近期聯(lián)發(fā)科積極擺脫過往形象，期望藉由拉近一般消費者市場擴展其品牌知名度，同時也希望借此讓更多市場能對旗下產(chǎn)品有更具體了解。而相較Qualcomm過去以中文品牌名稱“驍龍”中國市場，藉此加深消費者品牌認知，聯(lián)發(fā)科此次也希望透過征集中文品牌名稱，使其處理器產(chǎn)品與相關用能更貼近消費者，同時也期望能以此改變過往消費市場對于聯(lián)發(fā)科處理器長期處于“白牌種”、“或入門款機種”使用印象。
                          

        此次除在北京發(fā)表會中揭曉全新“Helio”系列高階處理器，同時也確定近期傳聞用于HTC One (M9) Plus的MT6795T處理器，確定就是“Helio X”系列首款處理器產(chǎn)品，并且將以Helio X10為稱，預期配置八組64位元架構ARM Cortex-A53核心，并且以2.2Ghz時脈運作。而配合此次新款處理器品牌發(fā)表所推行的全球地區(qū)中文命名活動，也是聯(lián)發(fā)科近期積極使其品牌形象與消費市場拉近距離的策略。
       如同競爭對手Qualcomm前便以“驍龍”中文品牌名稱大舉在中國市場推廣，并且使其產(chǎn)品形象深入一般消費者印象，因此聯(lián)發(fā)科在近期也相當積極扭轉(zhuǎn)過去給人冰冷、距離較遠的印象，甚至期望大幅擺脫過去僅使用在白牌手機產(chǎn)品，或是入門款等低價產(chǎn)品的刻板形象，希望藉此強調(diào)聯(lián)發(fā)科旗下產(chǎn)品同樣也具有高效能、低耗電，同時在多媒體表現(xiàn)效能更有其競爭優(yōu)勢。
       而在近期市場布局中，聯(lián)發(fā)科也陸續(xù)提供LTE高速連網(wǎng)解決方案，甚至配合載波聚合技術對應更高連網(wǎng)頻寬。在近期消息中，更指出聯(lián)發(fā)科將攜手HTC，將其高階處理器應用在準備于4月8日揭曉的新款旗艦機種HTC One (M9) Plus。