《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術(shù) > 新品快遞 > 更好的云技術(shù)發(fā)展道路: 德州儀器最新 KeyStone II多核 SoC 助力云應(yīng)用

更好的云技術(shù)發(fā)展道路: 德州儀器最新 KeyStone II多核 SoC 助力云應(yīng)用

2012-11-14

·         顯著降低功耗,支持新功能,實現(xiàn)性能飛躍;

·         業(yè)界基礎(chǔ)架構(gòu)類嵌入式 SoC 中首項4 個 ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器實施方案,可在顯著降低功耗下為開發(fā)人員提供出色的容量和性能,能夠充分滿足網(wǎng)絡(luò)、高性能計算、游戲以及媒體處理應(yīng)用需求;

·         Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換的完美整合可將實時云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺;

·         可擴(kuò)展 KeyStone 架構(gòu)目前擁有 20 多款軟件兼容型器件,可幫助客戶通過各種器件更便捷地為高性能市場設(shè)計集成型低功耗、低成本產(chǎn)品。

     日前,德州儀器(TI) 宣布推出6 款最新多核片上系統(tǒng)(SoC),為云技術(shù)發(fā)展開辟更好的新道路。對大多數(shù)技術(shù)人員來說,云計算就是應(yīng)用、服務(wù)器、存儲與連接,對TI 而言,則遠(yuǎn)不止這些。TI SoC 建立在屢獲殊榮的KeyStone II架構(gòu)基礎(chǔ)之上,可為云計算帶來新生,為重要基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)注入令人振奮的新活力,并在提供豐富特性規(guī)范與優(yōu)異性能的同時降低功耗。

    對TI 而言,更好的云技術(shù)發(fā)展道路意味著:

·         增強(qiáng)型天氣建模可提高社群安全性;

·         高時效金融分析可帶來更高的回報;

·         能源勘探領(lǐng)域的更高工作效率與安全性;

·         更安全汽車在更安全道路上的更高流量;

·         隨時隨地在任何屏幕上觀看優(yōu)異視頻;

·         生產(chǎn)效率更高、更環(huán)保的工廠;

·         可降低整體能耗,讓我們的星球更綠色環(huán)保。

    TI 最新KeyStone 多核SoC 正在實現(xiàn)以上以及其它種種應(yīng)用。這些28 納米器件集成TI 定浮點TMS320C66x 數(shù)字信號處理器(DSP) 系列內(nèi)核(可實現(xiàn)業(yè)界最佳的單位功耗性能比)與多個ARM® Cortex™-A15 MPCore™ 處理器(可實現(xiàn)前所未有的高處理性能與低功耗),可推動各種基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用發(fā)展,實現(xiàn)更高效的云體驗。Cortex-A15 處理器與C66x DSP 內(nèi)核的獨特整合加上內(nèi)建數(shù)據(jù)包處理與以太網(wǎng)交換技術(shù),可有效釋放資源,增強(qiáng)云技術(shù)第一代通用服務(wù)器性能,使服務(wù)器不再為高性能計算與視頻處理等大型數(shù)據(jù)應(yīng)用而發(fā)愁。

    Nimbix業(yè)務(wù)交付副總裁Rob Sherrard表示:“在云環(huán)境中使用多核DSP能獲得超高性能及簡易操作性,這將加快對密集型云應(yīng)用的計算速度。如果在增速云計算環(huán)境中采用DSP技術(shù),TI的KeyStone多核SoC無疑是首選。TI的多核軟件能輕松的集成視頻、圖形處理、分析及計算這樣的高性能云計算任務(wù),我們熱切的期盼與TI合作,共同為高性能計算機(jī)用戶帶來運(yùn)行成本上的顯著縮減。”

    TI 6 款最新高性能SoC 包括66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及AM5K2E04,它們都建立在KeyStone 多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上。這些最新SoC 采用KeyStone 低時延高帶寬多核共享存儲器控制器(MSMC),與其它基于RISC 的SoC 相比,存儲器吞吐量提升50%。這些處理元件結(jié)合在一起,再加上安全處理、網(wǎng)絡(luò)與交換技術(shù)的集成,可降低系統(tǒng)成本與功耗,幫助開發(fā)人員實現(xiàn)更低成本綠色環(huán)保應(yīng)用的開發(fā)與工作負(fù)載,這些應(yīng)用包括高性能計算、視頻交付以及媒體影像處理等。有了TI 最新多核SoC 的完美集成,媒體影像處理應(yīng)用開發(fā)人員還可創(chuàng)建高密度媒體解決方案。


    CyWee 首席執(zhí)行官Joe Ye 表示:“采用TI KeyStone 器件工作,總會讓人想到愿景和創(chuàng)新這兩個詞。我們的目標(biāo)就是提供融合數(shù)字與物理世界的解決方案。有了TI 最新SoC,我們可將業(yè)界一流的視頻帶入虛擬化服務(wù)器,離實現(xiàn)這一目標(biāo)就更進(jìn)了一步。我們同TI 的合作將為開發(fā)人員在各種云市場實現(xiàn)更豐富的多媒體體驗,充分滿足云游戲、在線辦公、視頻會議以及遠(yuǎn)程教育等應(yīng)用需求。”

完整的工具與支持簡化開發(fā)

    TI 可擴(kuò)展KeyStone 架構(gòu)、綜合而全面的軟件平臺以及低成本工具可不斷簡化開發(fā)工作。過去兩年中,TI 開發(fā)了20 多種軟件兼容多核器件,包括不同版本的DSP 解決方案、ARM 解決方案以及DSP 與ARM 處理的混合解決方案,它們都建立在兩代KeyStone 架構(gòu)基礎(chǔ)之上。TI 多核DSP 與SoC 平臺兼容,客戶可更便捷地設(shè)計集成型低功耗低成本產(chǎn)品,充分滿足各種設(shè)備的高性能市場需求,包括從時鐘速率850MHz 的產(chǎn)品到總體處理性能高達(dá)15GHz 的產(chǎn)品。

    TI 還提供簡單易用的評估板(EVM) 以及多核工具與軟件的穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng),可降低開發(fā)人員的編程負(fù)擔(dān),加速開發(fā)時間,從而可幫助開發(fā)人員更便捷地啟動KeyStone 多核解決方案的開發(fā)。

    此外,TI 設(shè)計網(wǎng)絡(luò)還涵蓋全球深受尊敬的知名企業(yè),其提供支持TI 多核解決方案的產(chǎn)品與服務(wù)。為TI 最新KeyStone 多核SoC 提供支持解決方案的企業(yè)包括3LLtd.、6WIND、研華科技、Aricent、Azcom Technology、Canonical、CriticalBlue Enea、Ittiam Systems、Mentor Graphics、mimoOn、Nash Technologies、PolyCore Software以及風(fēng)河系統(tǒng)公司等。

供貨情況

    TI 66AK2Hx SoC 現(xiàn)已開始提供樣片,該系列其它器件樣片將于2013 年第一季度提供,第二季度將提供EVM。AM5K2Ex 與66AK2Ex 的樣片與EVM 將于2013 年下半年提供。

參加2012慕尼黑電子展,與TI 面對面交流

    若您參加慕尼黑電子展,敬請蒞臨參觀A4 展廳420 TI 展位,不但可了解有關(guān)最新嵌入式處理及模擬新聞的更多信息,而且還可觀看TI 各種演示。更多詳情,敬請訪問:www.ti.com/electronica2012。

TI 多內(nèi)核助力實現(xiàn)更多應(yīng)用:

·         閱讀產(chǎn)品公告與白皮書:http://www.ti.com/lit/wp/spry219/spry219.pdf

·         觀看TI KeyStone(http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v2)以及專家咨詢系列(http://www.ti.com/dsp-mc-keystone2-pr-v1)短片;

·         查看更多基于云的體驗:http://www.ti.com/dsp-mc-keystonearm-pr-v3;

·         通過德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與工程師及TI 專家交流:www.deyisupport.com

關(guān)于TI KeyStone 多核架構(gòu)

     TI KeyStone 多核架構(gòu)是真正的多核創(chuàng)新平臺,可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架構(gòu)可實現(xiàn)革命性突破的高性能,是TI 最新TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多核架構(gòu),因為它能夠在多內(nèi)核器件中為每個內(nèi)核提供全面的處理功能。基于KeyStone 的器件專門針對無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測量與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計算等高性能市場進(jìn)行了優(yōu)化。了解更多詳情:www.ti.com/multicore。

關(guān)于德州儀器ARM® 處理器產(chǎn)品線

    TI 豐富的ARM 處理器產(chǎn)品線可為汽車、工業(yè)、云基礎(chǔ)設(shè)施、計算、醫(yī)療保健、教育、零售和家庭及樓宇自動化等產(chǎn)業(yè)提供優(yōu)化的芯片,軟件和開發(fā)工具。TI 擁有超過500 種的ARM 產(chǎn)品,起價1 美元,性能高達(dá)5 GHz,自1993 年來ARM 處理器的出貨量已超過70 億片,包括基于ARM Cortex-A、Cortex-R 以及Cortex-M 的產(chǎn)品。如欲了解更多詳情:敬請訪問:www.ti.com/arm。

商標(biāo)

所有商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。