近幾年,云概念不斷升溫,云技術(shù)確實(shí)給市場帶來了很多機(jī)遇。雖然針對云應(yīng)用的產(chǎn)品層出不窮,但往往被性能、可擴(kuò)展性、網(wǎng)絡(luò)及功耗所限制。為此,德州儀器(TI)尋求為云技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造更好的途徑,最新Keystone II 多核SoC就應(yīng)運(yùn)而生了,它們特別是針對專用服務(wù)器、企業(yè)與工業(yè)應(yīng)用以及電源網(wǎng)絡(luò)這三大領(lǐng)域。TI多核DSP中國市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)先生這樣描述新產(chǎn)品的核心價(jià)值:“高密度運(yùn)算+管理。”聽上去好像簡單,但是要實(shí)現(xiàn)卻不是那么容易。
TI多核DSP中國市場開發(fā)經(jīng)理蔣亞堅(jiān)
更好的云技術(shù)發(fā)展道路
TI最新推出的6 款28 nm多核SoC包括66AK2E02、66AK2E05、66AK2H06、66AK2H12、AM5K2E02 以及AM5K2E04,它們都建立在KeyStone II多核架構(gòu)基礎(chǔ)之上,并整合了ARM Cortex-A15 處理器、C66x DSP、數(shù)據(jù)包處理、安全處理以及以太網(wǎng)交換,可將實(shí)時(shí)云轉(zhuǎn)變?yōu)閮?yōu)化的高性能低功耗處理平臺。其實(shí)今年3月TI推出的TC16612/4/6 SoC就集成了ARM Cortex-A15和C66x DSP,它們主要針對小型蜂窩基站的應(yīng)用。 然而,如此卓越的架構(gòu)應(yīng)該服務(wù)于更多領(lǐng)域,此次,TI 就把它延伸到了云端,為云應(yīng)用注入了新的活力。6 款最新SoC有2~12個(gè)核,總計(jì)15 GHz,速度范圍為800 MHz~1.4 GHz,而功耗卻只有6 W~13 W。光看這幾個(gè)指標(biāo)就知道,這6款SoC能突破目前云應(yīng)用中的諸多瓶頸。
與市面上其他多核ARM處理器不同,KeyStone II SoC具有全面的多核優(yōu)勢:其將互聯(lián)帶寬提高了1倍;數(shù)據(jù)通道從126 bit提高到256 bit;接口時(shí)鐘速率也提高了1倍,這樣可以讓多核中每個(gè)處理器的性能都能得到釋放,實(shí)現(xiàn)1+1大于或等于2。其增強(qiáng)型存儲器控制器能夠更好地管理內(nèi)存以及外部存儲器接口,實(shí)現(xiàn)對外部存儲器進(jìn)行高速低延時(shí)訪問。此外,由于集成了1~10 G以太網(wǎng)交換機(jī)模塊,從網(wǎng)絡(luò)上過來的多路網(wǎng)絡(luò)信號能直接在SoC中進(jìn)行相應(yīng)的交換處理,而不需要外置的網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)換。所有這些都可以讓云應(yīng)用獲得新生,而不再僅限于傳統(tǒng)的服務(wù)器、存儲與連接。
云應(yīng)用獲得新生
66AK2H06、66AK2H12主要應(yīng)用于專用服務(wù)器,例如高性能計(jì)算、媒體處理、視頻分析、高級視頻(H.256)、游戲、虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)以及雷達(dá)等。與通用服務(wù)器不同,專用服務(wù)器對計(jì)算的要求特別高,因此要求處理器能提供非常強(qiáng)大的計(jì)算能力以及一定的管理能力。新款的SoC就能提供極低功耗下的高密度浮點(diǎn)運(yùn)算,即高性能RISC與數(shù)字信號處理。例如,66AK2H12可達(dá)352 GMAC、198.4 GFLOP、19 600整數(shù)運(yùn)算MIPS,其內(nèi)部架構(gòu)如圖1所示。
圖1 66AK2H12 內(nèi)部架構(gòu)
66AK2E02、66AK2E05主要用于企業(yè)與工業(yè)應(yīng)用,該領(lǐng)域也一直是TI的強(qiáng)項(xiàng)。如企業(yè)視頻、數(shù)字視頻錄制、視頻分析、工業(yè)影像、工業(yè)控制、語音門戶、航空電子等。
AM5K2E02、AM5K2E04則用于電源網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用(綠色能效網(wǎng)絡(luò)),例如云基礎(chǔ)架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)控制面板、路由器、交換機(jī)、無線傳輸、無線核心網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)傳感器網(wǎng)絡(luò)等。蔣經(jīng)理說:“這對TI DSP部門來說是一個(gè)比較新的應(yīng)用領(lǐng)域。針對該應(yīng)用我們提供了更好的性能,不但能夠幫助用戶處理控制層面,同時(shí)還能處理很多應(yīng)用層面的內(nèi)容。它對CPU的處理能力有很高的需求,因此,這兩款SoC是純的多核ARM處理器,沒有DSP。除了多核ARM之外,還增加了安全協(xié)處理器以及數(shù)據(jù)包協(xié)處理器,本來CPU做的事情可以由協(xié)處理器完成。其采用直通加密安全處理進(jìn)行數(shù)據(jù)包分類與路由選擇,即從以太網(wǎng)交換處理器直接到安全處理,而不需要CPU參與。”
6款多核SoC的性能如表1所示。
很多工程師在遇到多核時(shí)心里就犯怵,其實(shí),基于KeyStone II架構(gòu)的多核處理器使用起來十分得心應(yīng)手。KeyStone II內(nèi)部集成的眾多模塊能夠幫工程師省去很多事情,再加上TI提供開放式的多核開發(fā),更是如虎添翼。例如,有TI一直沿用的集成開發(fā)環(huán)境CCS,支持C/C++編程、Open MP(多核編程)、Open CL、Linux、DSP/BIOS,還有簡單易用的評估板(EVM) 以及穩(wěn)健生態(tài)系統(tǒng),可降低開發(fā)人員的編程負(fù)擔(dān),加速開發(fā)時(shí)間。
對TI 而言,更好的云技術(shù)發(fā)展道路意味著:增強(qiáng)型天氣建模可提高社群安全性;高時(shí)效金融分析可帶來更高的回報(bào);能源勘探領(lǐng)域的更高工作效率與安全性;更安全汽車在更安全道路上的更高流量;隨時(shí)隨地在任何屏幕上觀看優(yōu)異視頻;生產(chǎn)效率更高、更環(huán)保的工廠;可降低整體能耗,讓我們的星球更綠色環(huán)保。對于您而言,TI推出的新產(chǎn)品將意味著:增強(qiáng)云體驗(yàn),讓您更快地沖向云端。