根據賽迪智庫于近日發(fā)布的《2012年我國集成電路產業(yè)發(fā)展形勢前瞻》研究報告顯示，2012年我國集成電路" title="集成電路">集成電路產業(yè)在政策帶動效應逐步顯現(xiàn)、產業(yè)結構" title="產業(yè)結構">產業(yè)結構更為均衡合理、財政資金投入及稅收方面具備等有利條件下，將保持較快增長。

　　報告指出，一是“國發(fā)4號文”助推產業(yè)規(guī)模增速穩(wěn)步上升。2011年“國發(fā)4號文”正式發(fā)布，國內集成電路產業(yè)環(huán)境將得到進一步完善，2011年1-9月份我國集成電路產業(yè)累計實現(xiàn)銷售收入1181.3億元，同比增速為19.5%，預計2012年銷售收入將接近2100億元，增速將達到21%，重回平穩(wěn)較快的增長軌道。二是設計、制造、封測三業(yè)比重更趨均衡。預計在2012年，IC設計業(yè)年銷售收入可同比增長近40%，占全行業(yè)比重達30%，產業(yè)結構進一步均衡化、合理化。三是財政資金投入及稅收方面具備有利條件。國家在財政資金方面提供了技術改造資金、國家科技重大專項、電子信息產業(yè)發(fā)展基金、集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金等予以扶持。四是移動互聯(lián)網、信息技術改造、節(jié)能減排等新興應用為我國集成電路產業(yè)在2012年乃至“十二五”期間的發(fā)展提供了廣闊的內需市場空間。五是行業(yè)內資源整合活力仍將增強，2012年我國集成電路行業(yè)內的資源整合將步入新一輪高峰期，國際并購數量及規(guī)模上升，可能出現(xiàn)跨產業(yè)鏈環(huán)節(jié)整合現(xiàn)象。

　　報告認為，2012年我國集成電路產業(yè)將面臨全球市場增長乏力、“全產業(yè)鏈競爭”加劇、移動互聯(lián)網" title="移動互聯(lián)網">移動互聯(lián)網帶來的機遇稍縱即逝等突出問題。報告建議圍繞新增長點加快提升產業(yè)鏈整體競爭力，搶抓內外機遇、應對國際挑戰(zhàn)。一是深入落實國發(fā)4號文件，加快出臺落實集成電路產品增值稅、集成電路企業(yè)所得稅和營業(yè)稅優(yōu)惠政策的具體措施。二是重點推動智能移動終端" title="移動終端">移動終端SoC芯片研發(fā)及產業(yè)化，引導芯片廠商與整機廠商加強合作，圍繞智能移動終端實施若干從芯片、終端、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項。三是引導集成電路企業(yè)兼并重組，鼓勵企業(yè)擴大國際合作，整合并購國際資源。四是努力擴大產業(yè)投融資渠道，鼓勵國家政策性金融機構支持重點集成電路技術改造、技術創(chuàng)新和產業(yè)化項目，支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資。五是完善和加強公共服務體系建設，集中優(yōu)勢資源，建立產學研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，為企業(yè)提供產品開發(fā)和測試環(huán)境以及應用推廣服務。