頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報(bào)道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會(huì)上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過(guò)InGaOx的選擇性結(jié)晶實(shí)現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開(kāi)發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時(shí)代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 應(yīng)用在電氣絕緣領(lǐng)域的光電耦合器件 電氣的絕緣性能是使用不導(dǎo)電的物質(zhì)將帶電體隔離或包裹起來(lái)的特性，以防止觸電的一種性能。絕緣是指利用絕緣材料和構(gòu)件將電位不等的導(dǎo)體分隔開(kāi)，使其沒(méi)有電氣連接以保持不同的電位，從而保證帶電部件能夠正常運(yùn)行。絕緣是電氣設(shè)備結(jié)構(gòu)中的重要組成部分。具有絕緣作用的材料稱為絕緣材料（電介質(zhì)），電氣設(shè)備的絕緣就是各種絕緣材料構(gòu)成的。 發(fā)表于：11/22/2022 孜孜不輟，革故鼎新！2022慕尼黑華南電子展圓滿落幕！ 本次展會(huì)針對(duì)華南的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及戰(zhàn)略布局，聚焦智能駕駛，智能制造，物聯(lián)網(wǎng)，AR／VR，新能源，5G，人工智能，智能家居，智慧城市，3C電子，碳達(dá)峰碳中和，智慧醫(yī)療，第三代半導(dǎo)體，云計(jì)算，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)技術(shù)和應(yīng)用，集結(jié)國(guó)內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商為電子企業(yè)以及行業(yè)人士們打造了一個(gè)專業(yè)且豐富的交流平臺(tái)。 發(fā)表于：11/22/2022 巴菲特斥資290億抄底，臺(tái)積電跌成“白菜價(jià)”？ 11月14日，巴菲特旗下伯克希爾向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交了13F季度報(bào)告。報(bào)告顯示，三季度伯克希爾斥資41億美元（約290億人民幣）大幅買(mǎi)入臺(tái)積電。 發(fā)表于：11/22/2022 被低估的楊元慶正在證明自己是一位合格的CEO 如果楊元慶能守住個(gè)人電腦在全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，能開(kāi)拓出一個(gè)新的規(guī)模化盈利業(yè)務(wù)，同時(shí)還能完成一位優(yōu)秀繼任者的選拔與培養(yǎng)，那么他就有望證明自己不僅是一位合格的CEO，還是一位杰出的企業(yè)家。 發(fā)表于：11/22/2022 比亞迪半導(dǎo)體終止IPO，國(guó)產(chǎn)車(chē)芯第一股何時(shí)誕生？ 一則好消息，一則壞消息。11月16日，比亞迪第300萬(wàn)臺(tái)新能源車(chē)正式下線，比亞迪董事長(zhǎng)王傳福向足球運(yùn)動(dòng)員、亞洲足球小姐王霜交付了比亞迪第300萬(wàn)臺(tái)新能源汽車(chē)。 發(fā)表于：11/22/2022 入門(mén)：基于LFSR偽隨機(jī)數(shù)的FPGA產(chǎn)生 通過(guò)一定的算法對(duì)事先選定的隨機(jī)種子（seed）做一定的運(yùn)算可以得到一組人工生成的周期序列，在這組序列中以相同的概率選取其中一個(gè)數(shù)字，該數(shù)字稱作偽隨機(jī)數(shù)，由于所選數(shù)字并不具有完全的隨機(jī)性，但是從實(shí)用的角度而言，其隨機(jī)程度已足夠了。這里的“偽”的含義是，由于該隨機(jī)數(shù)是按照一定算法模擬產(chǎn)生的，其結(jié)果是確定的，是可見(jiàn)的，因此并不是真正的隨機(jī)數(shù)。偽隨機(jī)數(shù)的選擇是從隨機(jī)種子開(kāi)始的，所以為了保證每次得到的偽隨機(jī)數(shù)都足夠地“隨機(jī)”，隨機(jī)種子的選擇就顯得非常重要，如果隨機(jī)種子一樣，那么同一個(gè)隨機(jī)數(shù)發(fā)生器產(chǎn)生的隨機(jī)數(shù)也會(huì)一樣。 發(fā)表于：11/22/2022 虧掉3000億后，又一超級(jí)大佬宣布創(chuàng)業(yè)：干芯片 未來(lái)10年，芯片將是新資本時(shí)代的“宇宙中心”。此刻應(yīng)該充滿儀式感：一個(gè)曾主導(dǎo)過(guò)去20年的投資時(shí)代結(jié)束了。近期，資本大鱷孫正義宣布從軟銀退休，65歲的他拋出誓言：要All in 芯片創(chuàng)業(yè)，全身心投入到ARM公司。 發(fā)表于：11/22/2022 基于國(guó)產(chǎn)ARM與低成本FPGA高速通信的3種方案 近年來(lái)，隨著中國(guó)新基建、中國(guó)制造2025的持續(xù)推進(jìn)，單ARM處理器越來(lái)越難勝任工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的功能要求，特別是能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)通常需要ARM+FPGA架構(gòu)的處理器平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)特定的功能，例如多路/高速AD采集、多路網(wǎng)口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速數(shù)據(jù)并行處理等。 發(fā)表于：11/22/2022 入門(mén)：詳解FPGA四大設(shè)計(jì)要點(diǎn) FPGA的用處比我們平時(shí)想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類(lèi)更多，而不僅僅是原來(lái)的簡(jiǎn)單邏輯單元（LE）。 發(fā)表于：11/22/2022 可與雷曼沖擊相提并論，存儲(chǔ)器衰退行情到來(lái) 2021年新冠疫情告一段落，半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)始陷入衰退。NHK新聞報(bào)道稱，豐田、電裝、索尼集團(tuán)、NTT、NEC、軟銀、鎧俠、三菱日聯(lián)銀行等八家公司成立了一家新的半導(dǎo)體公司“Rapidus”。據(jù)報(bào)道， 2027年，將在2nm工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體。 發(fā)表于：11/22/2022 ?…314315316317318319320321322323…?
