頭條 英偉達(dá)官宣：CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)！ 早在2024年10月，英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露，其在2015年就選定將RISC-V選定為其專(zhuān)有Falcon微控制器（MCU）的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的，因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì)，2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器，這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上，F(xiàn)rans Sijstermanns也指出，英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表，也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu)，具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能，并且也被集成在30多個(gè)IP中，每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 Manz亞智科技板級(jí)封裝突破業(yè)界最大生產(chǎn)面積 完美應(yīng)對(duì)產(chǎn)能、成本雙挑戰(zhàn) 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)新一代專(zhuān)利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無(wú)縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以?xún)?yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新一代板級(jí)封裝中的細(xì)微銅重布線路層(RDL)生產(chǎn)線，生產(chǎn)面積達(dá)業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級(jí)封裝生產(chǎn)效率的新里程碑！ 發(fā)表于：12/1/2022 這些汽車(chē)大企不僅造芯，還要進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng) 車(chē)企下場(chǎng)造芯已不在少數(shù)，近日，從特斯拉、吉利、蔚來(lái)再到上汽，不少車(chē)企也開(kāi)始對(duì)智能手機(jī)領(lǐng)域躍躍欲試。 發(fā)表于：12/1/2022 對(duì)華出口依存度過(guò)高，韓國(guó)半導(dǎo)體出口減少 據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)昨天公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2022年前9個(gè)月對(duì)華半導(dǎo)體出口額為420.25億美元，占整體對(duì)華出口額的40.6%，有業(yè)內(nèi)專(zhuān)家認(rèn)為半導(dǎo)體品目對(duì)華出口依存度過(guò)高是導(dǎo)致今年半導(dǎo)體整體出口減少的主要原因。 發(fā)表于：11/30/2022 芯片需求疲軟，日本10月制造廠產(chǎn)出再降 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，全球市場(chǎng)的需求停滯導(dǎo)致日本今年10月制造工廠產(chǎn)量連續(xù)第二個(gè)月下降。 發(fā)表于：11/30/2022 半導(dǎo)體企業(yè)紛紛歐洲建廠，當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈壓力激增 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)闅W洲芯片法案的補(bǔ)貼政策，半導(dǎo)體企業(yè)紛紛歐洲建廠，Intel、tsmc等均表示將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠，但是這將導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料供應(yīng)鏈壓力激增。 發(fā)表于：11/30/2022 又一著名車(chē)企倒下，寶沃汽車(chē)正式宣布破產(chǎn) 11月29日，北汽福田汽車(chē)股份有限公司，發(fā)布關(guān)于法院宣告北京寶沃汽車(chē)股份有限公司破產(chǎn)的公告。 發(fā)表于：11/30/2022 神舟十五號(hào)載人飛船發(fā)射成功，航天員順利“會(huì)師” 11月29日23時(shí)08分，酒泉衛(wèi)星發(fā)射中心，神舟十五號(hào)載人飛船如約起飛! 發(fā)表于：11/30/2022 斥資10億，IBM軟件集成中心落戶(hù)中國(guó)臺(tái)灣 據(jù)業(yè)內(nèi)信息，昨天IBM宣布斥資10億在臺(tái)灣高雄亞洲新灣區(qū)成立軟件集成中心，用來(lái)服務(wù)金融、保險(xiǎn)及半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)客戶(hù)，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)未來(lái)5年將為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造1000個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。 發(fā)表于：11/30/2022 業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)：明年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下降5% 2021年明年全球半導(dǎo)體同比增加25%到6147 億美元之后，2022年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)3%達(dá)到6360億美元。 發(fā)表于：11/30/2022 我國(guó)通信能力正在持續(xù)穩(wěn)步提升，今年新建200萬(wàn)5G基站的目標(biāo)已經(jīng)提前超額完成 5G基站是5G網(wǎng)絡(luò)的核心設(shè)備，提供無(wú)線覆蓋，實(shí)現(xiàn)有線通信網(wǎng)絡(luò)與無(wú)線終端之間的無(wú)線信號(hào)傳輸?；镜募軜?gòu)、形態(tài)直接影響5G網(wǎng)絡(luò)如何部署。由于頻率越高，信號(hào)傳播過(guò)程中的衰減也越大，5G網(wǎng)絡(luò)的基站密度將更高。 發(fā)表于：11/30/2022 ?…310311312313314315316317318319…?
