制霸手機芯片市場十多年的高通近期宣布將大舉進(jìn)軍汽車芯片市場，并已與汽車行業(yè)強企寶馬達(dá)成合作，業(yè)界人士認(rèn)為它是因為即將失去蘋果這個大客戶而無奈進(jìn)入汽車芯片市場發(fā)展，柏銘科技倒認(rèn)為是中國芯片企業(yè)的猛烈攻勢讓它意興闌珊所致。

2020年聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場超越高通奪下全球第一，當(dāng)時聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先高通只有幾個百分點，但是到了今年Q2聯(lián)發(fā)科的領(lǐng)先優(yōu)勢進(jìn)一步擴大，此外還有中國大陸的芯片企業(yè)紫光展銳快速崛起。

據(jù)counterpoint公布的數(shù)據(jù)，今年Q2聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳在全球手機芯片市場的份額分別為43％、24％、9％，聯(lián)發(fā)科領(lǐng)先高通的優(yōu)勢擴大到19個百分點或79％，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳形成夾擊高通的格局。

手機芯片是高通的最大收入來源，在手機芯片市場稱霸十多年的它僅僅兩年時間就陷入敗局，并且目前來看絲毫看不到反彈的希望，甚至可能將進(jìn)一步失去優(yōu)勢。

近日高通和聯(lián)發(fā)科都展開了新一代高端芯片的宣傳，它們即將發(fā)布的驍龍898、天璣2000采用同樣的核心架構(gòu)，唯一的區(qū)別就是各自的芯片代工廠商不同，驍龍898由三星以4nm工藝生產(chǎn)，天璣2000由臺積電以4nm工藝生產(chǎn)，業(yè)界普遍認(rèn)為臺積電的4nm比三星更優(yōu)勝，天璣2000將碾壓驍龍898，如此也就意味著高端手機芯片市場作為高通最后一個陣地即將失去。

面對中國臺灣的聯(lián)發(fā)科和中國大陸的紫光展銳合擊，高通在手機芯片市場看不到希望的情況下唯有選擇拓展新的領(lǐng)域，汽車芯片市場就成為高通選擇的新希望。

業(yè)界認(rèn)為汽車芯片市場比手機芯片市場的規(guī)模更大，汽車所采用的芯片數(shù)量更多，一輛汽車所采用的芯片超過50種類型，數(shù)量高達(dá)數(shù)百顆，每年的汽車芯片市場規(guī)模超過7000億，如此巨大的市場將為高通打開一個全新的天地，資本市場也高度看好高通在汽車芯片市場的前景，因此高通的股價近日再度大幅上漲并創(chuàng)下新高。

對于高通來說，它在移動通信市場積累的技術(shù)也有助于它在汽車芯片市場發(fā)展，從2G時代以來，高通就連續(xù)積累了諸多技術(shù)，它的移動通信芯片以穩(wěn)定著稱，而穩(wěn)定恰恰是汽車行業(yè)對芯片的最高要求，隨著移動通信、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)用于汽車，高通可以充分發(fā)揮它的移動通信技術(shù)優(yōu)勢。

不過高通進(jìn)軍汽車芯片市場也未必會一帆風(fēng)順，汽車企業(yè)向來與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)成緊密的合作關(guān)系，不會輕易更改供應(yīng)商，這從高通的驍龍820A芯片歷經(jīng)了4年多時間才獲得汽車企業(yè)接受可以看出來，早在2016年高通就發(fā)布了汽車芯片驍龍820A，然而汽車企業(yè)足足測試了4年多時間，在2020年才開始規(guī)模引入這款芯片，原因就在于汽車企業(yè)需要足夠長的時間測試芯片的穩(wěn)定性。

隨著高通開始將目光放向汽車芯片市場，中國兩大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科和紫光展銳可望在手機芯片市場奪取更多的市場，這是中國手機芯片企業(yè)努力十多年才取得的成果，證明了中國手機芯片企業(yè)終于擊敗了美國芯片企業(yè)在這個行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，未來或許中國芯片企業(yè)將在更多行業(yè)取得優(yōu)勢。