谝皇謾C界研究院院長孫燕飆表示，尋求新的業(yè)績增長點是“高通們”必須直面的事實。
但行業(yè)競爭的態(tài)勢并沒有減弱，甚至有升級的態(tài)勢。尤其是在4G芯片技術創(chuàng)新瓶頸期，5G尚未爆發(fā)的當下，不少芯片企業(yè)將其視為彎道超車的黃金期。位居高通之后的聯發(fā)科近兩年在搶占市場份額方面可謂是不遺余力。去年初，中高端helio芯片的面世，也被認為是其正面交鋒高通的“武器”。
雖然，憑借驍龍820等芯片，高通仍延續(xù)高端市場一騎絕塵的強勢姿態(tài)，但聯發(fā)科的高端芯片helio X20/X25等被不少國產手機企業(yè)應用于中高端機型，還是給予高通不少壓力。此前，高通驍龍65X系列直接殺入千元機市場，就被外界解讀為有應戰(zhàn)聯發(fā)科helio芯片的反擊之意。
“伴隨聯發(fā)科持續(xù)發(fā)力中高端手機市場，勢必會影響甚至沖擊高通?！蓖跗G輝等業(yè)內人士都表示，二者的差距正在縮小。聯發(fā)科財務長顧大為此前也提到，相比于3G時代高通技術領先聯發(fā)科7至8個季度而言，高通在4G時代僅領先聯發(fā)科1至2個季度。反映到市場份額上，Strategy Analytics近兩年的數據也顯示，2015年度，高通在全球智能手機應用處理器市場份額已由2014年度的52%下滑至42%，而聯發(fā)科由14%上升至19%。
此外，三星、華為、蘋果、中興等對自研芯片的熱情勢不可當。以華為為例，其海思麒麟芯片雖不供外用，但能實現自給。這對高通來說，顯然不是好消息。
眼下，高通還得面對的是蘋果iPhone7基帶芯片吃獨食的局面被英特爾打破的事實?！案咄ㄊ刈‖F有市場份額已屬不易，持續(xù)擴大可謂是難上加難?！睂O燕飆表示，手機芯片市場是無止境比拼速度的競爭，誰都很難保證自己永遠比對手快。
而高通押注的物聯網領域，還籠罩著褪不去的未知色彩。通信行業(yè)觀察家項立剛坦言，很難預判物聯網何時爆發(fā)，也很難判斷物聯網的切入更強調芯片功耗技術參數還是運算能力，抑或是其他方面的技術儲備?！安惶崆翱ㄎ唬坏┍l(fā)，勢必會一敗涂地；但提前卡位也不代表就押對了方向。”他續(xù)稱，未知領域的風險和可能性堪稱一體兩面，這既是企業(yè)布局的動力所在也是困惑和難點所在。
不過，對高通而言，盡管手機市場增長在放緩，但仍在規(guī)模增長之中。在科技巨頭趨之若鶩的物聯網、無人機、VR/AR等領域，高通都未缺席，甚至仍在引領，這種積極的姿態(tài)也讓外界對其增加了信心和期待。但擺在它面前的挑戰(zhàn)是，如何在產業(yè)爆發(fā)前，重塑自己的角色。