自從2008~2009年的全球經(jīng)濟衰退以來,IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠),以專注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓;根據(jù)市場研究機構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計,在2009~2014年間,全球半導(dǎo)體制造業(yè)者總計已經(jīng)關(guān)閉或改裝83座晶圓廠。
下圖顯示自2009年以來關(guān)閉的晶圓廠中,有41%是6寸晶圓廠,27%是8寸晶圓廠;奇夢達(Qimonda)是第一家關(guān)閉一座12寸晶圓廠的半導(dǎo)體業(yè)者,原因是該公司在2009年結(jié)束營業(yè)。而在2013年,臺灣記憶體業(yè)者茂德(ProMOS)與力晶(Powerchip)也分別關(guān)閉了一座12寸晶圓廠。
2009~2014年關(guān)閉之晶圓廠尺寸別
以區(qū)域來看,日本的半導(dǎo)體供應(yīng)商自2009年以來總計關(guān)閉了34家晶圓廠,數(shù)量遠高于其他區(qū)域的半導(dǎo)體業(yè)者;在2009~2014年間,位于北美的晶圓廠關(guān)閉了25座,歐洲則關(guān)閉了17座晶圓廠(如下圖所示)。
2009~2014年關(guān)閉之晶圓廠尺寸所在地區(qū)別
全球晶圓廠關(guān)閉潮在2009年與2010年發(fā)生,部分原因是當(dāng)時經(jīng)濟嚴(yán)重衰退;2009年全球關(guān)閉的晶圓廠總共有25座,2010年則有24座;接著2012年有10座晶圓廠關(guān)閉,2013年則是12座。2011年與2014年關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量是2009~2014年間最少的,分別是6座。
有鑒于近來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整并風(fēng)潮,以及新晶圓廠與IC生產(chǎn)設(shè)備不斷飆高的成本,再加上有更多IC業(yè)者向“輕晶圓廠(fab-lite)”或“無晶圓廠(fabless)”經(jīng)營模式靠攏,IC Insights 預(yù)期,未來幾年晶圓廠關(guān)閉數(shù)量將會有加速成長的趨勢──這對晶圓代工業(yè)者來說可能是好消息,但半導(dǎo)體設(shè)備與材料業(yè)者恐怕要開始緊張了!