頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 d类数字功放芯片音质功效怎么样？ 21世纪随着时代的进步科技的发展创新，现今数字功放技术被多方面地使用在电视、手机、家居、穿戴等等，多种应用生活里面都可以看见它的存在，在智能数字化时代普及蓬勃发展的今天，数字功放已经开始逐渐取代传统模拟功放成为主流，这是科技进步的趋势，随着生活水平的提高，人们的生活质量和生活需求也越来越丰富。 發(fā)表于：2021/12/22 站队三星后，高通危险了？联发科天玑9000比骁龙8Gen1更强大 自从高通骁龙888系列芯片找三星代工后，高通明显开始站队三星，慢慢的成为了三星的粉丝，减少对台积电的订单了。 發(fā)表于：2021/12/22 更多丰富内容的寄存器 GTX312L是绿色触摸3LPTM电容触控产品之一传感器系列。特别是GTX312L可以进行电容传感与12通道下以上greenttouch3LPTM发动机运行。由于绿色触摸3LPTM低功率发动机，各种电池供电的应用程序可以增加产品的使用时间。也基于现有的GreenTouch3TM引擎技术，可靠性可以保证对各种噪音和环境的变化。内部控制寄存器可以使用I2C读写接口。 發(fā)表于：2021/12/22 二期扩建项目竣工！国内这家晶圆厂明年12英寸硅片产能达20万枚/月 12月22日消息，中欣晶圆近日在杭州举行了半导体12英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式，据了解，项目从2021年3月份开始筹划，到12月20日竣工，建设时间共计历时9个月，扩建完成后，中欣晶圆的12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。 發(fā)表于：2021/12/22 中科驭数完成数亿元A+轮融资 第二代DPU明年一季度流片 DPU芯片设计企业中科驭数宣布完成数亿元规模A＋轮融资，本轮融资由麦星投资和昆仑资本联合领投，老股东灵均投资、光环资本追加投资。 發(fā)表于：2021/12/22 为什么苹果、华为、小米、OPPO的芯片，都不找三星代工 众所周知，现在的众多的大名鼎鼎的芯片企业，其实只是设计企业，即自己只设计芯片，然后交给代工厂，比如台积电、三星、格芯等来代工。 發(fā)表于：2021/12/22 新基建丨“十四五”柔性直流渗透，成就直流输电黄金时代 随着全国统一电力市场建设和用户侧能源服务发展的提速，特高压实现大范围跨省跨区配置资源，配电网就地消纳分布式新能源显得尤为迫切。 發(fā)表于：2021/12/22 ST/NXP/ADI/瑞萨等最新动态 自去年至今，芯片缺货潮依然难见缓解。近期ST、瑞萨、NXP、ADI、安森美、赛灵思、Microchip、高通、东芝、DIODES、英飞凌等原厂也是动作颇多。 發(fā)表于：2021/12/22 传立讯精密将新建一座生产基地，以便拿下更多苹果iPhone组装订单 12月22日消息，国内果链龙头立讯精密再传利好，据外媒报道，立讯精密正在中国东部建设一个大规模的生产基地，将用于抢下更多苹果iPhone系列手机的组装订单业务，助力立讯精密深度打入苹果供应链。 發(fā)表于：2021/12/22 市场监管总局附加限制性条件批准SK海力士收购英特尔部分业务案 12月22日消息，市场监管总局消息显示，收到SK海力士株式会社（以下简称SK海力士）收购英特尔公司部分业务（以下简称目标业务）案（以下简称本案）的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项经营者集中。 發(fā)表于：2021/12/22 <…945946947948949950951952953954…>
