頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 ARM要一统天下？华为已掘了它后路 随着苹果推出的ARM处理器M1 Pro MAX击败Intel的11代i9处理器，似乎ARM一统天下的时刻已经到来，然而此时华为却发布了RISC－V架构的高清电视芯片 Hi373V110，似乎显示出华为正转向RISC－V阵营，这对于ARM来说可谓当头棒喝。 發(fā)表于：2021/12/14 中国移动IPO获批！三大运营商“会师”A股又进一步 据证监会官方消息，证监会13日核发中国移动IPO批文，中国移动及其承销商将与交易所协商确定发行日程，并刊登招股文件。 發(fā)表于：2021/12/14 多芯片封装互联密度提升十倍，英特尔的技术实力怎么样？ 近日，根据外媒 VideoCardz 报道，英特尔今日发表文章，公布了突破摩尔定律的三种新技术。这些技术的目标是在 2025 年之后，还能够使得芯片技术继续发展。 發(fā)表于：2021/12/14 中晶科技：研磨片、抛光片、功率器件布局 立足传统业务研磨片，产品品类横向扩张。公司目前的主要产品为半导体硅材料，包括半导体硅片和半导体硅棒。其中，公司生产的半导体硅片以研磨片为主，主要用于各类功率半导体器件以及部分传感器、光电子器件的制造。公司生产的半导体硅棒则有内供和外销两种渠道。 發(fā)表于：2021/12/14 半壁江山在江南，这里，决定了中国芯片的未来！ 芯片，决定了一个国家的未来。现代化生活，缺少不了芯片的存在。别看它只有小小一块，却决定无数高科技设备的优劣。小到手机、电脑，大到汽车、飞机、航天器，但凡是现代化设备，都缺少不了芯片的存在。 發(fā)表于：2021/12/14 台积电董事长称美光的存储技术已超过三星，美光的技术如何？ 近日，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，引来台积电与美光加深合作的猜测。 發(fā)表于：2021/12/14 全球蜂窝物联网模组市场结构出现了变化，移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5！ 从第2季度到第3季度，全球蜂窝物联网模组市场结构出现了一些明显变化，中国厂商出货量增长迅速，排名前5的厂商均为中国厂商，分别为移远、广和通、中国移动、日海智能、美格智能。 發(fā)表于：2021/12/14 消息称联电将为三星代工最新OLED驱动IC 据台媒经济日报报道，联电接单再传捷报，与三星合作开发最先进的22纳米高压制程，将为三星代工最新的OLED驱动IC（OLED DDI），最快明年首季开始试产验证。三星是苹果iPhone最大OLED面板供应商，并搭配自家OLED驱动IC出货，此次与联电投入新制程，意味联电也将拿下一代iPhone关键零组件代工大单。 發(fā)表于：2021/12/14 大立光在美国发起专利战，指控联想旗下摩托罗拉侵犯其6项专利 12月13日消息，据台湾媒体报道，昨日全球手机镜头龙头大厂大立光对外证实，其已向美国北加州法院提起诉讼，起诉联想集团旗下摩托罗拉行动技术公司（Motorola Mobility LLC）销售的5G智能手机侵害大立光所拥有的六项光学镜头专利。 發(fā)表于：2021/12/14 中国IP力之三 | 4G时代的专利战：中国企业的专利觉醒年代 随着5G普及，5G专利许可费率及许可条件的博弈在全球范围内铺陈开来。不同于3G、4G时代的跟随者地位，这一次，从华为宣布5G许可费率，到OPPO以自研5G基站专利在中国和德国反诉诺基亚，中国力量凸显。为了铭记中国企业在知识产权建设路上留下的珍贵印记，集微网特推出通信SEP战中的中国力量系列文章“中国IP力”，以致敬先行者、为后来者借鉴。 發(fā)表于：2021/12/14 <…972973974975976977978979980981…>
