頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 三六零全资子公司联合中标2.1亿元城市安全项目 12月20日，三六零（601360.SH）发公告称，三六零安全科技股份有限公司下属全资子公司上海凯金信息科技有限公司作为牵头人，与上海邮电设计咨询研究院有限公司以联合体形式参与了“上海城市安全大脑项目信息化及配套设施项目”的公开招标工作并成功中标，项目投标报价为人民币2.104亿元。 發(fā)表于：2021/12/21 平安银行送火箭上天了！发射圆满成功！ 2021年12月7日12时12分，我国首枚金融机构冠名的“谷神星·平安银行数字口袋号” 运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射升空，成为国内一箭多星商业发射的又一重大突破。 發(fā)表于：2021/12/21 山西首个数字化智能蜂场在沁水试点成功-国际在线 12月14日，山西首个数字化智能蜂场在沁水县龙港镇柿元村“蜜蜂小镇”试点成功，标志着山西传统蜂产业向数字化、生态化迈出了重要一步。 發(fā)表于：2021/12/21 Omdia：只有五家代工厂能为HV 40nm和28nm制程AMOLED驱动芯片提供产能 12月20日，Omdia 发布报告称，目前，有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、台积电（TSMC）、格芯（Global Foundries）和中芯国际（SMIC）。 發(fā)表于：2021/12/21 全国首个5G云上钢厂探路先行！ 数字技术向制造业加速渗透、融合，工业领域数字化场景不断丰富、数字应用程度不断加深。“5G+工业互联网”，“+”出许多新变迁，目前全国“5G+工业互联网”在建项目超1800个，覆盖原材料、装备制造、消费品等数十个国民经济重点行业和领域。 發(fā)表于：2021/12/21 IBM和三星公布新型半导体芯片设计：这种设计可以延续摩尔定律？ 近日，IBM和三星公布了一种新的半导体芯片设计，自称这种设计可以延续摩尔定律。这一突破性的架构将允许垂直电流流动的晶体管嵌入到芯片上，从而产生更紧凑的设备，并为智能手机长周期运行等铺平了道路。据悉，新的垂直传输场效应晶体管（VTFET）设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，从本质上讲，新设计将垂直堆叠晶体管，允许电流在晶体管堆叠中上下流动，而不是目前大多数芯片上使用的左右水平布局。 發(fā)表于：2021/12/20 预计损失超600亿元，库克这次笑不出来了 这是一个科技造富的时代，许多科技公司的营收和盈利能力都是十分惊人的。比如我国的腾讯，美国的苹果，都是很好的例子。苹果作为全球知名的科技巨头，不仅成为了全球市值最高的公司，同时也是盈利能力最强的公司。 發(fā)表于：2021/12/20 欧美同学会第二届“双创”大赛大数据智能化产业赛区决赛即将开启 12月20日，欧美同学会第二届“双创”大赛大数据智能化产业赛区决赛即将在两江新区开赛。 發(fā)表于：2021/12/20 数据误用、泄露危害大！企业如何搭上大数据安全管理“快车”？ 工信部日前发布《“十四五”大数据产业发展规划》指出，到2025年我国大数据产业测算规模突破3万亿元，创新力强、附加值高、自主可控的现代化大数据产业体系基本形成，将为数字经济发展、数字中国建设提供强劲动力。当前，我国大数据产业在快速发展的同时，也存在一些问题和挑战，亟待监管及产、学、研、用各方共同思考解决。 發(fā)表于：2021/12/20 印度金融科技企业Razorpay募资3.75亿美元 估值75亿美元 印度金融科技Razorpay日前宣布完成F轮3.5亿美元系列融资，此轮融资规模超过历次融资总和。 發(fā)表于：2021/12/20 <…950951952953954955956957958959…>
