近日,機芯片供應商高通發(fā)布淡季度銷售額前景,智能手機換機周期延長,消費者對智能手機的需求放緩,導致高通芯片供應下降,業(yè)績環(huán)比下降,前景堪憂。
市場調(diào)研機構CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)智能機SoC市場4月終端出貨量降至約1760萬顆,同比下降約21．6%,環(huán)比下降約12．1%。
根據(jù)高通公布業(yè)績,最近一個財季銷售額增長36%,達到109．4億美元,超過FactSet調(diào)查分析師預計的108．6億美元,低于華爾街預期。高通表示,第三財季手機芯片收入增長59%,至61．5億美元,但與第二財季63．3億美元高點相比,收入環(huán)比下降。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon稱,低價手機銷量下滑最為明顯,高通的芯片主要用于高端手機,包括三星電子和蘋果生產(chǎn)的手機,這些手機的市場彈性更大。
01
高通的“暴利時代”已過去
高通的發(fā)家起源于CDMA專利,這項專利技術曾用于軍事通信,高通在1985年將CDMA民用化,并圍繞著功率控制,同頻復用,軟切換等技術構建了專利墻。憑著這項技術,高通在日新月異的移動設備行業(yè)大獲成功,自2011年以來高通約三分之二的利潤實際來自無線技術授權業(yè)務。
不生產(chǎn)任何一部手機的高通,卻拿走了手機廠商絕大部分的利潤。高通的產(chǎn)品驅(qū)動著蘋果的iPhone、三星的Galaxy系列設備和亞馬遜的Kindle。高通還通過與各大通訊設備巨頭進行專利官司,不斷鞏固在CDMA領域的霸主地位。然而自2015年開始,高通利潤整體呈現(xiàn)下降趨勢,究其原因,其主營芯片業(yè)務增長放緩是重要因素。
2020年2月初,高通的財報數(shù)據(jù)就顯示,利潤暴跌13%,作為全球最大的手機芯片巨頭,早已在2年前有了跌落神壇的趨勢,對此,高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫更是直接對外表示:“高通在第一財報營收雖然強勁,但在利潤方面卻處于暴跌的“窘境”,意味著高通在手機芯片市場的“絕對霸主”地位正在被動搖的事實?！?/p>
除了高昂的專利費之外,手機廠商掣肘之處還在于沒有自主芯片,芯片廠商提供什么你就用什么芯片,一旦芯片質(zhì)量出現(xiàn)問題那就只能有苦說不出了。國內(nèi)手機廠商苦芯片久已。于是近幾年也紛紛開始走上了“自研芯片”的道路。華為入局自研手機芯片最早,在麒麟soc芯片的支撐下,華為手機也成功站穩(wěn)高端市場。Vivo也比較早就開始了自研芯片的規(guī)劃,并且vivo還大量招聘芯片人才,甚至不惜年薪百萬招募芯片研發(fā)工程師,并提出未來要建立300-500人的芯片團隊。2020年2月,OPPO正式公布了其自研芯片計劃——馬里亞納計劃,國產(chǎn)巨頭手機商,似乎早已經(jīng)有了“擺脫高通壟斷”的雄心計劃。
如今智能機出庫量斷崖式下跌,一系列蝴蝶效應的產(chǎn)生,高通暴利的時代已經(jīng)成為過去時。
電子龍頭三星已多次傳出并已證實訂單調(diào)整消息:先是在五月將面板訂單下調(diào)30%,看庫存依然較多,又于七月延長“暫停采購零部件”期限,這在行業(yè)內(nèi)史無前例。受三星砍單影響,其他終端廠商也開始控制庫存,如戴爾、LG等。
另有供應鏈消息顯示,聯(lián)發(fā)科已對四季度5G芯片砍單30%至35%,高通也對高端驍龍8系列產(chǎn)量下調(diào)10%至15%。天風證券分析師郭明錤表示,從兩大5G芯片龍頭的砍單情況來看,終端市場需求不振的情況恐怕到明年一季度都難以改善。
02
國產(chǎn)芯片不斷打破高通壟斷
國際數(shù)據(jù)機構IDC于7月29日公布的手機季度跟蹤報告顯示,2022年第二季度,中國智能手機市場出貨量約為6720萬臺,同比下降14．7%。榮耀、vivo(含iQOO)、OPPO(含Reno)分別以19．5%、19．1%和17．0%的市場份額位列前三,小米和蘋果分列第四、第五位。
以上數(shù)據(jù)可以直觀看出國產(chǎn)手機的實力在不斷崛起,出庫量和市場份額的上升很大程度得益于國產(chǎn)芯片的研發(fā)和推出。近幾年,國產(chǎn)芯片不斷打破高通壟斷,捷報頻傳。
在5G網(wǎng)絡時代,我國已經(jīng)有三家芯片巨頭發(fā)布了5G旗艦芯片,紛紛開始搶占5G芯片市場,面對強勢來襲的國產(chǎn)5G芯片,無疑也將會對高通的“芯片霸主”地位造成巨大的沖擊。這三家公司分別是:華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。
一說起華為,相信大家都太熟悉不過了,因為華為5G芯片絕對是目前全球最為領先的5G芯片,無論是華為巴龍5000 雙模5G基帶芯片,還是全球首款集成式5G基帶芯片,我們都能夠看到,在同期的芯片產(chǎn)品中,華為5G芯片都保持著領先的優(yōu)勢,而根據(jù)相關機構的拆機數(shù)據(jù)顯示,華為自研芯片在華為手機中的占比已經(jīng)進一步提高到80%左右,而采用高通芯片的華為手機占比更是不到10%,如此可見,華為手機早已經(jīng)擺脫了對于高通芯片的依賴,高通芯片對于華為而言,早已經(jīng)是可有可無了。
一說起聯(lián)發(fā)科,相信很多網(wǎng)友也都不會陌生,“萬年聯(lián)發(fā)科”、“一核有難,九核圍觀”等眾多經(jīng)典“俗語”,早已經(jīng)深入廣大網(wǎng)友們的腦海,但在4G網(wǎng)絡時代,聯(lián)發(fā)科也是正式宣布退出高端旗艦芯片市場,聯(lián)發(fā)科突然掉隊,也是讓高通在4G時代,獲取到了更多的市場份額,但如今聯(lián)發(fā)科又在5G時代,突然卷土重來,推出了全球第二款集成5G基帶芯片的旗艦芯片,對此,聯(lián)發(fā)科更是直接定下了一個“小目標”,那就是要拿下國內(nèi)5G芯片市場40%的份額,要知道作為“芯片霸主”的高通,也僅僅只定下了“40%”的目標,如此可見,聯(lián)發(fā)科對于自家的旗艦級5G芯片也是信心十足,直接向高通看齊。
紫光展銳,這家國產(chǎn)芯片巨頭,雖然在國內(nèi)并沒有太大的名堂,但卻憑借LG、“非洲手機之王”傳音、HTC等手機廠商青睞,紫光展銳也一躍成為了“非洲芯片之王”,如今在5G網(wǎng)絡時代,紫光展銳也是一改以往中低端的形象,開始不斷地沖擊中高端5G芯片市場,虎賁T7510、春藤510、虎賁T7520等眾多5G芯片推出,尤其是虎賁T7520芯片的推出,不僅僅全球成為全球首款6nm EUV芯片,同時還擁有雙卡雙5G、VoNR5G 通話等最新款的標準和技術加持,也是讓虎賁T7520有著更加亮眼的表現(xiàn)。
國產(chǎn)芯片廠商的崛起,無疑已經(jīng)對高通“芯片霸主”地位造成很大的沖擊。這意味著,高通過未來的日子也將會越來越不好過。
03
高通轉(zhuǎn)型迫在眉睫
近年來,消費市場對智能手機的狂熱追求催生了大眾對智能手機芯片的大量需求,智能手機芯片組出貨量逐年遞增。其中,聯(lián)發(fā)科定位中低端市場,市場份額穩(wěn)步增長,紫光展銳通過拓展客戶群體也實現(xiàn)了市場份額增長,內(nèi)憂外患的高通轉(zhuǎn)型迫在眉睫。
2021年3,全球最大智能手機制造商三星的手機芯片,也顯示短缺。據(jù)內(nèi)部消息人士稱,高通芯片短缺正打擊中低端三星機型的生產(chǎn),高通旗艦芯片驍龍888也存在缺貨問題。在缺芯問題席卷汽車行業(yè)后,芯片短缺潮正快速向PC、智能手機及其他電子設備蔓延。而高通的芯片生產(chǎn),又受限于三星獨立芯片制造部門的產(chǎn)能,再加上部分零部件的短缺,高通發(fā)現(xiàn)很難滿足高于預期的需求。
不僅如此,因為供不應求,缺芯潮幾乎抬高了芯片所有最便宜零部件的成本。顯然,這一波缺芯危機愈發(fā)嚴峻,正挑動著全球電子及信息產(chǎn)業(yè)的神經(jīng),并引發(fā)多國對芯片供應鏈安全的警惕。
缺芯、市場競爭激烈、智能機出庫量下滑等等問題,高通不得不轉(zhuǎn)型。早在2018年,高通也試圖通過收購恩智浦實現(xiàn)強強聯(lián)合,然而這樁歷時19個月、總額440億美元、2大芯片巨頭參與、經(jīng)過9個國家監(jiān)管審核的全球半導體并購大案最終在2018年7月15日宣告失敗。收購恩智浦失敗,對于急于謀求轉(zhuǎn)型的高通而言,顯然不是一個好消息。伴隨著新一輪技術變革來襲,巨頭們更加焦慮?！跋乱粋€十年”的全球半導體產(chǎn)業(yè),注定不會就此安靜下來!
從整體水平而言,國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)差距仍然很大。對于半導體產(chǎn)業(yè),我國已經(jīng)展現(xiàn)除了巨大的決心,希望此次能夠抓住追趕的良機,實現(xiàn)彎道超車!
