高通發(fā)布新的高端處理器絕對(duì)是業(yè)界的大事,臺(tái)灣媒體前兩天給出消息稱(chēng),下周8月11日驍龍820就將在洛杉磯發(fā)布 。
真是這樣嗎?
來(lái)自一財(cái)網(wǎng)的最新消息是,他們從一位接近高通的知情人士了解到,下周推出新旗艦“驍龍820”是個(gè)誤會(huì) 。
具體來(lái)說(shuō),接到邀請(qǐng)的媒體參加的是“SIGGRAPH2015”活動(dòng),過(guò)這是一個(gè)與計(jì)算機(jī)圖形學(xué)有關(guān)的國(guó)際展會(huì) 。高通將展示圖形學(xué)及游戲等領(lǐng)域相關(guān)技術(shù),但不會(huì)發(fā)表驍龍820。
想想正式發(fā)布肯定沒(méi)這么快,但合理的猜測(cè)是,驍龍820會(huì)公開(kāi)一些資料 ,畢竟前輩810背負(fù)了太多爭(zhēng)議,大家都太期待820做一次名副其實(shí)的“救火隊(duì)長(zhǎng)”(雖然高通不這么認(rèn)為)。
根據(jù)我們昨天的最新爆料,驍龍820將采用三星的14nm FinFET工藝,改善功耗、發(fā)熱。單芯片整合自研的四核Kyro CPU、基帶,支持LTE Cat.10與三載波聚合。預(yù)計(jì)“發(fā)熱大戶”Adreno 530 GPU性能提升約40%、功耗降低約30% 。同時(shí)也將最高支持2800萬(wàn)攝像頭(更多參數(shù))。
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