頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 ElectrifAi展示预构建机器学习模型 ElectrifAi是实用人工智能（AI）和预构建机器学习（ML）模型领域的全球领先公司之一。该公司今天在迪拜智能数据峰会上与SquareOne一起展示了预构建机器学习模型。 發(fā)表于：2021/11/18 Gojek与TBS Energi Utama成立合资公司，加速印尼两轮电动车生态系统发展 该合资企业旨在根据 Gojek 和 TBS 到 2030 年实现零排放的承诺，在印度尼西亚开发电动汽车基础设施 發(fā)表于：2021/11/18 景德镇中科泛半导体产业园项目，将于明年2月底前完成1号楼建设 据浮梁发布消息，11月16日，景德镇市中科泛半导体产业园项目各项施工计划正在有序推进。 發(fā)表于：2021/11/18 Elektrobit 推出业内首款用于安全、高性能车载通信的汽车以太网交换机固件 新款 EB zoneo SwitchCore 支持新型的高级“智能”汽车以太网交换机，用于电动汽车、复杂 ADAS 和自动驾驶汽车所需的高速、高带宽网络。 發(fā)表于：2021/11/18 上市首日市值破588亿，国内再迎一半导体设备巨头！ 今日，国产半导体设备龙头盛美半导体正式登陆科创板上市，公司发行价格85元/股，开盘价122元，上涨59.76%，截至发稿，市值超588亿元，成为首次实现纳斯达克和科创板两地上市的半导体设备制造企业。 發(fā)表于：2021/11/18 来了！鸿蒙上车！燃油进化智能物种 当前，汽车与能源、交通、信息通讯等领域正在不断加速融合。智能网联汽车作为产业变革创新的重要载体，推动着汽车产业形态、交通出行模式、能源消费结构发生巨大变化。北京汽车于此时推出华为智能座舱-鸿蒙车机OS燃油SUV，有望在燃油车智能化发展的新起点上，展现出起跑加速的最佳姿态。 發(fā)表于：2021/11/18 高通进军汽车芯片市场 制霸手机芯片市场十多年的高通近期宣布将大举进军汽车芯片市场，并已与汽车行业强企宝马达成合作，业界人士认为它是因为即将失去苹果这个大客户而无奈进入汽车芯片市场发展，柏铭科技倒认为是中国芯片企业的猛烈攻势让它意兴阑珊所致。 發(fā)表于：2021/11/18 TDK针对高安全要求的应用推出基于3D HAL®技术的带冗余功能的位置传感器 新型双芯片霍尔效应传感器HAR 3927**具有符合SAE J2716 rev. 4版本的比率模拟输出和数字SENT协议 發(fā)表于：2021/11/18 罗克韦尔自动化助力南京浦园入选福布斯中国年度Top10榜单 罗克韦尔自动化智能运维Rockii解决方案赋能南京浦园获评“2021年度中国十大工业数字化转型企业” 發(fā)表于：2021/11/18 Semtech发布智能传感器平台PerSe™，增强消费类智能设备的连接性能及安全性 PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 發(fā)表于：2021/11/18 <…1063106410651066106710681069107010711072…>
