頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 传联电再发涨价函，代工价格再度上涨5%~10% 近年来，全球半导体行业热度高涨，半导体芯片市场行情利好，芯片厂商需求不断，不仅上游晶圆代工产能满载，下游测试、封装产能同样供不应求，并且由于上游原材料价格的上涨，疫情导致工厂被迫停工停产，给芯片厂成本和交付带来一定挑战，进一步推动了芯片供应厂商新一轮价格上涨。 發(fā)表于：2021/12/21 跟不上技术的市场 12月3日日经报道称，比利时微电子研究中心（IMEC）发表了研究成果和今后的发展计划。IMEC表示，1nm制程2027年就可实用化，更进一步的0．7nm则预计将在2029年后量产。语惊四座，摩尔定律被打了一剂强心针。 發(fā)表于：2021/12/21 COMSOL全新发布6．0版本，并推出“模型管理器”和“不确定性量化模块” 业界领先的多物理场仿真软件COMSOL Multiphysics®随新版本推出用于仿真数据管理的平台通用功能，以及用于不确定性量化分析的新模块，并为已有产品带来全面的功能更新和性能提升。 發(fā)表于：2021/12/21 用“芯”创未来！国民技术斩获2022中国IC风云榜“年度市场突破奖” 近日，以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题，由中国半导体投资联盟主办，爱集微承办的“2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办，国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）董事长、总经理孙迎彤先生应邀出席了本次盛典。 發(fā)表于：2021/12/21 倪光南院士：RISC－V有望与x86和ARM三分天下！ 2021年12月20日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行。中国工程院院士倪光南在会上指出，目前CPU市场主要被x86和Arm架构所垄断，而中国想要打破这个局面，实现自主可控，开源的RISC－V架构将是一大机遇和发展方向。在未来世界主流CPU架构格局中，RISC－V架构将有望达到三分天下有其一。 發(fā)表于：2021/12/21 失去华为后，台积电的弊端越来越明显，陷入富士康“同款陷阱” 在全球晶圆代工领域，台积电不仅是技术最先进的企业，同时也是全球芯片产能最大的制造企业。 發(fā)表于：2021/12/21 链芯科技完成600万元天使轮融资 近日，半导体封装解决方案企业“链芯科技”完成600万元天使轮融资，投资方为松山湖天使资金。本轮融资将主要用于半导体蚀刻引线框架的研发及生产。 發(fā)表于：2021/12/21 “芯”中有“数”好攀高 株洲前三季度互联网和软件及信息技术服务业收入增速全省第二 12月19日，在刚刚落幕的2021中国国际轨道交通和装备制造产业博览会上，中车株机公司展示最新研发成果——全球最高等级全自动驾驶地铁列车。研发人员介绍，轨道交通转向架全流程数字化质量控制技术，在列车研发中起到关键作用。 發(fā)表于：2021/12/21 2021智慧医疗白皮书：医疗行业数字化转型 “我们得到生命的时候带有一个不可少的条件：我们应当勇敢地保护它一直到最后一分钟。” —狄更斯 發(fā)表于：2021/12/21 合肥“换电黑马”绿舟科技A轮融资近亿元人民币！ 近日，致力于新能源换电领域的安徽绿舟科技有限公司（以下简称“绿舟科技“）正式宣布完成A轮融资，融资金额近亿元人民币。此轮融资由真石资本、浙大大晶创投领投，中科创星、合肥天使投、合肥高投联合跟投。本轮融资资金主要用于产品研发、人才建设、市场推广、产业布局等方面，致力于商业体系的完善。 發(fā)表于：2021/12/21 <…949950951952953954955956957958…>
