高通在第一財季電話會議上稱，一家“主要智能機(jī)廠商”不會在其新旗艦設(shè)備中使用高通最新的驍龍810移動應(yīng)用處理器。這款設(shè)備就是三星的Galaxy S6。高通股價當(dāng)周累計下跌12%，目前已經(jīng)反彈了約一半。

　　但是，高通可能更應(yīng)該擔(dān)憂三星的整體策略，而不是Galaxy S6是否會使用驍龍810。分析師猜測，三星有意利用自主ARM架構(gòu)芯片“獵戶座”(Exynos)直接與高通競爭。

　　高通的擔(dān)憂始于其驍龍810處理器(20納米工藝)存在過熱問題的傳聞以及三星放棄該芯片、轉(zhuǎn)用自主14納米工藝獵戶座7420芯片的計劃。但據(jù)《華爾街日報》報道，三星棄用驍龍芯片的原因更多是和該公司希望使用自主芯片有關(guān)。

　　高端手機(jī)差異化

　　分析師稱，使用自主芯片能夠使得三星節(jié)省成本，并與其它高端Android手機(jī)實現(xiàn)區(qū)分。“在這一問題上的一種看法是，三星認(rèn)為驍龍810并未給予他們足夠的差異化。”市場調(diào)研公司IDC研究總監(jiān)萊斯·桑迪亞哥(Les Santiago)表示。

　　驍龍在高端Android智能機(jī)領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位，使得智能機(jī)制造商想要盡全力做到脫穎而出，特別是三星。由于蘋果繼續(xù)在智能機(jī)市場繼續(xù)摧城拔寨，三星的增長勢頭似乎陷入停滯。

　　“在高端智能機(jī)領(lǐng)域，除了工業(yè)設(shè)計和其它細(xì)節(jié)，真正的差異化非常小，”調(diào)研公司Abelian Research創(chuàng)始人兼首席分析師查爾斯·高爾文(Charles Golvin)表示，“因為高通向所有人銷售芯片，所以廠商們很難借助高通芯片占得先機(jī)。”

　　定制芯片

　　為了提供更多差異化，高通和三星都在準(zhǔn)備推出定制化ARM芯片。目前，驍龍810和獵戶座7420使用的是ARM Cortex A57、A53架構(gòu)，總的來說為芯片制造商提供的定制空間有限。高通和三星的下一代芯片還將基于ARM架構(gòu)，但會根據(jù)他們自己的配置進(jìn)行定制。有了定制芯片，廠商可以根據(jù)功耗和性能從大量芯片中進(jìn)行挑選，強(qiáng)化設(shè)備上的特色功能。這些定制芯片將在2015年底或2016年推出。

　“移動處理器的生產(chǎn)方式肯定會發(fā)生變化，”桑迪亞哥稱，“業(yè)界正向著蘋果牽頭的更多定制化ARM芯片方向發(fā)展。智能機(jī)差異化將成為2016年的一大熱門話題。”

　從2012年在iPhone 5中使用A6芯片開始，蘋果智能機(jī)一直使用的是定制化ARM芯片。

　　分析師猜測，三星轉(zhuǎn)用自主芯片的部分原因是更為激進(jìn)地將其獵戶座處理器推向快速增長的亞洲智能機(jī)市場。這可能有助于三星放緩因Galaxy S5銷售疲軟而遭受的業(yè)績下滑。

　　“借助定制化解決方案，三星不僅可以將芯片用于自主智能機(jī)，還能夠嘗試作為供應(yīng)商將芯片推向移動生態(tài)系統(tǒng)，”桑迪亞哥說，“三星將會與高通直接競爭。”不過三星無法確保取得成功，該公司此前也嘗試過這種作法，但以失敗告終。”

　　高通優(yōu)勢

　　即便沒有三星這個客戶，高通下一代移動芯片似乎也獲得了眾多廠商的青睞。高通在上周一宣布，多家廠商的60款正在開發(fā)的設(shè)備將使用驍龍810芯片，包括小米、LG、HTC以及摩托羅拉?，F(xiàn)在只需要密切關(guān)注三星的動向。

　　“驍龍810的銷售工作正按照預(yù)期計劃推進(jìn)，”高通產(chǎn)品營銷副總裁蒂姆·麥克唐納(Tim McDonough)表示，“60款設(shè)備已經(jīng)確認(rèn)使用該芯片，這一數(shù)字十分龐大。多數(shù)高端Android智能機(jī)和微軟手機(jī)將配備驍龍810芯片。”

　　不管怎么樣，三星很有可能會繼續(xù)依賴高通。憑借著在LTE調(diào)制解調(diào)器整合領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，高通已經(jīng)在移動芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。這種地位不會很快動搖。

　　“如果三星選擇不使用驍龍810處理器，其獵戶座處理器也很可能會繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，”高爾文稱，“高通不會失去所有三星業(yè)務(wù)。”