頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 中国芯的困境：设计、封测达到5nm，但是制造困在了14nm无法前进 这一两年最火的科技产业是什么，也许有人会说是5G、是无宇宙，但这些与芯片比起来，都不算什么。 發(fā)表于：2021/12/13 帝奥微科创板IPO：刚刚扭亏为盈，依赖新股东OPPO和小米大幅提升业绩 日前,江苏帝奥微电子股份有限公司(下称“帝奥微”)的科创板上市申请正式被上交所受理。中信建投证券为其保荐人和主承销商。 發(fā)表于：2021/12/13 创芯慧联获数亿元C轮融资，聚焦5G基带芯片 近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。本轮融资资金主要用于量产及新产品研发。创芯慧联官网显示，创芯慧联成立于2019年，公司技术团队拥有原中兴微电子芯片设计团队原班人马，在世界主流芯片工艺上面具有丰富芯片量产经验。 發(fā)表于：2021/12/13 小米15亿在上海成立新公司 经营范围含集成电路芯片设计 天眼查显示，上海玄戒技术有限公司成立，注册资本15亿人民币，曾学忠担任其执行董事、总经理、法定代表人；刘德任监事，该公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件销售；电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、技术开发等，由X－Ring Limited全资控股。 發(fā)表于：2021/12/13 牛芯半导体完成超亿元B轮融资，高端接口IP产品研发 从行业发展的趋势来看，整个IP市场都处于历史上最好的时期。数据显示，2020年半导体芯片设计IP销售额同比增长了16．7％，达到46亿美元。其中，以增长和市场份额而言，接口IP市场将是整个IP市场最大的赢家，已经占到整个IP市场的23．2％。未来5年，还将保持超过市场平均水平的增速。 發(fā)表于：2021/12/13 趋势丨福布斯中国发布企业科技50强：科技创新赋能各领域 无论是企业科技，还是产业互联网，根本目的都是聚焦包括传统行业在内的各行各业实现数字化转型，为企业和行业创造价值。 發(fā)表于：2021/12/13 阿里紫光，失之交臂 持续了5个月的紫光集团司法重整案终于尘埃落定。原本被外界认为最有希望的阿里意外败北，建广和智路组成的联合体成为最终接盘方。 發(fā)表于：2021/12/13 全球首个光伏发电—电解水制氢—氢燃料电池汽车项目试运营 IT之家 12 月 12 日消息，据海马汽车公众号，12 月 10 日，海口光伏制氢及高压加氢一体站正式落成，为全球首个“光伏发电 — 电解水制氢 — 氢燃料电池汽车运营”的全产业链零碳排放新能源汽车试运营项目。 發(fā)表于：2021/12/12 总投资约25亿元！英唐智控拟合作投建英唐半导体产业园项目 集微网消息，12月12日，英唐智控发布关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告。 發(fā)表于：2021/12/12 龙芯中科将于 12月17 日科创板首发上会 IT之家 12 月 12 日消息，据上交所科创板上市委日前公告显示，龙芯中科技术股份有限公司（以下简称：龙芯中科）将于 12 月 17 日科创板首发上会。 發(fā)表于：2021/12/12 <…977978979980981982983984985986…>
