頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 前途光明道路曲折，中国集成电路产业仍要论持久战 2021年接近尾声，“十四五”开局之年，中国集成电路设计乃至中国集成电路产业都取得了非凡的进步。 發(fā)表于：2021/12/23 软通动力获“2021中国鸿蒙生态优秀企业奖” 赋能行业智能物联发展 12月21日，由中国软件网和海比研究院主办的“洞见2022第五届中国企业服务年会”在北京成功举行。本次大会以“高增长的下一步”为主题，研判前瞻政策脉络和经济走向，广聚各方共议数智创新，分享前沿产品技术和市场趋势，是企业数智服务领域的厂商实力展示与合作交流平台，是洞察2022企服市场发展趋势的风向标。 發(fā)表于：2021/12/23 英特尔回应“涉疆信件” 12月23日电 23日，微信公众号“知IN”（英特尔中国自媒体）发布声明称，英特尔向供应商发送的年度信函引发了相关的媒体报道和讨论，特别是针对信中相关政府对供应链运营提出的要求，引起热议和质疑。 發(fā)表于：2021/12/23 高通站队三星，苹果站队台积电 众所周知，从骁龙888这颗芯片开始，高通的芯片代工订单更多的开始转向了三星，而不再是只给台积电了。 發(fā)表于：2021/12/23 如何通过集成动力总成系统降低电动汽车成本并增加行驶里程 如果可以用更少的器件实现更多的汽车应用，既能减轻车重、降低成本，又能提高可靠性。这就是集成电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）设计背后的理念。 發(fā)表于：2021/12/23 龙芯究竟拿了多少补贴，没有补贴的话，靠自己能活下来吗？ 不知道大家有没有注意到，很多网友总是不惮以最坏的恶意来猜测国内的某些企业，这些企业一搞什么项目，就会说是搞噱头，骗补贴什么的。 發(fā)表于：2021/12/23 泛射频解决方案提供商时代速信完成B轮融资 近日，时代速信科技有限公司完成B轮融资。本轮融资由国投创业独家投资，支持时代速信加大研发投入和技术迭代，进一步扩大其在第二代、第三代半导体射频芯片和功率芯片的技术优势和产品布局。 發(fā)表于：2021/12/23 Qorvo® 为 Google® Pixel 6 Pro 提供超宽带技术 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布为 Google Pixel 6 Pro 旗舰智能手机提供超宽带 （UWB） 技术。Qorvo DW3720 UWB 解决方案支持多种新使用案例，从“寻找我的物品”应用和室内定位/室内导航到保护点对点交融交易安全，以及其他基于位置的“安全类”应用。超宽带可提供准确的距离和位置信息，支持连接设备感知使用环境，从而实现无缝、安全且直观的用户体验。 發(fā)表于：2021/12/23 吃中国饭砸中国锅？英特尔禁用新疆产品，AMD机会来了 昨天，有媒体报道称，英特尔在最近给其供应商的一封公开信中，要求确保其供应链不使用任何来自新疆的劳工、采购产品或服务。 發(fā)表于：2021/12/23 LoRaWAN®成为国际标准，为LoRa®发展注入新动能 近日，LoRaWAN? 被国际电信联盟（ITU）正式批准成为低功耗广域网络（LPWAN）的通信标准。该标准名为《ITU-T Y.4480 建议书：广域无线网络的低功率协议》，由国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）负责制定。 發(fā)表于：2021/12/23 <…941942943944945946947948949950…>
