從2008年底開(kāi)始,很多分析師和媒體已經(jīng)為2009年的半導(dǎo)體市場(chǎng)勾畫(huà)了異常黯淡的前景。雖然總計(jì)看來(lái)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)艱難的一年，但是經(jīng)濟(jì)衰退對(duì)不同的產(chǎn)品和行業(yè)造成的影響卻大不相同。

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??? 誠(chéng)然，內(nèi)存等一些已經(jīng)商品化的(commoditized)半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將遭受30%至40%的大幅下滑。但是，高性能產(chǎn)品市場(chǎng)例如32位和64位的處理器，和基于32位和64位內(nèi)核的ASIC，ASSP與FPGA預(yù)計(jì)都只會(huì)下滑5%左右。在很多應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件市場(chǎng)還有望小幅增長(zhǎng)。IMSResearch分析師TomHackenberg則對(duì)基于手機(jī)應(yīng)用的半導(dǎo)體市場(chǎng)充滿(mǎn)了信心。Tom認(rèn)為：“手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)將能很好的抵御經(jīng)濟(jì)衰退帶來(lái)的沖擊。發(fā)展中國(guó)家對(duì)手機(jī)產(chǎn)品的需求仍然在增長(zhǎng)。同時(shí)在相對(duì)成熟的市場(chǎng)中，購(gòu)買(mǎi)力的下降并不會(huì)對(duì)運(yùn)營(yíng)商訂制并提供補(bǔ)貼的手機(jī)產(chǎn)品造成很大影響。并且隨著3G和4G網(wǎng)絡(luò)商用程度的提高，消費(fèi)者對(duì)高端多媒體應(yīng)用，觸摸屏和智能手機(jī)的需求將會(huì)增強(qiáng)。這些趨勢(shì)都會(huì)給手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)正面的影響。針對(duì)具體的細(xì)分市場(chǎng)，我們認(rèn)為RF射頻器件僅僅將下滑1%，并在2010年恢復(fù)快速增長(zhǎng)。數(shù)字基帶芯片則將在2009下半年就恢復(fù)增長(zhǎng)，并在2010年恢復(fù)兩位數(shù)的快速增長(zhǎng)?！?

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??? 經(jīng)濟(jì)衰退會(huì)加快手機(jī)半導(dǎo)體行業(yè)器件整合的速度。相對(duì)于分離器件方案，高集成度芯片所帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)將在這個(gè)時(shí)期變得尤為明顯。具體來(lái)說(shuō)，在射頻前端部分，使用單個(gè)功率放大器(PA)來(lái)覆蓋多個(gè)頻段的設(shè)計(jì)會(huì)越來(lái)越多。同時(shí)，高集成度的多模解決方案也會(huì)成為主流。在數(shù)字基帶部分，器件的集成度也會(huì)進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)將會(huì)有越來(lái)越多的集成了射頻和基帶部分的單芯片解決方案面世。其他方面，基于低功耗處理器的電源管理設(shè)計(jì)會(huì)在更多手機(jī)產(chǎn)品中得到應(yīng)用。隨著智能手機(jī)和高端多功能手機(jī)的普及，一些高性能模組產(chǎn)品出貨量也會(huì)上升。這些模組包括語(yǔ)音增強(qiáng)，數(shù)據(jù)傳輸，攝像和視頻擴(kuò)展等等。相比其他更容易受到預(yù)算緊縮和購(gòu)買(mǎi)力下降影響的行業(yè)，手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)并非哀鴻遍野。