聯(lián)發(fā)科技首席財務(wù)官顧大為日前在接受外媒采訪時表示,聯(lián)發(fā)科正在全球范圍內(nèi)尋找收購目標,以推動公司發(fā)展并獲取新技術(shù)。顧大為表示,聯(lián)發(fā)科目前擁有現(xiàn)金約30億美元,有興趣收購在通信和數(shù)字家庭娛樂領(lǐng)域的公司,但他拒絕透露具體的收購對象。
顧大為說,聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務(wù)是功能手機芯片,但這個市場競爭日益激烈,對其定價策略構(gòu)成壓力。為了提高盈利能力,聯(lián)發(fā)科技一直在加強智能手機芯片業(yè)務(wù),“在智能手機市場取得任何進展都將有助于公司提高毛利率,并獲得新的增長動力。當(dāng)智能手機芯片發(fā)貨量可觀之時,公司的毛利率將會回升。”他說。
聯(lián)發(fā)科去年手機芯片發(fā)貨量為5億。顧大為表示,今年手機芯片發(fā)貨量有望達到5.5億-5.7億,其中包括1000萬片智能手機芯片。
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