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瑞薩電子全面打造面向小型汽車電子單元的功率MOSFET產品

以約小一半的封裝尺寸實現高達75A的電流
2010-07-19
作者:瑞薩電子

  2010年6月28日,據外國媒體報道 - 高級半導體解決方案領導廠商瑞薩電子株式會社(TSE:6723,以下簡稱瑞薩電子)正式宣布:推出包括NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG等在內的7款功率MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)產品。新產品主要面向汽車電子控制單元(如引擎控制單元和泵電機控制單元)的應用,采用了8引腳HSON封裝,在實現封裝尺寸小于原有TO-252產品約一半的同時,還可實現高達75A的電流。
 
  作為半導體元件的MOSFET,由3個端子——柵極、漏極和源極組成,用于開關元件,可以通過向柵極發(fā)出信號來控制漏極和源極之間的導通。而功率MOSFET,則是用于處理幾十安培或更高電流的產品。由于功率MOSFET用于實現大電流開關,因此降低元件產生的熱量就變得尤為重要。為了解決這個問題,原來的功率MOSFET在設計上選擇了具有出色散熱特性的大封裝。然而,隨著用于汽車使用的電子控制單元數量的逐年增加,電子元件也逐步朝著外形更小巧、功能更強大的方向發(fā)展。這種趨勢引發(fā)了對更小巧的功率MOSFET的需求。
 
  此次瑞薩電子推出的新款功率MOSFET產品正是為了滿足上述需求。它們采用全新開發(fā)、適于汽車電子系統的8引腳HSON封裝,同時保持了與早期MOSFET產品相同的性能。
 
  新產品包括額定電壓為40V和60V的N-溝道MOSFET與額定電壓為-30V的P-溝道MOSFET,可以用作各類線圈、電機和電池反向保護裝置的開關等。其主要特性如下:
 
  (1) 封裝尺寸小,約為現有產品(TO-252)的一半
  新款產品所使用的全新8引腳HSON封裝,其表面積為TO-252封裝的一半。除了尺寸小以外,NP75N04YUG還能夠保證實現1.09°C/W的溝道-外殼熱阻(注釋1)。這就意味著,在外殼溫度固定在25°C的情況下,它可以處理138W的最高連續(xù)功率。因此,可以說其性能與采用TO-252封裝的產品一樣高。而其小于原有產品約一半的尺寸,則有助于設計出更小的汽車控制單元。
 
  (2) 處理高達75A的大電流
  新款產品在芯片和引腳之間采用了在汽車應用領域具有出色記錄的鋁互連線。同時,多引線連接的設計也有助于改善大電流特性。因此,NP74N04YUG、NP75N04YUG和NP75P03YDG這3款產品的功率MOSFET均可保證處理75A的連續(xù)電流。
 
  (3) 在高達175°C的溝道溫度下仍能保持其高性能
  新款功率MOSFET產品在175°C的溫度下通過了1,000小時耐久性試驗,符合AEC-Q101標準對汽車應用可靠性的要求。這就意味著這些MOSFET產品適于在高溫環(huán)境下使用,如發(fā)動機艙等。
  
  瑞薩電子相信,新款功率MOSFET產品會實現更小巧的汽車控制單元,使得系統設計者能夠有效利用汽車內的有限空間,并能為其增添更為高級的功能。
 
  注釋1.溝道-外殼熱阻:這是一個用以說明熱量從溝道(芯片上發(fā)熱部分)中散出的難易程度的指數。 數值越小越好。
 
定價和供貨情況
  目前新款功率MOSFET樣品已開始供貨。NP23N06YDG的單價為0.65美元,NP75N04YUG的單價為11.0美元。將于2010年7月開始批量生產,預計2012年度內月產量將達到200萬片。(定價和供貨情況如有變更,恕不另行通知。)
 
關于瑞薩電子公司
  瑞薩電子株式會社(TSE:6723)作為全球首屈一指的MCU(微控制器)供應商,也是先進半導體解決方案的首選供應商,產品包括MCU、SoC解決方案和廣泛的模擬及電源器件。自2010年4月,NEC電子株式會社(TSE:6723)與株式會社瑞薩科技整合之后,瑞薩電子開始正式運營,其業(yè)務覆蓋了面向各種應用的研究、開發(fā)、設計和生產。瑞薩電子總部位于日本,在全球20個國家設有分公司。欲了解更多信息,敬請訪問renesas.com">www.renesas.com。
 

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