頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 什么是DRAM？三星在哪年成为全球最大DRAM制造商？ 8月20日消息，据国外媒体报道，在消费电子产品领域业务广泛的三星电子，在终端产品及关键零部件方面都实力强劲，他们也是当前全球最大的存储芯片制造商，在DRAM和NAND闪存市场的份额都远高于其他厂商。 發(fā)表于：2022/8/26 IC厂家如何让生存，先进技术是关键，世芯先进FinFET工艺多项流片 IC厂家如何让生存，先进技术是关键。世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。 發(fā)表于：2022/8/26 3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？ 高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。 發(fā)表于：2022/8/26 时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务 时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。 發(fā)表于：2022/8/26 3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术 19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。 發(fā)表于：2022/8/26 充电五分钟，续航200km，那么如此快的充电速度是如何达到的呢？ 8月19日，小鹏汽车发文解答小鹏G9 800V超快充相关问题。小鹏汽车介绍，小鹏G9高压充电使用的直流电，直流电的传输方向固定，没有变频。也就是说直流电产生的磁场是恒定磁场，不是电激发产生电磁辐射，对人体的健康是没有损害的。 發(fā)表于：2022/8/26 Meteor Lake 14代酷睿又是一次大变：多芯片整合封装、Intel 4工艺、外部工艺代工 8 月 20 日消息，据 Videocardz 消息，英特尔的 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 的核显将可能支持光线追踪加速(Ray Tracing Acceleration)。 發(fā)表于：2022/8/26 DDoS攻击手段不断进化,新型UDP反射攻击再度升级 分布式拒绝服务攻击可以使很多的计算机在同一时间遭受到攻击，使攻击的目标无法正常使用，分布式拒绝服务攻击已经出现了很多次，导致很多的大型网站都出现了无法进行操作的情况，这样不仅仅会影响用户的正常使用，同时造成的经济损失也是非常巨大的。 發(fā)表于：2022/8/26 三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块 DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。 發(fā)表于：2022/8/26 芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测 众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。 發(fā)表于：2022/8/26 <…558559560561562563564565566567…>
