臺灣臺積電（TSMC）在“ISPSD 2016”上公開了受托生產(chǎn)服務(wù)的藍圖及試制元件的特性等。該公司將采用在直徑150mm（6英寸）的硅基板上形成GaN層的“硅基氮化鎵”（GaN on Si）技術(shù)生產(chǎn)GaN晶體管。

　　臺積電打算開展受托生產(chǎn)的GaN晶體管有三種類型：（1）常開型（Normal On）MISFET、（2）常開型HEMT、（3）常關(guān)型（Normal Off）。按耐壓高低來分有40V、100V和650V產(chǎn)品。

　　其中，耐壓650V的常關(guān)型HEMT已開始受托生產(chǎn)。臺積電在演講中介紹了該元件的特性。在運行時導(dǎo)通電阻會升高的崩潰（Collapse）特性方面，僅為運行前電阻值的1.3～1.4倍。

　　此外，關(guān)于常關(guān)型HEMT，臺積電將于2016年6月開始受托生產(chǎn)耐壓100V的產(chǎn)品。關(guān)于常開型HEMT，該公司預(yù)定從2016年9月開始受托生產(chǎn)耐壓100V的產(chǎn)品。常開型MISFET方面，預(yù)定從2016年6月開始受托生產(chǎn)耐壓650V的產(chǎn)品和耐壓100V的產(chǎn)品。

　　目前臺積電設(shè)想使用直徑150mm的硅基板，將來還打算使用更大尺寸的基板。該公司的演講者表示，“具體情況不便透露，3年后也許可以使用200mm（8英寸）基板”。