萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）和Helion Technology今日宣布一系列適用于LatticeECP3™ FPGA系列的壓縮和加密的IP核現(xiàn)已上市。該系列具有有效載荷壓縮系統(tǒng)核，提高了有限信道帶寬的利用率，因此非常適合微波回程應(yīng)用、寬帶無線接入適用于802.16e（WiMAX）以及潛在的其他多鏈路多輸入-多輸出（MIMO）應(yīng)用中的使用。在LatticeECP3器件中，IP核可以從500Mbps無縫擴展至超過3Gbps，并可用于典型的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的第2層或第3層。IP核采用了非常強大和成熟的LZRW無損壓縮算法，它已經(jīng)由Helion的客戶量產(chǎn)使用了超過五年以上。
　
　　此外，LZRW無損壓縮核可單獨用于更適合于嵌入式實現(xiàn)的應(yīng)用。該內(nèi)核有僅壓縮、僅擴展或壓縮/擴展結(jié)合版，并支持超過500Mbps的數(shù)據(jù)速率。
　
　　Helion因其實現(xiàn)的AES（高級加密標(biāo)準(zhǔn)）全套解決方案而聞名。Helion于2000年率先推出了各種商業(yè)AES核，當(dāng)時該標(biāo)準(zhǔn)還沒有廣泛使用?，F(xiàn)在AES被普遍使用并用于許多標(biāo)準(zhǔn)，包括商業(yè)、軍事和政府應(yīng)用。Helion基于十多年的AES經(jīng)驗，針對每個需求以及FPGA的最佳利用率提供廣泛的解決方案。在每種情況下，有各種選項允許用戶權(quán)衡資源和性能，來實現(xiàn)精簡且高效的解決方案。
　
　　Helion Fast Hash核系列實現(xiàn)了NIST批準(zhǔn)的SHA -1、SHA-256、SHA-384和SHA-512安全哈希算法，符合FIPS 180-3，以及之前的MD5哈希算法，符合RFC1321。這些高性能的安全哈希核擁有單或雙模式的版本，并特別為用于LatticeECP3 FPGA系列而設(shè)計。此外，相對于性能，資源非常有限的實現(xiàn)而言，超級緊湊的“微小”哈希核也可以提供完整的多模式支持，還有豐富的功能集。
　
　　為了加快公/私密鑰協(xié)議，Helion Modular Exponentiation核提供了一個易于使用且高度可擴展的解決方案。內(nèi)核有幾種版本，每個內(nèi)核共享相同的接口，但是執(zhí)行每個操作所需的時鐘周期數(shù)不同。
　
　　Helion Technology, U.K.首席執(zhí)行長官Graeme Durant說道， “我們非常高興我們大量的數(shù)據(jù)安全和壓縮IP核產(chǎn)品可用于LatticeECP3 FPGA系列。我們的高質(zhì)量IP核在LatticeECP3 FPGA中實現(xiàn)了最佳性能并完全通過測試，以確保符合所有相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。”
　
　　萊迪思半導(dǎo)體高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Lalit Merani 說道，“我們與Helion Technology的目標(biāo)是提供世界級、成熟和強大的壓縮和加密的IP系列，使我們客戶能夠迅速開始基于FPGA的開發(fā)。隨著一系列廣泛支持的IP，包括定制和集成到系統(tǒng)的IP，我們的中檔LatticeECP3 FPGA系列為我們的客戶提供最低功耗、最高價值的解決方案。”
　
關(guān)于Lattice ECP3 FPGA系列
　　LatticeECP3 FPGA系列是當(dāng)今市場中最低功耗、具有SERDES功能的FPGA。該系列的5款FPGA器件提供兼容多種標(biāo)準(zhǔn)的多協(xié)議3.2G SERDES、DDR1/2/3存儲器接口和高性能、可級聯(lián)的DSP slice，是RF、基帶和圖像信號處理的理想選擇。LatticeECP3 FPGA還具有最快的LVDS I/O，切換速率高達1Gbps，以及多達6.8 Mbit的嵌入式存儲器。邏輯密度從17K LUT到149K LUT，帶有多達586個用戶I/O。LatticeECP3 FPGA系列是大批量、成本和功耗敏感的攝像和顯示、有線和無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用部署的十分理想的選擇。