研究人員展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個碎片，用以保護高度機密的資訊。

　　美國國防先進技術(shù)研究計畫機構(gòu)(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency，DARPA)在上周舉行的Wait，What?未來科技論壇中展示了一項芯片自動銷毀技術(shù)，以Gorilla玻璃制成的芯片得以在瞬間爆裂，成為難以回復(fù)的數(shù)千個碎片，用以保護高度機密的資訊。

　　DAPPA委托Xerox的PARC研究中心(PaloAltoResearchCenter)進行相關(guān)技術(shù)的研究，PARC科學(xué)家則在Wait，What?上展示了研究成果，從IDG所拍攝的影片可看到，透明的芯片在瞬間爆裂成數(shù)千個碎片。

　　根據(jù)IDG的報導(dǎo)，該芯片是以智慧型手機螢?zāi)怀Ｓ玫腉orilla玻璃作為基板，透過離子交換讓它處于極大的壓力下，之后只要透過雷射的熱氣就能讓它爆裂，而且爆裂后的碎片還會持續(xù)爆裂。該技術(shù)可以應(yīng)用在儲存諸如重要加密金鑰的芯片中，使用過后就會自行銷毀。

　　這只是DARPA“滅跡可編程資源”(VanishingProgrammableResources，VAPR)專案的其中一個子計畫，該專案的目的在于打造短暫的電子設(shè)備，讓各種電子設(shè)備能夠在可控制及管理的情況下消失，避免這些電子設(shè)備所儲存的內(nèi)容被他人所利用。

　　依照VAPR專案的說明，戰(zhàn)場上有愈來愈多的電子設(shè)備，從無線電、遠端感應(yīng)器或電話等，它們已經(jīng)成為各種行動的必要設(shè)備，但在戰(zhàn)場上并不容易追蹤及回收所有的設(shè)備，若是被敵軍撿到，就有機密或技術(shù)外泄的風(fēng)險，于是打造可消失的設(shè)備便更形重要。他們希望這些電子設(shè)備具備正常的能力，卻能在設(shè)定的環(huán)境中即時消失或融解。