全球封測(cè)臺(tái)灣陣容市占率高達(dá)55.9%，但I(xiàn)EK指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患；內(nèi)憂是高階封測(cè)技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中，外患則是采取低價(jià)競爭又積極并購的大陸集團(tuán)。

　　觀察今年臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心（IEK）預(yù)估，今年臺(tái)灣整體IC封測(cè)產(chǎn)值規(guī)模約新臺(tái)幣4500億元，較去年4413億元成長約2%，其中今年IC封裝產(chǎn)值較去年預(yù)估成長1.6%，IC測(cè)試業(yè)產(chǎn)值較去年成長2.7%。

　　從全球趨勢(shì)來看，工研院IEK預(yù)期，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工（OSAT）產(chǎn)值比重持續(xù)提升，整合元件制造廠（IDM）比重持續(xù)降低。

　　若將封裝與測(cè)試分開來看，工研院IEK預(yù)期，專業(yè)測(cè)試比重提升會(huì)比專業(yè)封裝迅速。

　　工研院IEK指出，全球封測(cè)呈現(xiàn)臺(tái)灣、美國和中國大陸三雄鼎立，臺(tái)灣陣容市占率最高，高達(dá)55.9%，不過臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正面臨2大內(nèi)憂外患。

　　首先，臺(tái)灣小廠面臨中國大陸威脅。IEK指出，中國大陸政策扶植，集團(tuán)進(jìn)行并購，加上中國大陸掌握市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，采取低價(jià)格戰(zhàn)爭，對(duì)臺(tái)灣中小廠具威脅性，特別是對(duì)于先進(jìn)技術(shù)能量較低、或產(chǎn)品過于單一的臺(tái)灣中小廠。

　　另一方面，臺(tái)一線封測(cè)大廠也面臨臺(tái)積電切入高階封測(cè)威脅。IEK表示，臺(tái)積電積極提升晶圓級(jí)封測(cè)能力，透過先進(jìn)制程芯片優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)后段封測(cè)生意，包括凸塊晶圓（Bumping）、InFO、2.5D、3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，毛利相對(duì)高。

　　觀察封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，IEK指出，晶圓級(jí)等高階封測(cè)技術(shù)以邏輯產(chǎn)品為主，需要較高資本支出擴(kuò)廠及維護(hù)，因此主導(dǎo)權(quán)大多在大廠手中，整并有利進(jìn)行資金及產(chǎn)能資源調(diào)配。

　　從技術(shù)應(yīng)用端來看，IEK表示，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）多功能、微型化及低成本封裝趨勢(shì)，將帶領(lǐng)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）興起，其中以封測(cè)廠與系統(tǒng)廠共同進(jìn)行模組及SiP開發(fā)，較具合作優(yōu)勢(shì)。