不難看出，汽車電子仍然是此次FTF的主角。此次會議介紹的幾款新MCU和技術(shù)都是跟汽車有關(guān)的，并且與汽車電子有關(guān)的研討會是最多的。而博世與飛思卡爾攜手開發(fā)芯片組推出汽車安全囊參考平臺以及飛思卡爾與同濟大學聯(lián)合推出的基于飛思卡爾S12 MagniV 混合信號微控制器的防夾汽車車窗升降系統(tǒng)參考設計特別讓記者關(guān)注。前者是強強聯(lián)合，后者是與中國大學合作。對于前者，飛思卡爾半導體全球汽車電子市場總監(jiān)Stephan Lehmann在媒體會上做了詳細說明。

飛思卡爾半導體全球汽車電子市場總監(jiān)Stephan Lehmann

    每年有120萬人死于交通事故，而90%來自發(fā)展中國家，然而這些國家的汽車保有率并不高。事故的原因有很多，而技術(shù)是一個很重要的因素。此次飛思卡爾和博世的合作就是為了提供一個發(fā)展中國家的人們能支付的起的安全平臺。雖然雷達等技術(shù)也能提高安全性，但成本太高，所以，安全氣囊成為首選。這款新的安全氣囊參考平臺采用的芯片組使用了飛思卡爾Qorivva32位微控制器(MCU) 系列和博世的安全氣囊ASSP 系列，并與這兩家公司的傳感器協(xié)同工作。安全氣囊參考平臺演示了飛思卡爾Qorivva MPC560xP MCU 系列如何與博世CG147安全氣囊ASSP系列協(xié)同工作。其中，飛思卡爾Qorivva MPC560xP MCU 系列是用于安全應用的可擴展的MCU，博世CG147安全氣囊ASSP系列是結(jié)合了電源、點火回路、傳感器接口和安全控制器于一身的集成安全氣囊系統(tǒng)IC。

    Stephan Lehmann強調(diào)：在傳感器部分，飛思卡爾和博世存在競爭。所以我們是合作與競爭的關(guān)系。該平臺中的傳感器客戶是可以隨意選擇的，用飛思卡爾或者博世的都可以。MCU、ASSP以及傳感器協(xié)同工作，安全氣囊會在三者都判斷需要打開時才會打開，而且實驗表明，它們共同去判斷并不會有延時，不會耽誤安全氣囊的打開，沒有延時。

    對于防夾車窗記者拍攝了一個小短片，是由同濟大學學生介紹的實物展示，會讓您看的更直觀：http://ihrv.cn/video/show.aspx?id=587