頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 不只卖电脑的联想，还有什么“新看点”？ “周期永远胜在最后，因为它是永恒的”，美国投资大师霍华德·马克斯曾言。表达的正是人、企业乃至万物都无法摆脱周期对自身的影响。而对于那些身处于周期性行业的企业而言，持久性的线性上扬显然不现实，这时如何长期保持增长，是大家一直在思考的难题。 發(fā)表于：2022/6/10 苹果，“突围” 在造手机这件事情上，董明珠从来就没觉得格力比苹果差。似乎，切入行业的后来者都有这样的幻觉。 發(fā)表于：2022/6/10 realme等待新故事 2022年5月28日，接受《科创板日报》采访时，realme 副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起表示：“618作为传统电商大促的节点，也是上半年最大的销售节点，会迎来比较强的市场高峰。” 發(fā)表于：2022/6/10 是德科技首席财务官：半导体供应链问题“没有好转” 是德科技首席财务官Neil Dougherty本周在一次投资者会议上表示,今年下半年半导体供应链问题的改善似乎并未实现——尽管在这一点上,他补充说,是德科技在其位于加利福尼亚州圣罗莎的工厂中拥有专业芯片工厂,并且其在替代采购和重新设计其产品的长交货期电路板元件方面的投资正在获得回报。 發(fā)表于：2022/6/10 韦尔股份牵手北京君正，背后是芯片领域的大势所趋？ 5月22日盘后，CIS（CMOS图像传感器）龙头韦尔股份对外透露，拟通过全资子公司绍兴韦豪增持汽车存储器龙头北京君正股票，增持金额或达40亿元，增持后累计持有北京君正股份不超过其总股本的10．38％，或将现身前四大股东之列。 發(fā)表于：2022/6/10 华润微：12英寸产线今年投产！ 6月9日，华润微在投资者活动记录表中透露，公司的重庆 12 吋线目前按照预期计划推进，预计今年年底通线。配合公司自有产品建设的封测基地在如期推进，未来将重点聚焦先进模块封装以及高端功率器件等封装形式。 發(fā)表于：2022/6/10 全球IC设计TOP10，韦尔股份首次上榜！ 今日,TrendForce 集邦咨询发布2022年第一季度全球前十大IC设计公司营收排名。 發(fā)表于：2022/6/10 活动报道 | 国产芯 共飞腾，研华&飞腾携手助力产业数字化 2022年5月26日，研华科技携手飞腾公司成功举办了“芯制造稳增长——助力产业数字化转型”为主题的国产化线上论坛，本次会议共吸引了超过900位来自不同产业的用户及伙伴参与，来自研华和飞腾的专家分别针对企业数字化转型趋势、国产化发展方向及如何协助企业通过国产化创新方案解决迎接挑战和把握商机提供了积极的建议和看法，线上观众热烈的参与了互动。 發(fā)表于：2022/6/10 研华与微软、世纪互联签署OSPA代理协议，构建完整AIoT边缘生态系统 为打造AIoT 边缘生态系统，协助产业加速打造从【端到云】的智能物联应用，研华科技与微软中国，21世纪互联签署了三方协议，正式成为了Indirect－OSPA Partner． 并同时开展Azure，Office365， Dynamic365三种业务。 發(fā)表于：2022/6/10 研华ARK边缘计算系统多款产品与统信操作系统完成产品互认证 近日，研华ARK边缘计算系统产品通过了统信操作系统的兼容性认证测试。测试表明，ARK－2250、ARK－3532等5款产品与统信桌面操作系统V20兼容良好，运行稳定，满足客户应用国产化需求。 發(fā)表于：2022/6/10 <…672673674675676677678679680681…>
