頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 曝吉利将收购近8成魅族股权！ 近日，吉利收购魅族的消息终于落地。根据官方公布的信息显示，星纪时代计划与魅族和黄秀章等签署协议，收购珠海魅族79.09%的股权。 發(fā)表于：2022/6/15 正式落地！亚马逊称今年将在美开启无人机送货 北京时间6月14日早间消息，据报道，从今年晚些时候开始，亚马逊用户可能会开始收到由无人机送来的包裹，而不再是货车司机，但是只有居住在美国加利福尼亚州指定地区的用户才能率先享受到这个新奇的服务。 發(fā)表于：2022/6/15 PC大厂中，为何只有苹果可以造芯？ 以往的苹果开发者大会（简称“WWDC”），全场最亮的星一定是手机或者电脑新品，但此届大会，令外界最为关注的却是苹果自研的芯片M2。搭载该款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已经同步上市。 發(fā)表于：2022/6/15 IPO治不了威马的杂症？ 新势力排位赛愈发激烈，交付量比拼氛围非常紧张。4月理想交付不到五千，5月直接翻1．7倍，哪吒、小鹏、零跑、蔚来仍保持着稳定的增长，华为与小康打造的AITO更是创造了87天交付破万的最快记录。 發(fā)表于：2022/6/15 中芯国际：美国加州法院全部驳回民事诉讼 6月10日早间,中芯国际发布公告称,公司于2022年6月9日(美西时间)收到美国加利福尼亚中区联邦地区法院裁决,全部驳回公司2020年12月16日所发布公告披露的民事诉讼,原告不得再以同一理由起诉或对诉状进行修改后重新提起诉讼。 發(fā)表于：2022/6/15 0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南 不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用 升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品。温度芯片内 置 16 bit ADC，温度转换时间 10．5／5．5／4ms 可配置，客户把原有 DS18B20 应用例程做如 下简单修改即可： 發(fā)表于：2022/6/15 美国芯片持续施压，台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持 日前台媒报道指台积电已将2nm建厂计划相关环评文件送审，力争在2024年量产，比原计划的2025年量产提前一年，导致如此结果在于美国芯片的步步紧逼，迫使它不得不加速先进工艺的量产进程。 發(fā)表于：2022/6/15 死磕台积电，三星拼了 近期，三星又登上了行业热搜榜，特别是该公司一把手——三星电子副会长李在镕——于6月7日启程出访欧洲，相继访问荷兰、德国、法国，为期12天。这也是其时隔半年后的首次海外行程。 發(fā)表于：2022/6/15 苹果M2芯片出尽风头，什么水平? 苹果WWDC 2022主题演讲期间宣布了搭载全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro产品线。 發(fā)表于：2022/6/15 用苹果老臣打击苹果，高通开辟第二战场 高通与苹果，一个是全球最大的IC设计厂商，同时也是最成功的智能手机基带芯片提供商；另一个是全球最大的智能手机厂商，也是非常成功的手机应用处理器（AP）设计商。 發(fā)表于：2022/6/15 <…667668669670671672673674675676…>
