頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 索尔维提前将在华PVDF产能提高一倍，满足电动车电池日益增长的需求 索尔维常熟生产基地大幅提升Solef? PVDF的产能，彰显索尔维集团致力于满足全球客户需求的决心 發(fā)表于：2022/6/14 Linux迎来AMD Radeon Memory Visualizer显存可视化工具支持 AMD GPUOpen 计划中的“Radeon Memory Visualizer”显存可视化工具，能够帮助开发者更好地了解 Windows 系统上多个 API 的显存使用状况。不过随着 Linux 游戏的日益普及，AMD 现也扩展了 RMV 工具的开源平台支持。 發(fā)表于：2022/6/14 泰矽微“MCU+”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22 中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）发布业内首颗针对高端TWS耳机充电仓应用的SoC单芯片解决方案TCPT22，是国产高端PMIC的典型代表。TCPT22是继泰矽微2021年发布的耳机压力和入耳检测SoC TCAEXX系列之后针对TWS应用的又一重磅产品。 發(fā)表于：2022/6/14 比亚迪市值破万亿 “比王”来了?6月10日午盘开盘后,比亚迪A股市值首次破万亿,股价创历史新高。这也是首个跻身万亿市值俱乐部的汽车自主品牌。 發(fā)表于：2022/6/14 合肥，雄“芯”而起！ 合肥的集成电路产业起步相当晚，却仅用不到10年，就从行业边缘蹿升至一线梯队。在最新的中国大陆城市集成电路竞争力座次表中，合肥市稳居第6位，将成都、西安、南京、苏州等甩在身后。 發(fā)表于：2022/6/14 元器件分销商：连接原厂与市场的关键角色 编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。 發(fā)表于：2022/6/14 芯片正在全面走向3D 最近这些年芯片正在从二维走向三维世界——芯片设计、芯片封装等环节都在向3D结构靠拢。 發(fā)表于：2022/6/14 半导体硅片行业深度报告 近年以来全球半导体销售额整体呈向上趋势，2021 年在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司产销旺盛，全球半导体销售额达 5475．8 亿美元，同比增长 21．6％，创历史新高。 發(fā)表于：2022/6/14 “创新强链,双驱发展”2022年中国(深圳)集成电路峰会——将于6月30日在深圳坪山格兰云天大酒店隆重启幕 由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组共同举办的以“创新强链,双驱发展”为主题的“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),将于2022年6月30日至7月1日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。 發(fā)表于：2022/6/14 中国半导体制造2025 编者按：自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后，今年是第66个年头。回望66年的发展，从无到有、从小到大，半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划，瞄准集成电路等战略性领域之际，半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题，讲述当今中国半导体各领域发展进程，解析国产化最新态势。本期为“国产化进程”专题半导体产业链篇第四篇文章：半导体制造。 發(fā)表于：2022/6/13 <…669670671672673674675676677678…>
