時隔多年之后，Intel又一次重啟了晶圓代工業(yè)務(wù)，成了的IFS代工部門未來會是Intel重要的營收來源之一，前不久還跟聯(lián)發(fā)科達成了合作協(xié)議，這也是IFS部門拉到的最重要的客戶了。
大家都知道，聯(lián)發(fā)科是臺積電的頭部客戶之一，他們選擇Intel作代工也是極具象征意義的，但聯(lián)發(fā)科也處理得很好，先進工藝的天機處理器未來會是臺積電代工，Intel這邊合作的工藝其實并不先進，是Intel 16，本質(zhì)上還是Intel的22nm工藝的改進版。
Intel在晶圓代工市場上到底有什么樣的目標?現(xiàn)在還不好說，但是有一點可以確定，Intel現(xiàn)在是不會去跟臺積電或者三星去搶7nm及以下的先進工藝代工的，畢竟Intel自己現(xiàn)在也沒完全搞定這些工藝。
22nm工藝代工業(yè)務(wù)做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經(jīng)有過測算，20/16nm節(jié)點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，后者利潤當然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產(chǎn)近10年的工藝了，設(shè)備折舊等成本早就完成了。
Intel最近幾年中是不會正面跟臺積電剛先進工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel 3、18A等先進工藝量產(chǎn)之后，Intel還是會用于代工的，畢竟沒有先進工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶。
之前，北斗星通在第十一屆中國衛(wèi)星導航年會上發(fā)布了最新一代的北斗導航芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”，該芯片采用了22nm工藝，首次在單顆芯片上實現(xiàn)了基帶、射頻、高精度算法一體化，各方面的性能較上一代芯片都有著突破性的進步。雖然目前最先進的是4nm工藝，但是在衛(wèi)星定位領(lǐng)域，22nm已經(jīng)是頂尖級別的了，要知道還有些定位系統(tǒng)在使用40nm工藝芯片。不過北斗星通22nm芯片代工廠商是哪家呢?
之前有投資者向北斗星通提問：“請問公司的芯片是自主制造還是代工生產(chǎn)的?”北斗星通回復道：“公司只做芯片設(shè)計，制造由第三方代工。謝謝!”而后續(xù)并沒有提及是哪家企業(yè)代工的。
論芯片代工企業(yè)，很多人第一時間會想到中芯國際，不過據(jù)了解，中芯國際并沒有主要提供過22nm制程工藝的代工，因此中芯國際為北斗星通22nm芯片代工的可能性也就不大。
放眼到國內(nèi)，22nm制程工藝的代工廠家可能性較大的就要屬上海華力微電子了，華力微電子擁有著多種22nm制程工藝，對于北斗星通的這款芯片來說比較適合。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布重磅消息，這家長年在臺積電投片，并已成為后者第三大客戶的頭部IC設(shè)計廠商，宣布未來將在英特爾投片。
根據(jù)雙方協(xié)議，聯(lián)發(fā)科會在“Intel 16”制程工藝、約等同于臺積電22nm制程的產(chǎn)線投片，該公司財務(wù)長顧大為指出，未來可能會下單英特爾的產(chǎn)品，包括智能電視、Wi-Fi芯片，都是以成熟制程為主。對此，一名半導體產(chǎn)業(yè)分析師指出，雖然目前全球的22nm制程產(chǎn)能相對不缺貨，但從中期來看，可能因為部分新增產(chǎn)能未能如期量產(chǎn)，而出現(xiàn)缺貨狀況。
此次，除了聯(lián)發(fā)科采用英特爾晶圓代工服務(wù)吸睛之外，22nm制程工藝再一次登上了行業(yè)新聞頭條。
22nm是繼28nm半節(jié)點之后的全節(jié)點制程工藝。談到22nm制程，要追溯到2008年，當時，業(yè)界首次出現(xiàn)了采用該制程工藝的RAM存儲器，但彼時還未實現(xiàn)量產(chǎn)。到了2012 年，英特爾公司推出了第一款采用22nm制程工藝的消費級CPU——Ivy Bridge。
22nm制程的出現(xiàn)和普及，滿足了市場上相當多IC設(shè)計廠商的實際需求。28nm之后，許多廠商希望轉(zhuǎn)移到更高級節(jié)點，但過高的成本和風險，使得很多IC設(shè)計廠商對16nm/14nm望而卻步。Gartner的數(shù)據(jù)顯示，28nm制程芯片的平均設(shè)計成本為3000萬美元，16nm/14nm約為8000萬美元，而設(shè)計一個7nm芯片要花費2.71億美元。這樣，許多廠商停留在了28nm及以上的成熟制程，資金更充足的可能會轉(zhuǎn)移到16nm/14nm及更先進制程節(jié)點。
還有一些廠商想要獲得性能提升，但無法承受16nm/14nm的價格，此時，22nm脫穎而出。不過，相對而言，與28nm、16nm/14nm相比，22nm制程的市場規(guī)模還是小的。
群雄逐鹿22nm
由于22nm制程非常適用于汽車、物聯(lián)網(wǎng)和無線通信等應(yīng)用，近些年，英特爾、GlobalFoundries、臺積電等廠商都在開發(fā)22nm制程工藝。不過，不同廠商研發(fā)的22nm工藝各不相同，大致可分為三種版本：以臺積電為代表的平面型(planar，相對于3D的FinFET而言)CMOS工藝;GlobalFoundries 的平面FD-SOI工藝;以英特爾為代表的低功耗22nm FinFET工藝。
英特爾開拓22nm FinFET
雖說22nm比32nm的集成度提高了，但工藝成本也明顯增加了。英特爾的策略與眾多廠商明顯不同，該公司進行了變革，不走傳統(tǒng)的平面型工藝路線，而是采用3D架構(gòu)，也就是tri-gate路線。不同于臺積電和三星，英特爾在22nm節(jié)點就采用了FinFET工藝了，而前兩者是在16nm/14nm節(jié)點才采用FinFET架構(gòu)的。
此次，聯(lián)發(fā)科選擇與英特爾的代工業(yè)務(wù)合作，并且采用其“Intel 16”制程工藝，也是一種嘗試，，即采用該公司的FinFET工藝生產(chǎn)電視SoC和Wi-Fi芯片，會有與臺積電平面型22nm工藝不同的性能表現(xiàn)，很可能會優(yōu)于后者，且英特爾的代工業(yè)務(wù)處于發(fā)展期，價格會比較實惠，這對于聯(lián)發(fā)科而言是個不錯的選擇。不過，實際情況如何，還要等到量產(chǎn)后才能見分曉。
平面型22nm制程的代表企業(yè)是臺積電。相比于FinFET工藝版本的22nm 制程，平面型的難度較低，研發(fā)成本和時間也會少很多。
臺積電的22nm超低功耗(22ULP)技術(shù)基于該公司28nm技術(shù)開發(fā)，并于2018年第四季度完成了所有工藝認證。與28nm高性能(28HPC)工藝相比，22ULP可使芯片面積減少10%，可使芯片性能提升30%，或功耗降低30%。此外，臺積電還于2018年第四季度完成了22nm超低泄漏(22ULL)技術(shù)的開發(fā)，該工藝可以實現(xiàn)更低的功耗，主要用于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備芯片制造。
然而，在臺積電的各種制程工藝中，22nm的占比不大，這在該公司2020和2021年的財報中有體現(xiàn)，臺積電22nm(圖中為20nm，是基于22nm的升級版本)制程的營收占比幾乎可以忽略不計了。
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