近期聯(lián)發(fā)科積極擺脫過往形象，期望藉由拉近一般消費(fèi)者市場(chǎng)擴(kuò)展其品牌知名度，同時(shí)也希望借此讓更多市場(chǎng)能對(duì)旗下產(chǎn)品有更具體了解。而相較Qualcomm過去以中文品牌名稱“驍龍”中國市場(chǎng)，藉此加深消費(fèi)者品牌認(rèn)知，聯(lián)發(fā)科此次也希望透過征集中文品牌名稱，使其處理器產(chǎn)品與相關(guān)用能更貼近消費(fèi)者，同時(shí)也期望能以此改變過往消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)于聯(lián)發(fā)科處理器長(zhǎng)期處于“白牌種”、“或入門款機(jī)種”使用印象。
                          

        此次除在北京發(fā)表會(huì)中揭曉全新“Helio”系列高階處理器，同時(shí)也確定近期傳聞?dòng)糜贖TC One (M9) Plus的MT6795T處理器，確定就是“Helio X”系列首款處理器產(chǎn)品，并且將以Helio X10為稱，預(yù)期配置八組64位元架構(gòu)ARM Cortex-A53核心，并且以2.2Ghz時(shí)脈運(yùn)作。而配合此次新款處理器品牌發(fā)表所推行的全球地區(qū)中文命名活動(dòng)，也是聯(lián)發(fā)科近期積極使其品牌形象與消費(fèi)市場(chǎng)拉近距離的策略。
       如同競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Qualcomm前便以“驍龍”中文品牌名稱大舉在中國市場(chǎng)推廣，并且使其產(chǎn)品形象深入一般消費(fèi)者印象，因此聯(lián)發(fā)科在近期也相當(dāng)積極扭轉(zhuǎn)過去給人冰冷、距離較遠(yuǎn)的印象，甚至期望大幅擺脫過去僅使用在白牌手機(jī)產(chǎn)品，或是入門款等低價(jià)產(chǎn)品的刻板形象，希望藉此強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科旗下產(chǎn)品同樣也具有高效能、低耗電，同時(shí)在多媒體表現(xiàn)效能更有其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
       而在近期市場(chǎng)布局中，聯(lián)發(fā)科也陸續(xù)提供LTE高速連網(wǎng)解決方案，甚至配合載波聚合技術(shù)對(duì)應(yīng)更高連網(wǎng)頻寬。在近期消息中，更指出聯(lián)發(fā)科將攜手HTC，將其高階處理器應(yīng)用在準(zhǔn)備于4月8日揭曉的新款旗艦機(jī)種HTC One (M9) Plus。